【課題】ケーブルの外被上からＳＺスロットのＳＺ形状を識別できるようにして確実に反転部の中心で外被を剥ぎ取るようにする。
【解決手段】ＳＺスロット型ケーブル１は、複数のＳＺ形状のスロット溝７をスロットコア５の外周にほぼ均等に配置したＳＺスロット９と、スロット溝７に収容した線材１１と、ＳＺスロット９の外周に卷回した押え巻き部材１３と、この押え巻き部材１３の外周に被覆した外被１５と、を備えている。また、スロット溝７の数が８以下であって、スロット溝７の直線部と当該直線部に隣接するスロットコア５の円周部との外周方向の長さの和に対する前記直線部の長さの比率を４０％以上で構成している。これにより、外被１５を前記スロット溝７の部分でＳＺスロット９の同心円より内部へ凹ませて前記外被１５の表面にＳＺ形状の縞模様を形成する。 （もっと読む）

【課題】 加熱を伴う成膜プロセスにおいて基材に生じる反りを小さく抑えることができ、低抵抗な透明導電膜を基材上に均一に形成することが可能な透明電極用基板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る透明電極用基板の製造装置１は、基材１１の被成膜面上に透明導電膜１２を設けてなる透明電極用基板をスプレー熱分解法を用いて形成する装置であって、透明導電膜１２の原料溶液をスプレー状に噴射する吐出手段３０と、吐出手段３０と対向する位置に配され基材１１を載置する支持手段２０と、支持手段２０に内蔵された温度制御手段２１と、支持手段２０の上に配設され基材１１の側面に接して基材１１を支持する保持手段６０とを備えてなる構成が好適である。 （もっと読む）

【課題】延伸完了後、水を使用することなく連続して母材の切断を行なえるようにする。
【解決手段】上下に長いガイドレール３が設けられた支柱５に母材７ａを加熱し軟化させる加熱炉９を設け、その加熱炉９の上方に上部チャック１１を、下方に下部チャック１３をそれぞれ設け、その外に引き伸ばされた母材７ａの上下を支持する第１支持チャック１５，第２支持チャック１７と前記下部チャック１３に母材７ａを切断する母材切断装置３５を設ける。
母材切断装置３５は、母材７ａの周囲に圧接させたカッタ刃３９をカッタ刃回動装置４１によって回動させながら母材７ａ周囲にきずを入れ、そのきずに対して母材軸心と直交する方向から母材衝撃手段４３によって瞬間的な衝撃荷重を与え切断する。 （もっと読む）

【課題】 モードフィールド径の異なる光ファイバ同士の接続や分散補償ファイバと口出し用伝送ファイバとの接続において低損失で接続可能な接続構造の提供。
【解決手段】 それぞれ異なるモードフィールド径を持つ第１の光ファイバ１及び第２の光ファイバ２の接続構造において、これらの第１及び第２の光ファイバの間に、クラッド部より高い屈折率のコア部５を持ち、少なくともクラッド部に３個以上の空孔７を有するホーリーファイバ３を挿入し、このホーリーファイバの一端面９を、モードフィールド径の小さい第１の光ファイバの一端面に空孔を保持した状態で接続し、ホーリーファイバの他端部に、ホーリーファイバの空孔径を漸次縮小させた空孔漸減部８を設け、このホーリーファイバの他端面１０をモードフィールド径の大きい第２の光ファイバの一端面に接続してなることを特徴とする光ファイバの接続構造。 （もっと読む）

【課題】 マンホールなどの狭いスペースであっても電力ケーブルのケーブル接続部にその接続後であっても遮水体を容易に施工できるケーブル接続部用の遮水体およびその固定構造を提供する。
【解決手段】 電力ケーブル４同士を接続するケーブル接続部６を覆い、そのケーブル接続部６に外部から水分が浸入することを阻止するケーブル接続部６用の遮水体２０において、遮水体２０は、ケーブル接続部６の外周面に一側を密着するための粘着材からなる粘着層２１と、その粘着層２１の他側上に設けた水分の浸入を阻止する遮水層２２と、この遮水層２２の粘着層２１と反対側上に設けた弾性部材からなる弾性部材層２３とを有して、全体が平坦なシート状を呈するものであり、遮水体２０の全体を前記ケーブル接続部６上に巻き付けて覆うものである。 （もっと読む）

【課題】 設計自由度が高く、組立作業性に優れた電気接続箱を提供する。
【解決手段】 多層配置されて一端に層間接続のための接続端部１６を形成してなる複数の電気配線回路１０，２０と、これら複数の電気配線回路１０，２０の接続端部１６がそれぞれ挿入されて電気配線回路１０，２０間を相互に電気的に接続する層間コネクタ３０とから構成される。電気配線回路１０，２０は、リジットなプリント配線板１１，２１に複数のタブ端子１３を装着してなる。タブ端子１３は、一端がプリント配線板１１，２１の一方の面側で半田付けされ、他端がプリント配線板１１，２１を貫通して他方の面側でコネクタ接続のための接続部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 巻線状態で光ケーブル化後のＰＭＤを正確に測定可能な偏波モード分散の測定方法の提供。
【解決手段】 外的要因により誘起される複屈折の大きさが、光ファイバの規格上許される内部の複屈折の大きさよりも小さくなるように光ファイバが配置された状態で、該光ファイバの複屈折を測定して光ケーブル化後の偏波モード分散を算出することを特徴とする光ファイバの偏波モード分散の測定方法。 （もっと読む）

【課題】 高効率での放熱を簡便にかつ小スペースで実現し、発光素子の出力や発光波長を安定させ、発光素子としての信頼性を向上並びに長寿命化を図ることができる高品質な発光装置とその実装方法、照明器具及びディスプレイを提供する。
【解決手段】 基板１０上に複数の発光素子２０…２０がダイボンディング及びワイヤボンディングされる発光装置において、基板上面１０ｂに複数の凹部１１…１１が設けられ、各凹部１１…１１内に各発光素子２０…２０がダイボンディング及びワイヤボンディングされ、基板裏面面１０ｂに放熱用の溝１２…１２が設けられ、各溝１２…１２内にヒートパイプ３０…３０が当接して設けられる。ヒートパイプ３０の断面は、楕円状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 超音波接合方法によってＦＰＣの端子部と他の配線基板の端子部とを金属接合する場合に、少なくともＦＰＣの端子部の樹脂絶縁層を除去せずに、強固な金属接合強度が得られるようにすることにある。
【解決手段】 ＦＰＣの端子部と他の配線基板の端子部とを重合わせた後、超音波によって前記端子部を金属接合させる超音波接合方法において、少なくともＦＰＣの端子部の樹脂絶縁層上から超音波接合を行うと同時に、レーザ光を照射するＦＰＣの端子部の超音波接合方法とすることによって、解決される。 （もっと読む）