【課題】廃液処理が容易であり、かつスミアの除去効果が充分に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層された多層積層板にレーザー光を照射してビア(BV)を形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光を照射した後の前記多層積層板を非酸化性膨潤剤に浸漬する膨潤処理工程と、前記膨潤処理工程後の前記多層積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記多層積層板を液中に浸漬した状態で超音波を印加する超音波処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】接着層の形成性能の経時劣化を抑制できる上、接着層表面の平滑性を確保できる接着層形成液を提供する。
【解決手段】本発明の接着層形成液は、銅と樹脂を接着させるための接着層を形成する接着層形成液であって、酸、第二スズ塩、錯化剤、安定化剤、及び前記錯化剤と銅との錯形成反応を抑制する錯形成抑制剤を含む水溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イミダゾール化合物の濃度を安定化できる銅表面処理剤の管理方法を提供する。
【解決手段】銅表面上に防錆皮膜を形成する銅表面処理剤の管理方法において、前記銅表面処理剤が、イミダゾール化合物と、酸および水を混合した溶媒と、前記イミダゾール化合物よりも前記溶媒に溶解しやすい濃度指標成分とを含み、前記濃度指標成分の濃度を測定し、その測定値が所定の閾値を超えたときに、前記濃度指標成分の濃度が所定の範囲内になるまで溶媒を添加することで、前記イミダゾール化合物の濃度を略一定に管理することを特徴とする銅表面処理剤の管理方法とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーカット及びえぐれが少なく、且つ直線性に優れた銅配線を形成できるエッチング液、及びこれを用いた銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】酸と、第二銅イオン源と、テトラゾール類と、水とを含む銅のエッチング液において、構成単位中に下記式（I）で表される官能基を有する重合体を含むエッチング液とする。
【化１】
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【課題】高温条件下においても銅層と絶縁層との密着性を確実に維持することができる上、広範な絶縁材に対して密着性を向上させることができる銅表面をマイクロエッチングするエッチング液を提供する。
【解決手段】硫酸６０〜２２０ｇ／Ｌ、過酸化水素５〜７０ｇ／Ｌ及び水を含む銅のエッチング液であって、フェニルテトラゾール類を０．０１〜０．７ｇ／Ｌ、及びニトロベンゾトリアゾール類を０．０１〜１．５ｇ／Ｌ含み、更にベンゼンスルホン酸類、塩化物イオンを含むエッチング液。 （もっと読む）

【課題】ニッケル以外の金属、特に銅の浸食を抑制できるニッケルのエッチング液を提供する。
【解決手段】硝酸又は硫酸と、過酸化水素と、水とを含むニッケルのエッチング液において、下記式（I）及び下記式（ＩＩＩ）から選択される繰り返し単位を有する重合体を含む組成とする。


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【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス等の製造工程で必要な銅薄膜を安全、安価、かつ容易に形成できる銅化合物を提供する。
【解決手段】本発明は、分解温度が１００〜３００℃の範囲であって、下記式（１）：［Ｒ¹ＣＯＯ］_n［ＮＨ₃］_mＣｕＸ¹_p（１）（但し、ｎは１〜３、ｍは１〜３、ｐは０〜１、Ｘ¹はＮＨ₄⁺、Ｈ₂Ｏ、又は溶媒分子、及びＲ¹はＨ，ＣＨ₂Ｘ²，又はＣＨ₂Ｘ²（ＣＨＸ²）_qを表わし、同じであっても異なっていても良く、ｑは１〜４、又はｎは２であって、２個の［Ｒ¹ＣＯＯ］は一緒になって下記式（２）を表わし、［−ＯＯＣ−Ｒ⁵−ＣＯＯ−］（２）、Ｒ⁵は−（ＣＨＸ²）_r−、Ｘ²は、Ｈ，ＯＨ，又はＮＨ₂、ｒは０〜４）で表される単位が複数連結した銅化合物である。 （もっと読む）

【課題】連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、第二銅イオン源、酸及び水を含む銅のエッチング液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、フェノール類及び芳香族アミン類から選択される少なくとも一種の芳香族化合物とを含むことを特徴とする。また、本発明の導体パターンの形成方法は、電気絶縁材(1)上の銅層のエッチングレジスト(3)で被覆されていない部分を、上記本発明のエッチング液を用いてエッチングし、導体パターン(2)を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトレーザー加工で多層積層板にビアを形成する場合に、ビア底に位置する内層の銅層や多層積層板表面側の銅層表面を過剰にエッチングすることなく銅の飛散り物を確実に除去できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層積層板の最外層の銅７または銅合金表面にレーザー光を照射してビアを形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光照射後に前記最外層の銅７または銅合金表面に、スプレー処理におけるエッチング速度／ディップ処理におけるエッチング速度の比が３〜５であるエッチング液であって、硫酸および過酸化水素を含むエッチング液２１をスプレー処理で接触させる。 （もっと読む）