【課題】公定法に準拠し抽出した液、または、それに準拠し抽出した被検査液をさらに濃縮して、対象とする元素の濃度を濃縮する、もしくは、対象としない元素の濃度を相対的にさげる、元素（イオン物質）を濃縮する方法を提供する。また、その濃縮方法を低価格でしかも、操作性が良く、必要最小限の知識で誰でもコンパクトに濃縮作業がおこなえる抽出液濃縮用キットを提供する。
【解決手段】抽出液を注入する容器と、該容器内の底面に配置される底面電極と該容器内の側面に配置される側面電極を備えた濃縮用電極部材からなる、抽出液濃縮用キット。濃縮用電極部材が一枚の基板からなり、底面電極と側面電極が、前記基板表面に設けられ、それぞれが電気的に絶縁し、略垂直に配置された、前記の抽出液濃縮用キット。前記の抽出液濃縮用キットを用いた、液中のイオン物質を濃縮する方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造時の熱履歴に起因する反りの発生が抑制される半導体用接着フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】半導体用接着フィルムを、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられ、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ未満である第１のエポキシ樹脂、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ以上かつエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑであって２０℃で固体である第２のエポキシ樹脂、硬化剤、および（メタ）アクリル共重合体を含む接着剤組成物層と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】高い感度を有しながら、高い解像度で良好な形状のレジストパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が３５０００〜６５０００であるバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）エチレン性不飽和結合を１つ有する光重合性化合物、（Ｂ２）エチレン性不飽和結合を２つ有する光重合性化合物、及び（Ｂ３）エチレン性不飽和結合を３つ以上有する光重合性化合物を含み、（Ｂ３）成分の（Ｂ）成分全体量に対する比率が１５〜３０質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】高粘度のワニスでも固定子のスロットに充分充填可能で、エネルギー効率も向上可能な誘導加熱による固定子の加熱方法及び装置を提供する。
【解決手段】電動機械の固定子を誘導加熱して当該固定子に巻装されたコイル付近に塗布したワニスを硬化させるため、誘導加熱部分が当該固定子の外側部分の少なくとも半分以上を近接して覆い、かつ、当該誘導加熱部分においてコイルに流れる誘導加熱電流が一方向になるように、誘導加熱コイルを配置し、当該誘導加熱コイルに誘導加熱電流を供給すると共に、当該固定子を回転させながら加熱する。 （もっと読む）

【課題】 貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、ポリプロピレン重合体フィルムを備える感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物と、一般式（ＩＩ）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート類化合物とを含有する、感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】支持基材と支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着層とを備える接着シートにおいて、従来よりも広範囲な温度条件で接着層を基板上に十分仮固定することが可能となる接着シートを提供すること。
【解決手段】支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。０．４０≦Ｔａ／Ｔｓ≦０．６５（１） （もっと読む）

【課題】長期の室温放置安定性に優れ、さらに露光量が比較的少なくても、精度よくパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表される化合物を含むシロキサン化合物を加水分解縮合して得られる重量平均分子量５０００以上のシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも１種と、上記シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、を含有する。


［式中、Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、又はＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、４−ｎ個のＸは同一でも異なっていてもよく、ｎが２のとき、２個のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素膜に対する充分に高い研磨速度を達成できるとともに、従来の研磨液と比較して基板表面の状態に依存しない汎用性の高いＣＭＰ用研磨液及びこれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ用研磨液は、砥粒と、第１の添加剤と、水とを含有するＣＭＰ用研磨液であって、第１の添加剤が１，２-ベンゾイソチアゾール−３(２Ｈ)−オン又は２−アミノチアゾールの少なくとも一方である。本発明に係る研磨方法は、表面に酸化ケイ素膜を有する基板の研磨方法であって、上記ＣＭＰ用研磨液を酸化ケイ素膜と研磨パッドとの間に供給しながら、研磨パッドによって酸化ケイ素膜の研磨を行う工程を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に不要なｎ型拡散層を形成させることなく、特定の部分にｎ型拡散層を形成することが可能で、選択的なｎ型拡散層形成のためのプロセスを新たに設けることなく、電極を形成する際の熱処理時に、ｎ型拡散層を形成することが可能な電極形成用ペースト組成物、および、該電極形成用ペースト組成物を用いて形成されたｎ型拡散層及び電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】ｎ型拡散層形成機能を付与した電極形成用ペースト組成物を、金属粒子と、ドナー元素を含むガラス粒子と、樹脂と、溶剤と、を含んで構成する。また、該電極形成用ペースト組成物を用いて形成した選択的なドナー元素拡散領域１３１Ａ及び電極１３３を有する太陽電池セルである。 （もっと読む）