【課題】有機微粒子を含むハードコート層が設けられた防眩性ハードコートフィルムであって、外部ヘイズ値及び６０°グロス値を所望の値に制御する場合においてコントラストを下げることのない防眩性ハードコートフィルム、及びこのフィルムを用いた偏光板を提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、（Ａ）（ａ）多官能性(メタ)アクリレート系モノマー及び／又は(メタ)アクリレート系プレポリマーと、（ｂ）シリカ系微粒子を含む活性エネルギー線感応型組成物、（Ｂ）球状有機微粒子、及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの極性基を有する分散剤を含有するハードコート層形成材料を用いて形成されたハードコート層を有し、かつ該ハードコート層の厚さが、上記（Ｂ）球状有機微粒子の平均粒径よりも大きい防眩性ハードコートフィルム、及びこのフィルムを用いてなる偏光板である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体の凸部を確実に保護し、研削後の被着体に凸部による厚みのばらつきが生じない接着シートの製造装置を提供すること。
【解決手段】接着シート製造装置１０は、帯状をなす接着シートＳの基材シートＢＳの一方の面に積層された接着剤層Ａに凹部Ｃを形成する凹部形成手段１３を備えている。凹部形成手段１３は、凹部Ｃに対応する平面形状に設けられた押圧面２１Ａを有するプレス部材２１と、このプレス部材２１に対し、接着シートＳを挟んで相対配置されたプラテン２２と、プレス部材２１とプラテン２２とにより押圧面２１Ａを接着剤層Ａに押圧する押圧手段２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 チップの脱落なく保管・搬送が可能であり、数十日の保管期間を経た後にチップをピックアップする際には、厚みの薄いチップであっても破損することなく容易にピックアップが可能であるチップの保持構造を提供すること。
【解決手段】 本発明のチップの保持構造は、基材フィルムと、その上に形成された自着性樹脂層とからなるダイソート用シートにチップが保持されているチップの保持構造において、前記自着性樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．５〜２００ＭＰａであり、前記自着性樹脂層の表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下であることを特徴とする。
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【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、特定の側鎖を有するシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハとの接着力を高めて裏面研削等によって半導体チップの歩留まり低下を防止することができるようにすること。
【解決手段】接着シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に積層された接着剤層Ａとを備え、半導体ウエハＷの回路面Ｗ１側に貼付して保護可能に設けられている。接着剤層Ａは、凹部Ｃを備えている。凹部Ｃの底面Ｃ１は、凹部Ｃの外側を形成する接着剤層Ａより弱い接着力に設定されている。凹部Ｃは、半導体ウエハＷに形成されたパターンＰ１形状に対応した平面形状に設けられ、半導体ウエハＷとの接着領域を広く確保することができる。 （もっと読む）

【課題】経時的な粘着特性の変化を抑制することができるとともに、薬物の持続的な徐放性に優れた経皮吸収貼付剤を提供すること。
【解決手段】経皮吸収貼付剤１は、支持基材１１と、支持基材１１の一方の面側に設けられ、薬物を含有する薬物貯蔵層１２と、支持基材１１と薬物貯蔵層１２との間に設けられ、支持基材１１と薬物貯蔵層１２とを接着する第１の粘着層１３と、薬物貯蔵層１２の支持基材１１とは反対側の面に設けられた第２の粘着剤層１４と、第２の粘着剤層１４の皮膚に貼着する側の面に設けられた剥離シート１５を有している。また、第１の粘着剤層１３のゲル分率が４５〜９５％であり、第２の粘着剤層１４のゲル分率が５５〜９５％であるとともに、第１の粘着剤層１３の平均厚さをＴ_１［μｍ］、第２の粘着剤層１４の平均厚さをＴ_２［μｍ］としたとき、Ｔ_２／Ｔ_１≧２の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】位相差板としての光学特性を維持したまま、最終構成としてこれまで使用されていた基材フィルムを省くことができ、さらなる薄型化が可能であり、かつ圧力が加わっても位相差層に破壊が生じない位相差シート及びその製造方法を提供する
【解決手段】位相差層と１層または複数層の粘着剤層とを有し、前記粘着剤層のうち少なくとも１層の粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３〜１５ＭＰａであり、前記位相差層が、液晶性を発現し得る感光性樹脂組成物に偏光照射処理が施されて形成されてなる位相差シート、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で相互に連動して動く複数の作動部品を制御できるようし、装置設計の自由度が高く、かつ、装置の小型化に寄与する装置制御システムを提供する。
【解決手段】 装置における作動部分（制御対象）ａ１、ｂ１、ｃ１を視覚的に認識する認識手段Ａと、認識手段Ａで認識された視覚情報を解析する情報解析手段Ｂと、解析された解析データに基づき前記作動部分を制御する制御手段Ｃとを備え、認識手段Ａにより一定の領域内Ｒ１に存する作動部分を認識し、解析された一つの解析データに基づき装置の作動上連動する作動部分（あるいはその駆動源ａ２、ｂ２、ｃ２）を独立または連動して制御するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー線硬化型重合体を含む粘着性組成物、粘着シートにおいて、組成物中に含まれる低分子量化合物の揮発に伴う諸問題を解消すること。
【解決手段】 本発明に係るエネルギー線硬化型重合体は、主鎖または側鎖に、エネルギー線による励起下で重合反応を開始させるラジカル発生基、およびエネルギー線重合性基が結合されてなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層と各チップとの接着面にエアが混入したとしても、該チップを該粘着剤層からピックアップする際のピックアップ力を安定させ、ピックアップミスを少なくすることができ、チップを保管、搬送する際には該チップが脱落することのないダイソートテープを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイソートテープは、基材フィルムと、その上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の表面に仮着された剥離フィルムとからなり、前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が１×１０^４〜１×１０^８Ｐａであり、そのプローブタック値が５０〜３９２０ｍＮであり、前記剥離フィルムの粘着剤層側表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０μｍ以下であることを特徴とする。
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