【課題】光出力の低下を抑えることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を第一の面に有するリードフレーム５０と、平面視においてパッド部およびリード部を囲む１以上の凹部１２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂成形体１１とを備え、リードフレームは、第一の面側において、平面視においてパッド部およびリード部を囲み、かつパッド部およびリード部よりも高く突出する周壁部１５を有し、周壁部の内面１５ａと凹部の内面１２ａとがＬＥＤ発光素子の光を反射するリフレクタ部１７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蒸着と同一巻取り系でプラズマ処理を用い、生産性よく基材と蒸着薄膜との密着性向上したガスバリア性フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】ガスバリアフィルムの製造工程であって、基材１１であるプラスチック材料の一方の面に、カソード側に設置した基材にイオンを衝突させるプラズマイオンエッチング処理であり、不活性ガスを用い、１〜５０Ｐａの範囲の圧力下で、１０ｋＨｚ〜１ＭＨｚの範囲の交流電圧を印加して発生する低温プラズマによりプラズマ処理を施す工程と、前記プラズマ処理を施した面に無機材料を蒸着する工程と、前記蒸着薄膜１３上に保護層１４を塗布する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】長尺フィルムに付着している異物をフィルムを高速で搬送しながら除去する高い異物除去能力を有するフィルムクリーニング装置を提供する。
【解決手段】フィルムを搬送する搬送ローラーと、搬送ローラーにフィルムを接触させるフィルム接触ローラーＡと、搬送ローラーにフィルムを接触させながら搬送し、フィルム表面に付着した異物を転写・保持する異物除去ベルトと、異物除去ベルトを搬送ローラーに巻きつけるように支持する支持ローラーＡと、異物除去ベルトを搬送ローラーに押圧する押さえローラーＡと、異物除去ベルトに転写された異物を転写・保持する粘着ローラーと、異物除去ベルトを粘着ローラーに巻きつけるように支持する支持ローラーＢと、異物除去ベルトを粘着ローラーに押圧する押さえローラーＢと、粘着ローラーに転写された異物を転写・保持する強粘着ローラーと、を備えたことを特徴とするフィルムクリーニング装置。 （もっと読む）

【課題】複合細線画像とストライプ状のスクリーンとの相対的な摺動による可変画像表示体において、複合細線画像の担持体とスクリーンの担持体とを常に密着させて画像を鮮明に表示できると共に、スクリーンの担持体の表面とその上に載置する窓付シートの表面との間の段差を低減し、その隙間への異物の夾雑や見栄えの低下を低減できる可変画像表示体を提供する。
【解決手段】台紙１０上に複合細線画像担持シート２０とスクリーン担持シート３０とを相互に相対的に摺動可能に設け、その上に窓付シート４０を設けてなるとともに、台紙１０上に、複合細線画像担持シート２０及びスクリーン担持シート３０を窓付シート４０に向けて弾性的に押圧する押圧手段１５を設けてなる可変画像表示体である。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード２の先端を、各インナーリード２が連なるように、ろう材を介してセラミックス１１にて固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い表面強度を有しつつ、且つ、成形品表面に凹凸を形成することのできる、インモールド用転写箔を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの一方の面に、剥離層と、紫外線硬化性樹脂を含むハードコート層と、所定の絵柄パターンを有する印刷層と、該印刷層を成形品の表面に接着させるための接着層とをこの順序で備え、ベースフィルムのもう一方の面に、熱硬化性樹脂を含む凹凸形成層が設けられているインモールド用転写箔。 （もっと読む）

【課題】微細化したパッケージ基板の電気検査において微細なプローブを使用せず、コスト低減が可能な電気検査方法及び製造方法の提供。
【解決手段】半導体チップを接続する面の最外層の電極と半導体チップを接続しない面の最外層の電極が形成された段階のフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法であって、少なくとも前記フリップチップパッケージ用基板の半導体チップとの接続を行う面に金属層を形成する工程と、電気検査工程とからなり、前記電気検査工程は、前記金属層の任意の位置にプローブを当て、同時に半導体チップを接続しない面の電極にプローブを当てて導通検査を実施することを特徴とするフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法。 （もっと読む）

【課題】 高いガスバリア性を要求するＦＰＤ向けを含む分野でも好適に使用する。
【解決手段】 透明なプラスチックフィルムからなる基材層１の一方の表面上に、プライマー層２、ガスバリア層３、ガスバリア被膜層４、ガスバリア層５及びガスバリア被膜層６を順次積層してなるガスバリア性積層フィルムであって、プライマー層２は、アクリルポリオール、イソシアネート及びシランカップリング剤を含み、前記ガスバリア層３，５は、酸化珪素からなり、ガスバリア被膜層４，６は、一般式Ｓｉ（ＯＲ¹）₄…（１）で表される珪素化合物及びその加水分解物のうちの少なくとも１つと、一般式（Ｒ²Ｓｉ（ＯＲ³）₃）_n…（２）で表される珪素化合物及びその加水分解物のうちの少なくとも１つと、水酸基を有する水溶性高分子を含む塗布液を塗布して乾燥させることにより得るガスバリア性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】触媒物質として、特に、酸化物系非白金触媒を用いて、高い発電特性を示す燃料電池用の電極触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】電極触媒層２または３は、高分子電解質および触媒物質と炭素粒子を備え、触媒物質の比表面積は、炭素粒子よりも小さく、下記（１）から（４）の工程により製造される。（１）第一の高分子電解質で包埋した触媒物質を形成する工程、（２）第二の高分子電解質で包埋した炭素粒子を形成する工程、（３）第一の高分子電解質で包埋した触媒物質と、第二の高分子電解質で包埋した炭素粒子と、第三の高分子電解質とを、溶媒に分散させた触媒インクを作製する工程、（４）ガス拡散層、転写シート、高分子電解質膜から選択される基材上に、触媒インクを塗布して電極触媒層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤ素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板２は、複数の貫通孔１５が形成され、ＬＥＤ素子３が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを用いてＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２と、貫通孔を埋める充填部２１とを有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０とを備え、パッド部および接続エリアの周囲において、充填部の上面２１ａがパッド部および接続エリアの上面よりも低い位置に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）