【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）

【課題】半導体基板や電子基板等に好適な、銅の純度が高くかつ微細な銅層を安全かつ安価に製造するための基板の製造方法及びこれに用いる蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、基材と、前記基材上に形成された銅層とを含む基板の製造方法であって、前記銅層の構成材料を含む銅層形成用材料と前記基材とを、前記銅層形成用材料の鉛直方向上側において前記基材が前記銅層形成用材料に対向するようにそれぞれ配置する工程と、前記銅層形成用材料を９０〜２００℃の温度範囲に加熱し、かつ前記基材を１２０〜４５０℃の温度範囲に加熱することにより、前記基材上に銅を蒸着させて前記銅層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】異種金属上への皮膜形成を抑制できる上、環境負荷を低減できる表面処理剤を提供する。
【解決手段】本発明の表面処理剤は、銅又は銅合金の表面処理剤であって、イミダゾール化合物と糖アルコールとを含むことを特徴とする。本発明の表面処理剤によれば、表面処理剤中に溶出した銅イオンと糖アルコールとが結合するため、異種金属上への皮膜形成を抑制できる。また、糖アルコールを使用しているため、廃液処理が容易となり、環境負荷を低減できる。 （もっと読む）

【課題】アンダーカットを抑制できる上、未エッチング箇所の残存を防止できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、銅又は銅合金からなる配線を有する基板の製造方法であって、銅イオンと配位結合を形成する化合物を実質的に含まない第１エッチング液で銅又は銅合金をエッチングした後に、銅イオンと配位結合を形成する化合物を含む第２エッチング液で銅又は銅合金をエッチングして配線を形成することを特徴とする基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＣＯ₂レーザーを用いて銅張積層板に孔を形成する場合に、低い加工エネルギーで良好に孔を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層積層板を用いてプリント配線板を製造する方法において、表層の銅箔(4a)表面に波長９．３〜１０．６μｍにおける吸光度が０．０５以上となる加工層(5a)を形成しておき、加工層(5a)側からＣＯ₂レーザーを照射して、表層の銅箔(4a)とその下の内層(3a)に孔(6)を形成する。これにより、低い加工エネルギーで正確に所定の径の孔(6)を形成することができる。従って、内層銅箔へのダメージを低減することができ、加工性にすぐれたプリント配線板の製造方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングすることができるエッチング液と補給液、及びこれを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするエッチング液であって、ＮＯ、Ｎ₂Ｏ、ＮＯ₂、Ｎ₂Ｏ₃及びこれらのイオンから選ばれる少なくとも一の成分と、酸成分とを含む水溶液である。本発明の導体パターン(1)の形成方法は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を、前記エッチング液によりエッチングして導体パターン(1)を形成する。 （もっと読む）

【課題】 液吐出ノズルから噴出された処理液が、ミスト状となって処理チャンバー内に漂よっている状態でも、液吐出ノズルから吐出処理液が被表面処理物上面に吐出される液処理開始位置よりも、上流側にある被表面処理物の部分に、このミスト状の処理がかかってしまうことがなく、処理液による処理を確実に行え、製品不良の発生しない液処理装置を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面に上方より処理液Ｅを吐出するエッチング液吐ノズル２２と、エッチング液吐出ノズル２２によってフィルムキャリアテープＴの上面に吐出された処理液Ｅがエッチングを開始する液処理開始位置の上流側に配設され、液処理開始位置前に吐出液がフィルムＴに接触するのを防止する処理液接触防止画成室３２を設け、かつこの画成室３２内に第１のリップ１１と第２のリップ構成部材１３を配設した。 （もっと読む）

【課題】微細かつ電解めっき層の配線幅が維持された配線を形成できる銅又は銅合金のエッチング剤、その製造法、補給液及び配線基板の製造法を提供する。
【解決手段】本発明の銅又は銅合金のエッチング剤は、第二銅イオン０．０１〜２０質量％、有機酸０．１〜３０質量％、ハロゲンイオン０．０１〜２０質量％、アゾール０．００１〜２質量％及びポリアルキレングリコール０．００１〜２質量％を含有する水溶液である。本発明の銅配線基板の製造法は、絶縁材料(1)表面に銅又は銅合金からなる下地導電層(2)を形成し、その上の電気回路になる部分に電解銅めっき層(3)を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層(2)を前記エッチング剤により除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂表面を活性化し、例えばポリイミド系樹脂フィルムと金属配線との接着強度を向上でき、ポリイミド系樹脂フィルムと他の樹脂との接着強度を向上できる。これにより、生産性に優れ、処理コストも安価な樹脂の表面処理剤及びそれを用いた表面処理法を提供する。
【解決手段】本発明は、４価及び３価から選ばれる少なくとも一つのセリウム化合物を有効成分とする樹脂の表面処理剤である。本発明の表面処理法は、樹脂の表面に、４価及び３価から選ばれる少なくとも一つのセリウム化合物を有効成分とする表面処理剤を接触させたのち、酸性水溶液で処理する。 （もっと読む）