【目的】 硬化工程を１度有する従来の金属コア多層プリント配線板の製造方法を大きく変えることなく、スルーホールの信頼性が高く、放熱特性に優れた金属コア多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】 絶縁基板４７ａに内層用の回路４７ｂが形成された内層回路板４７と、Ｂステージ状のプリプレグ４５及び４６と、スルーホール用の穴加工が施された金属板４３と、フィラー入り接着剤シート４２と、銅箔４１とを前記順序に積層して加圧加熱する金属コア多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグ４５と前記金属板４３との間にフィラー入り接着剤シート４４を介層して加圧加熱することを特徴とする。 （もっと読む）