【課題】清掃対象物が突出している構造の光コネクタにおいて、清掃の際に対象物に過大な力が加えられるのを防ぎ、その破損を防止できる光コネクタ清掃工具の提供。
【解決手段】延出部２０の先端部に装着されるガイド部材１０２を備えた清掃工具。ガイド部材１０２は、筒状のガイド体１０７を備えている。ガイド体１０７は、弾性的に曲げ変形可能に形成されている。延出部２０の先端部に装着したガイド部材１０２の挿通孔１１６に清掃対象物６１を挿入して、清掃体２を清掃対象物６１の接合端面６１ａに押し当てる操作により拭き取り清掃をする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層１２、第１絶縁層１２の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第１配線３２を含む第１配線層２と、第２絶縁層１４、第２絶縁層１４の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第２配線３４、第１絶縁層１２の一主面に接し、第２絶縁層１４の他の主面に設けられた第１接着層２４、所定の位置で第２絶縁層１４及び第１接着層２４を貫通して設けられ、第１配線３２と第２配線３４とを接続する、第１導電性ペーストとは異なる第２導電性ペーストの焼結体からなる第１ビア導体４４を含む第２配線層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いずに、機能ブロックの回路面を実装基板に対して立てて配線できる機能ブロック、該機能ブロックを実装した機能デバイス、及び、該機能ブロックの製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一面１ａに、機能素子Ｆ及び該機能素子Ｆに電気的に接続された第一の回路２が配された機能ブロック１０であって、一面１ａに配された導体６からなる凸部３が設けられ、且つ凸部３は第一の開口部１１及び第二の開口部１２を有する樹脂層４により覆われており、導体６と第一の回路１１とが第一の開口部１１を通して電気的に接続されていることを特徴とする機能ブロック１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超電導線材の修復方法、及び、密着不良箇所が修復された超電導線材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、超電導積層体１と、該超電導積層体１の表面１８ａに、ハンダ層３を介して接合された安定化層２とを有する超電導線材Ａについて、安定化層２の密着不良箇所を修復するに際し、密着不良箇所のハンダ層３を、エッチング液を用いて選択的に除去し、密着不良箇所の安定化層２を、超電導積層体１の表面１８ａから剥離する工程と、超電導積層体１の表面１８ａから剥離した安定化層２を、超電導線材Ａから除去する工程と、安定化層２及びハンダ層３の前記各工程で除去された欠損部２２に、金属微粒子４１を含有する導電性ペースト４を供給し、焼成することによって、欠損部２２を金属微粒子４１の焼結体４３によって補填する工程とによって安定化層２の密着不良箇所２１を修復する。 （もっと読む）

【課題】受電側コネクタの配置箇所に関わらず、円滑な接続作業を可能とする給電コネクタを提供する。
【解決手段】電動機械に電力を供給する充電装置に備え、電動機械に設けられる受電側コネクタに接続するための給電コネクタＡであって、筒状に形成されてその中心軸線Ｌ１方向の前端に開口する前端開口部１ａを有する筒状ケース１と、受電側コネクタに電気接続するための端子２１を前端開口部１ａに臨ませた状態で筒状ケース１内に収容されるコネクタ本体２と、筒状ケース１の外側に突出するように延在し、筒状ケース１に対して回動可能に軸支されるグリップ８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電動機械に電力を供給する充電装置に備え、電動機械の受電側コネクタに接続するための給電コネクタにおいて、円滑な充電作業を実現できるようにする。
【解決手段】筒状に形成されてその中心軸線Ｌ１方向の前端に開口する前端開口部１ａを有する筒状ケース１と、中心軸線Ｌ１方向に摺動可能とされた状態で筒状ケース１内に収容されるコネクタ本体２と、筒状ケース１に軸支されて中心軸線Ｌ１方向に延びる仮想平面内で回動可能とされた操作レバー３１と、操作レバー３１の一端３１ａを筒状ケース１の後端側から前端側に移動させる操作レバー３１の一方の回動方向に突出するように、操作レバー３１に固定される押し付け部３２とを備え、押し付け部３２がコネクタ本体２の後端側に当接し、操作レバー３１の一方の回動方向への回動に応じて押し付け部３２がコネクタ本体２を筒状ケース１の前端側に押し付ける構成の給電コネクタＡを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、一の電子モジュールのコンピュータへ電子モジュール制御プログラムを書き込んだ後に、この一の電子モジュールのコンピュータから他の電子モジュールのコンピュータへ電子モジュール制御プログラムを順次転送することで、複数のコンピュータに電子モジュール制御プログラムを効率的に書き込むことができる電子モジュール制御プログラム及び電子モジュール製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子モジュール制御プログラムを書き込み可能にするリセット信号及び電子モジュール制御プログラムを他の電子モジュールのコンピュータに転送し、電子モジュール制御プログラム転送完了後、一の電子モジュールに搭載された電子素子を制御するコンピュータの電子モジュール制御プログラムの転送を禁止することとした。 （もっと読む）

【課題】良好な光の拡散を得ることができる光拡散フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面及び他方の面を有し、樹脂により構成される基材フィルムを準備する準備工程ｓ１と、載置面を有するテーブルの載置面上に基材フィルムの他方の面を固定する固定工程ｓ２と、外周面の少なくとも１部が版面である転写用シリンダの版面上に光拡散部となる樹脂を付着させる付着工程ｓ３と、転写用シリンダと基材フィルムとを相対的に移動させると共に、転写用シリンダを基材フィルムの一方の面上で輪転させ、光拡散部となる樹脂を基材フィルムの一方の面上に転写する転写工程ｓ４と、基材フィルムの一方の面上に転写された光拡散部となる樹脂を硬化させる硬化工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の折れ曲がりによる断線を防止することができるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、一方の面１１及び他方の面１２を有し、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んで構成される基板１０と、基板１０の一方の面１１上に形成される端子２０と、基板１０の他方の面１２上における端子２０と重なる領域に接着される補強基板３０と、基板１０と補強基板３０とを接着する接着剤４０と、を備え、接着剤４０は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イオンビームアシストスパッタ法により４回対称ＭｇＯ膜と３回対称ＭｇＯ膜を選択的に作り分けることのできる成膜方法を提供することを第１の目的とする。また、４回対称ＭｇＯ膜を用いた酸化物超電導導体及び３回対称ＭｇＯ膜を用いた酸化物超電導導体を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】イオンビームアシストスパッタ法により金属基材上にＭｇＯ膜を成膜する方法において、背圧を０．００１Ｐａ未満として成膜することにより４回対称ＭｇＯ膜を成膜することができ、背圧を０．００１Ｐａ以上として成膜することにより３回対称ＭｇＯ膜を成膜することができる。 （もっと読む）