【課題】比較的低温の環境下において、曲面追従性を優れたものとしつつ、貼着時に被着体との間に気泡が取り込まれることを抑制することのできるマーキングフィルムを提供すること。
【解決手段】
マーキングフィルム１は、被着体に貼付して用いられるマーキングフィルムであって、基材１１と、基材１１上に設けられた粘着剤層１２とを有している。基材１１は、５℃でのヤング率が６００〜１３００ＭＰａの範囲を満足し、かつ、５℃での貯蔵弾性率が９００〜２０００Ｐａの範囲を満足するものでもある。 （もっと読む）

【課題】剥離力が小さく、かつ、剥離シートを巻き取って保管した際に、剥離性の低下を防止できる剥離層を形成すること可能な剥離剤組成物を提供すること、そのような剥離層を備えた剥離シートを提供すること。
【解決手段】 本発明の剥離剤組成物は、分子の末端にアルケニル基を備え、分子の側鎖にアリール基を備えたオルガノポリシロキサンＡと、分子の末端にアルケニル基を備え、質量平均分子量が５００００〜５０００００の直鎖状のオルガノポリシロキサンＢとを含むことを特徴とする。オルガノポリシロキサンＢの含有量は、前記オルガノポリシロキサンＡ１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であるのが好ましい。ケイ素原子と結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】チップ間に存在する接着剤層の切断を円滑に行え、ピックアップ効率の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体回路形成面からウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成した後該回路面に表面保護シートを貼着し、裏面研削をしてウエハの厚みを薄くするとともに、個々のチップ３への分割を行って前記表面保護シート上にチップ群を生成する。次いで研削面に接着シートを貼着し、前記表面保護シートを剥離してチップ群を接着シートに転着する方法において、表面保護シートを剥離する前の何れかの段階で、接着シートの接着剤層を一次硬化し、かつチップ群を接着シートに転着した後、チップ間に存在している接着シートの接着剤層をレーザー光５で切断し、該接着剤層をチップとともに、接着シートの基材から剥離し、該接着剤層を介して、チップを所定の基台上に載置して該接着剤層を二次硬化してチップを基台上に固着する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】自動車運搬走行中や完成車の走行テスト中に、不本意な剥がれが発生するのを防止することが可能なホイール保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】ホイール保護用フィルム１’は、タイヤのホイールに貼着して用いられるものであり、基材フィルム１１と、粘着剤層１２’とを有している。ホイール保護用フィルム１’の直径は、ホイールの直径よりも大きく、タイヤ面にも貼着して用いる。また、粘着剤層１２’が、第１の層１２１’と、第１の層１２１’上に設けられた第２の層１２２’とを有している。第２の層１２２’は、第１の層１２１’よりも高い粘着力を有している。ホイールの直径をＸ［ｃｍ］、ホイール保護用フィルムの直径をＹ［ｃｍ］としたとき、１．０５≦Ｙ／Ｘ≦１．５の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】 レーザーダイシング工程を採用したダイレクトダイボンディングプロセスにおいて、レーザー光によるダイシング・ダイボンド兼用シートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシング・ダイボンド兼用シートのチャックテーブルへの融着を防止しうるレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびそれを用いたダイレクトダイボンディングプロセスによるチップ複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートは、少なくともポリウレタンアクリレート層を含む基材と、該基材の片面に形成された易剥離層と、易剥離層上に形成されたダイボンド用接着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】塗工膜表面に異物や汚れなどをもたらすことなく、塗工膜表面の所定位置に正確に、かつ簡単な手段により所定形状の凹凸状パターンを、フィラーを用いないで形成し得る方法を提供する。
【解決手段】基材上に、液状媒体を含む塗工液を塗布してウェット塗膜を形成したのち、該ウェット塗膜の表面から所定の距離をおいて、所定形状の凹凸状パターンが設けられた冷却板を、その凹凸状パターンが該塗膜面に対面するようにして、略平行に配設し、該塗膜中の液状媒体を蒸散させることにより、塗膜表面に所定形状の凹凸状パターンを形成する、パターンを有する塗工膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配向基板を準備しなくても光学的異方性膜を形成することができ、また、光軸を任意に傾斜させて配向させることのできる位相差フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム２に感光性層を形成した後、これを等方相転移温度以上に加熱してからガラス相−液晶相転移温度以下に冷却する。冷却は、フィルム２の感光性層が形成された面とは反対側の面に、冷却ロール１０５を接触させることにより行う。この面の動摩擦係数は、０．０５以上で０．３以下とする。冷却速度は、１０℃/秒以上とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離力が小さく、かつ、剥離シートを巻き取って保管した際に、剥離性の低下を防止できる剥離層を形成すること可能な剥離剤組成物を提供すること、そのような剥離層を備えた剥離シートを提供すること。
【解決手段】 本発明の剥離剤組成物は、分子の末端および側鎖に、炭素数６〜１０のアルケニル基を備えたオルガノポリシロキサンＡと、分子の末端にアルケニル基を備え、質量平均分子量が５００００〜５０００００の直鎖状のオルガノポリシロキサンＢとを含むことを特徴とする。オルガノポリシロキサンＢの含有量は、前記オルガノポリシロキサンＡ１００質量部に対して、０．５〜１０質量部であるのが好ましい。ケイ素原子と結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、フェノール系硬化剤（Ｃ）、および硬化促進剤（Ｄ）を含有し、該硬化促進剤（Ｄ）の含有量がエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）とフェノール系硬化剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して０．１〜０．９重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザーダイシング工程を採用したダイレクトダイボンディングプロセスにおいて、レーザー光によるダイシング・ダイボンド兼用シートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシング・ダイボンド兼用シートのチャックテーブルへの融着を防止しうるレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびそれを用いたダイレクトダイボンディングプロセスによるチップ複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシング・ダイボンド兼用シートは、少なくともポリウレタンアクリレート層を含む基材と、該基材の片面に剥離可能に形成されたダイボンド用接着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）