【課題】基板に形成された複数のデバイス素子間のストリート部の位置を正確に特定するための技術を提供する。
【解決手段】
複数のデバイス素子４０間のストリート部ＳがＸ軸およびＹ軸方向に沿って延びるように形成された基板Ｗに、粘着シート５を貼り付けてステージ３上に固定する。そして、ステージ３の上方に配置された光源１ａにより斜光照明して、ステージ３の下方に配置された観察部２のＣＣＤカメラ２１により観察像Ｉ１を撮像する。これにより、デバイス素子４０とストリート部Ｓとの間の境界部分（境界領域Ｒ１）が明瞭に観察される画像が取得される。この画像に基づいて、境界領域Ｒ１の座標位置が特定され、ストリート部Ｓの位置が特定される。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな構成でありながら、受け部材の傾斜を防止して、基板を垂直に割断することが可能な基板割断装置を提供すること。
【解決手段】 左領域Ｌにおいては、一方の支持部材５３の第１の前出部分２０２が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第２の後退部分３０３へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第２の前出部分３０４が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第１の後退部分２０１へ向けて突出しており、また、右領域Ｒにおいては、一方の支持部材５３の第２の前出部分２０４が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第１の後退部分３０１へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第１の前出部分３０２が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第２の後退部分２０３内へ向けて突出している。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな構成でありながら、垂直方向の押圧力を割断に有効に利用することが可能な基板割断装置を提供すること。
【解決手段】 一対の支持部材５３、５４は、バネ６１の作用により、互いに近接する方向に付勢される。また、一対の支持部材５３、５４と基台５５との間には、コロが配設されている。 一対の受け刃５３、５４の側面に付設された当たり部材５６、５７の間には、一対のピン５８が配設されている。このピン５８の作用により、当たり部材５６、５７間の距離が規制され、これにより、一対の受け刃５１、５２は、その先端が割断線１０１からＹ方向に互いに等距離だけ離隔した位置に配置される。そして、一対の受け刃５１、５２間の距離は、このピン５８の直径を変更することにより、任意の値に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明なステージに吸引固定された透明性基板の形状を観察像において明確に特定することが出来る観察装置を提供する。
【解決手段】透明性基板１０を観察するための観察装置は、透明部材からなるとともに、透明性基板１０を吸引固定するための吸気通路が設けられたステージ７と、ステージ７の表面に載置された透明性基板１０の観察面に対して照明光を照射する照明光源と、観察面の側から透明性基板を観察する観察手段と、を備える。吸気通路はステージ７の内部に設けられた吸引用配管１２やステージ７の表面に設けられた溝部であり、これらに対しては、その壁面に塗料を塗布する処理や、該壁面を平滑化する処理などの乱反射抑制処理が施されてなる。これにより、照明光源から照射された照明光の乱反射に起因した、観察像に対する吸気通路の像の重畳が抑制される。加えて、ステージ７の裏面に反射防止膜１３を設けた場合、係る重畳がほとんど生じなくなる。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの移動に必要なスペースをなるべく小さくしつつ、基板を観察位置から加工位置に移動させる際における回転精度の悪化を防止し、及び、傾きのずれの発生を防止できるようにすること。
【解決手段】精密電子デバイス用被加工物を支持可能な第１支持部２２と、第１支持部２２を回転させる第１回転機構部２６と、第１支持部２２を観察エリアＥ１から加工エリアＥ２に向けて及びその逆向けに移動させる第１搬送機構部３０とを備える。同様構成の第２支持部４２と、第２回転機構部４６と、第２搬送機構部５０とを備える。観察エリアＥ１には観察系装置６０が設けられ、加工エリアＥ２にはレーザー照射装置７０が設けられる。観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトな構成でありながら、透明な基板を含む各種の基板の外形を有効に認識することが可能な撮像装置を提供すること。
【解決手段】 サファイア基板Ｓを支持する基板支持シート２１と、撮像素子１８と、中央部に光が通過する開口部１５を有し、そこから出射された光がサファイア基板Ｓの外周部に照射される第１の光源１２と、ビームスプリッタ１６と、そこから出射された光がビームスプリッタ１６において反射され開口部１５を通過してサファイア基板Ｓの中央部に照射される第２の光源１１と、サファイア基板Ｓの表面で反射した光を撮像素子１８に取り込むための結像レンズ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】単位要素の繰り返しパターンが表面に２次元的に形成されてなる被加工物が不定形の場合でも、高い精度で加工位置を特定することができる方法を提供する。
【解決手段】ある着目単位要素の姿勢に基づいて繰り返しパターンの傾きを概ね打ち消す粗調整処理と、粗調整処理の後、離間した２つの位置についての撮像画像から２つの基準位置を特定し、両者の位置関係に基づいて繰り返しパターンの傾き厳密に打ち消す微調整処理と、微調整処理の後、あらかじめ規定されている単位要素との相対的位置関係に基づいて加工位置候補を特定する加工位置候補特定処理と、被加工物の外形形状に基づいて、加工位置候補のうち被加工物が存在する範囲を被加工物についての加工位置として特定する加工位置特定処理とを順次に行う。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】装置構成を複雑化することなく、要求される造形精度に応じた造形を行うことができる光造形装置を提供する。
【解決手段】ＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）によって変調された光が露光位置において結像する像の歪み分布を基に、ある露光解像度で露光する際に変調対象とするミラーの範囲である露光使用領域を設定する。各断面について所定サイズの部分領域を単位に露光解像度を設定する。各断面での露光対象領域を、同一の露光解像度が設定された部分領域群ごとに仮想的に分割する。露光は、同じ露光解像度が設定されてなる部分領域群ごとに、該部分領域群に対応付けられてなる露光使用領域を使用して行う。 （もっと読む）

【課題】より小さな負荷で板材を割って分割できるようにすることを目的とする。
【解決手段】板材分割装置は、変位可能当接機構部３０と、分割力印加機構部とを備えている。変位可能当接機構部３０は、板材１０の直線状分割ライン部の延在方向に沿って板材１０のいずれか一方の主面に当接可能な直線状当接部分３２を有している。そして、その直線状当接部分３２がその延在方向に沿って複数箇所で、板材１０と略直交する方向に沿って変位可能で、かつ、その板材１０に向けてその変位量に応じた付勢力でされる。 （もっと読む）