【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂、熱硬化剤、およびイオン捕捉剤を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜１５重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付する際に、空気が抜けやすく、かつ位置調整が容易であって、粘着剤層の凸部形状に起因する凹凸が現れることがなく、良好な外観が得られる粘着シート、及びこの粘着シートを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】基材シートの少なくとも一方の表面に、複数の独立した凸状部を有する粘着剤層が設けられてなる粘着シートであって、前記粘着剤層において、被着体と接する凸状部が内部に空洞を有し、かつその上面に形成された開口部により、外部に連通してなる粘着シート、及び表面に凹凸形状転写面を有する剥離処理層が設けられた剥離シートの該剥離処理層上に、上記凹凸形状における凹部の深さよりも小さい厚みの粘着剤層を形成したのち、該粘着剤層に基材シートを貼合する前記粘着シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層シートの厚み方向に対する圧縮切断適性を時間と費用とを掛けずに検査し評価する。
【解決手段】表面基材、剥離紙が粘着剤層を介して貼り付けられた粘着製品用の積層シートを台座に載置する。積層シートに表面基材側から刃を押し付ける。刃先が表面基材に接触した点Ｐ１から更に刃が台座に向けて移動されると、刃先に掛かる圧縮荷重は漸次上昇する。刃先の圧縮荷重により表面基材が破断し、刃先が粘着剤層に進入すると圧縮荷重は下がり、破断点において刃先に掛かる圧縮荷重はピーク値を取る。各種の積層シートに関してこのピーク値を測定し、ピーク値の大小を基づいて各積層シートの圧縮破断適性を評価する。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度に曝された場合であってもチップ裏面への密着性が高く保たれ、電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても耐湿性に優れる粘接着剤組成物および粘接着シートを提供する。
【解決手段】アクリル重合体、エポキシ基と反応し得る官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物、エポキシ系熱硬化性樹脂、およびイオン捕捉剤を含有する粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離に伴う被着体の浮き上がりを防止するとともに、接着シートの剥離初期段階において剥離用テープの接着シートからの剥がれ等を効果的に防止して接着シートを確実に剥離することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＴを接着する貼付手段１２と、剥離用テープＴを保持する保持手段１３とを含み、半導体ウエハＷを支持するテーブル１５に対して保持手段１３を相対移動させることで接着シートＳの剥離が行えるように構成されている。保持手段１３は押さえ手段３９を一体に備えており、当該押さえ手段３９は、接着シートＳに一定の押し付け力を付与するとともに、接着シートＳの剥離初期段階に形成される迫り上げ部ＳＡを逃がす迫り上げ許容部５０を備えた板状部材４７によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】嚥下困難な薬剤、または、味あるいは臭気の不快な薬剤の服用を容易にする嚥下補助用フィルム、嚥下補助用中空フィルム接合体およびその連続製造方法を提供する。
【解決手段】アニオン性高分子物質を含む水膨潤性ゲル形成層を少なくとも有する、単層または多層の嚥下補助用フィルム１ａ〜１ｄ、該嚥下補助用フィルムを部分的に接合して得られる嚥下補助用中空フィルム接合体４ａ，４ｂ、および、該嚥下補助用中空フィルム接合体の連続製造方法。 （もっと読む）

【課題】 段ボール箱などの収納容器にＩＣカード収納ポケットを設けることなく、容易に収納容器に着脱することができ、非接触で不可視情報の通信を行うことができるＩＣタグプレート、及びそれを用いた物品管理方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一部分が連結している２つ以上の板状部を有する支持体と、少なくとも１つの板状部上に非接触で不可視情報の通信を行うことができるデータキャリアを設け、管理する物品に対して着脱可能であることを特徴とするＩＣタグプレート。 （もっと読む）

【課題】長尺接着シートの表面に印刷を施し各種形状にダイカットした後、連続状カス部を除去する工程におけるカス切れ問題を解決する補強方法、ラベル加工方法及びラベル形成装置を提供することにある。
【解決手段】長尺接着シート１をダイカットした後、連続状カス部２２の両側の側縁カス部２２Ａ、２２Ａに紫外線硬化型アクリル系ポリマーを塗布し補強部５、５を形成し、その後、剥離シート４から連続状カス部２２を補強部５、５とともに分離しカス上げする。 （もっと読む）

【課題】面積の大きなシートをその存在を目立たせながらもコンパクトに被着体に取り付ける。
【解決手段】コンベア１１上の被着体Ｐを貼付手段１２の下に配置する。プリンタ２４で第１シートＳ１の一方の面に印字を行いながら第１シートＳ１を繰り出す。第１シートＳ１の先端を把持ロッド２８、２９で挟んで、印字面を内側にして把持ロッド２８、２９の周りに巻き付ける。抑えロッド３０で巻き付けの終端部を抑え、切断手段２０で繰り出された第１シートＳ１を切断する。ロール状の第１シートＳ１を被着体Ｐに載置し、回転させてオーバーハング部を被着体Ｐとの間に挟み込む。一方の面に接着剤層が設けられた第２シートをジェットエアで第１シートＳ１上から被着体Ｐに吹き付け貼付する。ロール状の第１シートを第２シートと被着体Ｐとの間に挟んで保持・固定する。 （もっと読む）

【課題】シート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳが貼付された半導体ウエハ等の被着体Ｗを支持するテーブル１１と、接着シートＳ上に剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２と、剥離用テープＴを接着手段１４と接着シートＳとの間に案内する案内手段１３と、剥離用テープＴのリード端側を接着シートＳに沿わせる姿勢維持手段１６と、剥離用テープＴを接着シートＳに接着させる接着手段１４とを備えてシート剥離装置１０が構成されている。繰出手段１２は、剥離用テープＴを繰り出す繰出方向と、この繰出方向の反対方向に回転可能な一対のローラからなる剥離手段１５を含んで構成されており、支持手段１１と相対移動するときに、剥離用テープＴ及び／又は接着シートＳを繰出方向の反対方向に回転して送り出すように接着シートＳを剥離する。 （もっと読む）