【課題】従来の共晶はんだのみならず、鉛フリーはんだを用いてはんだ付けを行なう際に使用することができ、耐熱性に優れた皮膜を形成する表面処理剤を提供すること。
【解決手段】銅又はその合金からなる基材の表面を処理するための表面処理剤であって、イミダゾール化合物及び糖アルコールの溶液からなり、亜鉛イオンを含有してなる表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】微細な部分にまで均一な防錆皮膜を形成することができ、液の管理が不要であり、処理剤の使用量が少量ですみ、低コストで処理できる銅又は銅合金の表面処理方法を提供する。
【解決手段】イミダゾール化合物を含む表面処理剤を銅又は銅合金表面に接触させることで、当該銅又は銅合金に防錆皮膜を形成する銅又は銅合金の表面処理方法。前記銅又は銅合金の表面に、開口部を有する樹脂層を形成する工程と、前記開口部内の銅又は銅合金の表面に前記表面処理剤を、粒子径が１００μｍ以下の霧状の粒子として接触させる工程とを含んでいる。
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【課題】銅を侵食（アタック）することなく、無電解めっきなどの触媒核として利用されたパラジウムのみを選択的に除去することができ、且つ使用安定性に優れたパラジウム除去液を提供する。
【解決手段】ａ）酸、ｂ）脂肪族または芳香族スルホン酸塩、または、スルホ基以外に硫黄原子を含まないスルホン酸以外の化合物、ｃ）亜硝酸イオン、ｄ）ハロゲンイオンを含み、ｂ）とｃ）のモル比が０．１：１〜１：１、酸の濃度が、Ｈ+濃度として０．００１質量％以上０．７質量％以下、亜硝酸イオンの濃度が０．０００１〜１０質量％の範囲、前記ハロゲンイオンの濃度が０．０３〜３０質量％の範囲、であるパラジウム除去液。 （もっと読む）

【課題】耐熱性とはんだ付け性の両方を満たすことができる銅表面処理剤及び表面処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅表面処理剤は、酸、ベンズイミダゾール化合物及び水を含む銅表面処理剤において、前記ベンズイミダゾール化合物として、第１ベンズイミダゾール化合物と、この第１ベンズイミダゾール化合物よりも融点が７０℃以上低い第２ベンズイミダゾール化合物とを少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金表面と樹脂との密着性に優れた表面粗化剤を提供すること、及び粗化後の銅表面の酸化を防止することができる表面粗化剤を提供すること。
【解決手段】銅又はその合金からなる表面を粗化するための表面粗化剤であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール、５−アミノテトラゾール以外のテトラゾール化合物、及びホスホン酸系キレート剤を含有することを特徴とする表面粗化剤。 （もっと読む）

【課題】塗布ムラがなく均一かつ十分な表面シラン量を保持したシランカップリング剤皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属表面にシランカップリング剤皮膜を形成する方法。金属表面にシランカップリング剤を含む液を塗布する工程と、前記液を塗布した金属表面を、２５〜１５０℃の温度で且つ５分以内で乾燥を行う工程と、乾燥させた金属表面を水洗する工程とを含んでいる。
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【課題】エッチング液の安定性が高く、エッチング速度が速く、サイドエッチングも少なく、パターンの直線性も良好なエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング剤は、ハロゲンを含まない銅塩および塩酸を含む、インジウム錫酸化物合金（ＩＴＯ）膜を含む合金のエッチング剤であって、前記塩酸の濃度が４．５モル／リットル以上である。前記銅塩の濃度は銅イオン濃度で０．００１モル／リットル以上０．４５モル／リットル以下が好ましく、ピロリン酸銅、硫酸銅、硝酸銅、ギ酸銅、酢酸銅及びアセチルアセトン銅から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤皮膜の有無及び被覆状態を効率よく分析する方法を提供する。
【解決手段】導体表面に形成されたシランカップリング剤皮膜の分析方法であって、シランカップリング剤皮膜上に酸化還元指示薬を含む指示液を滴下し、その変色を確認することでシランカップリング剤皮膜の有無、及び被覆状態を分析する。金属、金属酸化物、合金から選ばれる少なくとも１つの導体層と、樹脂層の密着を向上させるために、導体表面にシランカップリング剤が塗布されたプリント回路基板における密着性の分析方法であって、プリント回路基板に、酸化還元指示薬液を滴下し、変色を確認することで導体層と樹脂層の密着性を分析する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金表面に接着性を向上させる有機皮膜を形成し、銅−樹脂間の接着性を向上できる基板の製造方法及びこれに用いる銅表面処理剤を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、アミノテトラゾール化合物とアミノトリアゾール化合物及びアルキルアミン誘導体を含む処理液を、銅または銅合金表面の少なくとも一面側に接触させる工程と、前記処理液を接触させた銅または銅合金表面にレジスト層を形成する工程を含む。本発明の銅表面処理剤は、銅または銅合金表面とレジストとの接着を向上させるための銅表面処理剤であって、アミノテトラゾール化合物０．０５ｗｔ％以上、アミノトリアゾール化合物０．１ｗｔ％以上、アルキルアミン誘導体０．１ｗｔ％〜１０ｗｔ％、及び残余は水を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）