説明

凸版印刷株式会社により出願された特許

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【課題】ディスペンサ方式、インクジェット方式、針式等のカラーフィルタ修正用インキ組成物の塗布方式において、塗布媒体上やノズル部で乾燥による目詰まりを起こすことなく修正箇所に塗布され、修正箇所において、塗布液が広がることのない、インキ安定性および溶剤耐性に優れた黄色カラーフィルタ修正用インキ組成物の提供。
【解決手段】黄色顔料(A)と、下記一般式(1)で表されるエチレン性不飽和二重結合を1個有する単官能モノマー(B)と、下記一般式(2)で表される熱硬化性メラミン化合物[C1]またはその部分縮合物の混合物[C2]を含むメラミン化合物(C)と、インキ組成物全量を基準として10重量%以下の有機溶剤(D)と、酸性基を有する多官能モノマー(E)とを含有することを特徴とするカラーフィルタ修正用インキ組成物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板10は、凹部12を有した樹脂成形体11と、凹部12の底部に露出したパッド部13およびリード部14とを有し、パッド部13およびリード部14は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム50に設けた。リードフレーム50は、凹部12の底部開口12bよりも大きな寸法を有し、凹部12の底部開口12bの外周側において樹脂成形体11と接する領域Sに、高さ20〜30μmの凹凸51を形成した。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂との密着性が高いLED素子用リードフレームを提供する。
【解決手段】厚さ方向における第一面に、LED素子が搭載されるパッド部11と、パッド部と離間して形成され、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたLED素子と電気的に接続される接続エリア12とを有するLED素子用リードフレーム10は、パッド部および接続エリアと、LED素子用リードフレームの厚さ方向の第二面とを接続する接続面15A、15Bのみが、所定の粗さ以上に粗化されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】密なパターン領域を持つフォトマスクであっても、現像ローディングによる寸法変動を精度良く補正できる現像ローディング補正方法およびパターン描画装置を提供する。
【解決手段】本発明の現像ローディング補正方法は、フォトマスク面内の回路パターン密度分布に加え、パターン面積密度と寸法変動量の関係式あるいはその基準テーブルを用いて照射エネルギー量を調整することと、照射エネルギー補正量と適正近接効果補正係数の関係式あるいはその基準テーブルを用いて近接効果補正係数を調整することで、現像ローディングによるパターン疎密の寸法差を精度良く補正することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】単位面積当たりのLEDチップの搭載数を多くできる。
【解決手段】LEDモジュール1は、パッド基部に対して直交する方向に配列した複数のパッド部6bと、リード基部に対して直交する方向に配列した複数のリード部7bとが、対向して非接触で互い違いに配列されたリードフレームを有する。パッド部6bとリード部7bの間に充填樹脂を充填して成形すると共に複数のパッド部とリード部を囲むように充填樹脂でリフレクター10を形成した。各パッド部6bにその長手方向に複数のLEDチップ4を搭載させ、各LEDチップ4に電力を供給する金属ワイヤーをリード部7bに接続させて、複数のLEDチップ4を並列接続した。リフレクター10内の複数のLEDチップ4と金属ワイヤーを封止する透明封止樹脂を充填した。 (もっと読む)


【課題】LED素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】LEDチップ搭載部2と電気的接続エリア部3とがY方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム1Bを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板11であって、単位リードフレーム1Bが、Y方向に離間して複数配列されるとともにY方向と交差するX方向に延びるタイバー部60、70によって複数連結されたリードフレーム1と、LEDチップ搭載部2および電気的接続エリア部3の一部を除くリードフレーム1の部位を覆う樹脂部とを備え、Y方向において樹脂部およびタイバー部60、70を、X方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 (もっと読む)


【課題】本発明の解決しようとする課題は、口栓等の別部材を使用することなく、注出口の形成が容易かつ確実にでき、使用時においては、詰め替え操作が容易に、かつ迅速、確実にできる詰替え容器を提案するものである。
【解決手段】基材とシーラント層を少なくとも有する1枚の積層体をシーラント層を内側にして折り曲げて、折り曲げ部と本体表面積層体と本体裏面積層体を形成し、周縁をシールしてなり、折り曲げ部は、本体表面積層体および本体裏面積層体および注出ノズルシール部と共に、内容物を注ぎ出すための注出ノズルを形成しており、注出ノズルの先端は注出ノズル先端シール部によってシールされており、開封予定線に沿って切り離すことにより注出口を形成するものであり、折り曲げ部の稜線上に、稜線に対して直角方向に複数本の谷折り線を設け、該谷折り線を囲むように菱形の山折り線を設けたことを特徴とする詰替え容器である。 (もっと読む)


【課題】遮光性の高い遮光枠を有する反射型マスクブランク及びその製造方法、反射型マスク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板11と、この基板表面に形成された多層反射層21と、この多層反射層21の上に形成された吸収層51を有する反射型マスクブランク及び反射型マスクの製造構成において、マスクブランク製造前の基板11に微細な凹凸パターンを設けることで、反射型マスクとして使用する際に、位相効果により多層反射層21から発生する反射強度を下げ、遮光性の高い遮光枠を作製する。 (もっと読む)


【課題】半透明膜中の位相差調整および透過率制御を容易化することが可能な構成のフォトマスクブランクを提供する。
【解決手段】半透明積層膜12は、第1の半透明膜13と第2の半透明膜14の積層構造とされ、これらの半透明膜の膜厚d、ならびに露光光に対する屈折率nおよび消衰係数kは、その一方が位相先行膜となり他方が位相遅延膜となるように設計される。位相進行膜の膜厚(nm)をd(+)、屈折率をn(+)、消衰係数をk(+)とし、位相遅延膜の膜厚をd(-)、屈折率をn(-)、消衰係数をk(-)としたときに、位相進行膜はk(+)>a1・n(+)+b1、位相遅延膜はk(-)<a2・n(-)+b2となるように設計される。係数aおよびbは、a1=0.113・d(+)+0.774、b1=−0.116・d(+)−0.281、a2=0.113・d(-)+0.774、b2=−0.116・d(-)−0.281、である。 (もっと読む)


【課題】パッド部や電気的接合エリアの樹脂バリ等の悪影響を抑制してLED素子用リードフレーム基板を製造する。
【解決手段】LED素子が搭載されるパッド部11と、ワイヤーを介してパッド部に搭載されたLED素子と電気的に接続される接続エリア12とを有するフレーム部10と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部を有し、フレーム部に取り付けられた樹脂部とを備えたLED素子用リードフレーム基板1の製造方法は、
金属板30にパッド部および接続エリアを形成してフレーム部を形成するエッチング工程と、エッチング工程後に、パッド部および接続エリアにメッキ層を形成するメッキ処理工程と、メッキ処理工程後に、フレーム部に対して樹脂部を成形する樹脂部形成工程と、樹脂部形成工程後に、パッド部および接続エリア上に存在する樹脂を除去する樹脂除去工程とを備える。 (もっと読む)


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