【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のチャック領域を備え、その外側領域に設けられた凹面部にウェハを搬送するためのトレイが配置される静電チャックにおいて、信頼性を向上させること。
【解決手段】ウェハ２が載置される複数のチャック領域Ｒと、チャック領域Ｒの外側領域に設けられた凹面部Ｃとを備えたチャック機能部１０と、チャック領域Ｒに対応するチャック機能部１０の内部と、凹面部Ｃに対応するチャック機能部１０の内部とにそれぞれ配置された電極４０，４０ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０と、配線基板１０上に実装された第１半導体チップ２１と、配線基板１０上に実装され、第１半導体チップ２１と比べて発熱量が小さい第２半導体チップ２２と、第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２２の上方に配置された放熱板３０とを有している。放熱板３０は、第１半導体チップ２１に熱的に接続され、第２半導体チップ２２と対向する位置に開口部３０Ｘが形成されている。また、第２半導体チップ２２は、その上面の全てが放熱板３０の開口部３０Ｘから露出されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、一方の面及びその反対面である他方の面１０ａを備え、前記他方の面が配線基板表面となるように最外層に配置された絶縁層１２ａと、前記絶縁層の他方の面から突出する柱状の突出部１１と、を有し、前記突出部は上面及び下面を有し、前記上面及び下面方向の断面が矩形の柱状で、前記下面及び側面の前記下面側が前記絶縁層に被覆され、前記上面側が前記絶縁層の他方の面から突出した接続端子１６であり、前記絶縁層には、前記突出部の下面を露出するビアホール１２ｘが設けられ、前記絶縁層の一方の面上に、前記ビアホールを介して前記突出部の下面に接続された配線層１３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】シリコン層又はガラス層とコア基板とをバンプを介在させないで接続した配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体を備えたコア基板と、前記一方の面側及び前記他方の面側の少なくとも一面側に接合されたシリコン層と、前記シリコン層を貫通する貫通配線と、を有し、前記貫通配線は、バンプを介さずに前記線状導体と電気的に接続されており、１つの前記貫通配線の端部に対して、複数の前記線状導体が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を備える新規な構造の電子部品を提供する。
【解決手段】接続電極Ｅと、下側に空間が設けられた状態で接続電極Ｅに接続され、本体部４０ａ（膨出部）と、本体部４０ａの上面に設けられた突出接続部４０ｂとを備え、圧力によって弾性変形する可撓性電極端子４０とを含む。可撓性電極端子４０は、実装基板、インターポーザ、半導体チップ又はプローブ基板などの外部接続端子として設けられる。 （もっと読む）

【課題】仮基板からビルドアップ配線層を分離して配線基板を得る製造方法で使用される新規な配線基板製造用の仮基板を提供する。
【解決手段】仮基板本体１０ａと、仮基板本体１０ａの上に積層された下地層２０と、下地層２０の上に積層された剥離性積層金属箔３０とを含み、剥離性積層金属箔３０の大きさが下地層２０より一回り大きく、仮基板本体１０ａの表面に下地層２０と剥離性積層金属箔３０の周縁部とが接着されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体チップを実装する際にボイドが生じ難く、半導体チップの側面にフィレットを形成しやすい半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置の製造方法は、半導体チップ実装領域を備えた配線基板の前記半導体チップ実装領域の内側に第１の樹脂部を形成する第１工程と、前記配線基板上に、前記第１の樹脂部及びその周辺部を露出する開口部が形成されたマスク材を配置する第２工程と、前記開口部上を含む前記マスク材上に樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを加熱しながら前記配線基板側に押圧して前記第１の樹脂部と一体化させる第３工程と、前記樹脂フィルムを加熱しながら前記マスク材を剥離して、前記配線基板上の前記開口部に対応する位置に前記樹脂フィルムの一部を残存させ、前記第１の樹脂部と前記樹脂フィルムの一部とを含む第２の樹脂部を形成する第４工程と、を有し、前記第４工程では、中央部に周縁部よりも高さの高い突起部を有する前記第２の樹脂部を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程により作製可能な接続端子構造及びその製造方法、並びに、前記接続端子構造を基板に接合した接続端子構造付き基板を提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の面に設けられ、一端に固定部、他端に被接続物と当接する接続部、前記一端と前記他端との間に前記固定部と前記接続部とを連結するばね部を備えた金属製の接続端子と、を有し、前記ばね部及び前記接続部は、前記支持体と共に切り起こされて前記一方の面側に突出しており、前記固定部の一部は前記支持体に設けられた開口部内に露出している。 （もっと読む）

【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。
【解決手段】リードピン２０は、軸部２０ａと、軸部２０ａの一端に軸部２０ａよりも大径のヘッド部２０ｂを備え、ヘッド部２０ｂで導電材（はんだ１５ａ）を介して配線基板１０に形成された接合パッド１２に接合されている。接続パッド１２が形成された配線基板１０の面は、樹脂で封止されている。前記樹脂は、第１の樹脂４０と、第２の樹脂４２を備えている。第１の樹脂４０は、ヘッド部２０ｂの厚さより厚く、ヘッド部２０ｂが接合された導電材を露出する凹穴４０ａを備えている。第２の樹脂４２は、ヘッド部２０ｂ全体を埋没するように凹穴４０ａを充填している。第１の樹脂４０の表面と第２の樹脂４２の表面は、面一である。 （もっと読む）