【課題】発熱部のピーク温度を高めつつオーバーコートの均一性を高める。
【解決手段】サーマルプリントヘッドに、絶縁基板３１と発熱抵抗体９１，９２，９３，９４と第１および第２折り返し電極８１，８２と駆動素子４２とを備える。発熱抵抗体９１，９２，９３，９４は、絶縁基板３１の表面に間隔をおいて配列される。発熱抵抗体９１，９２，９３，９４は、配列方向に第１発熱抵抗体９１と第２発熱抵抗体９２と第３発熱抵抗体９３と第４発熱抵抗体９４とが繰り返し配列されている。第１折り返し電極８１は第２発熱抵抗体９２と第３発熱抵抗体９３とを接続し、第２折り返し電極８２は、第１発熱抵抗体９１と第４発熱抵抗体９４とを接続する。駆動素子４２は、印画時には第２発熱抵抗体９２および第３発熱抵抗体９３を発熱させ、オーバーコート時には発熱抵抗体９１，９２，９３，９４の全てを発熱させる。 （もっと読む）

【課題】画点の形状を容易にデザインできるサーマルプリントヘッドを提供する
【解決手段】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板、複数の積層配線パターンおよび保護層を備えている。複数の積層配線パターンは、絶縁基板上に形成されて、互いに間隔を空けて主走査方向９１に配列されている。各積層配線パターンは、第１配線パターン３０、第２配線パターン４０、および、これらに挟まれた絶縁層５０を備えていて、記録媒体に１画点を印画する。第１配線パターン３０は、第１発熱部３２および第１発熱部３２に電力を供給する第１電極３４を有している。第２配線パターン４０は、一対の第２発熱部４２および一対の第２発熱部４２に電力を供給する第２電極４４を有している。保護層は、複数の積層配線パターンの表面を覆っている。一対の第２発熱部４２は、第１発熱部３２を主走査方向に挟むように互いに間隔を空けて配列されている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの増大を抑えつつ、発熱部列の湾曲に起因する印画のかすれを抑制することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドＸは、基板７と、基板７上に配列された複数の発熱部９からなる発熱部列９Ａとを備え、発熱部列９Ａは、平面視で、主走査方向に直交する方向に凸状となるように湾曲しているとともに、複数の発熱部９が、基板７から見て発熱部９が配列された側に凸状に湾曲した曲線に沿って配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】形成画像の高精細化や高速記録化を実現しても、サーマルヘッドの過度の温度上昇を回避することができ、サーマルヘッドの劣化の進行を抑制するとともに、記録品質の低下を防止できるようにする。
【解決手段】サーマルヘッド２０の各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２は、一端側が各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２に共通する１つの共通電極Ｅにそれぞれ接続され、他端側が各発熱抵抗体Ｈ１〜Ｈ１２に対応して主走査方向に配列された個別の個別電極ｅ１〜ｅ１２にそれぞれ接続されており、隣り合って配列された各個別電極ｅ１とｅ２、ｅ３とｅ４、ｅ５とｅ６、ｅ７とｅ８、ｅ９とｅ１０、ｅ１１とｅ１２にそれぞれ接続された２つの発熱抵抗体Ｈ１とＨ２、Ｈ３とＨ４、Ｈ５とＨ６、Ｈ７とＨ８、Ｈ９とＨ１０、Ｈ１１とＨ１２は、同一のドットライン中のドットを形成可能である。 （もっと読む）

【課題】記録媒体に画像形成と画像消去あるいはオーバーコートが連続的にできるサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａと駆動回路基板部１２Ｂが設けられ、支持基板１３上にグレーズ層１４、グレーズ層１４上に発熱抵抗体層１５が形成される。発熱抵抗体層１５上に個別電極１６と共通電極１７が形成され、第１の間隙Ｇ_１の発熱抵抗体層を印画発熱部１５ａとする発熱素子群が形成される。第２の間隙Ｇ_２を挟んで共通電極１７に対向する対向電極１８が形成され消去／オーバーコート発熱部１５ｂを有する単一ヒータが形成される。これ等全体を保護層１９が被覆する。駆動回路基板２０上に駆動ＩＣ２１が封止材２２で実装され、ボンディングワイヤーＷで駆動回路基板２０の回路端子と個別電極１６に電気接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、サーマルヘッドに備えた発熱体が破損した時に、サーマルヘッド自体を交換することなく、容易に発熱体を交換できるようにしたサーマルヘッドを提供することにある。
【解決手段】 直線状に配列した複数の発熱体１６をサーマルヘッド本体１１に備えたサーマルヘッド１０において、前記複数の発熱体１６を所定の単位毎に分割した複数の印字ブロック１２と、この印字ブロック１２を前記サーマルヘッド本体１１に対し着脱自在にしたことを特徴とするサーマルヘッド１０にある。 （もっと読む）

【課題】共通電極の電圧降下を抑制し、各発熱抵抗体素子の駆動が他素子に影響するのを抑制して高密度で高画質を得ることができるサーマルプリントヘッドを得る。
【解決手段】長尺ヘッド基板１０上に主走査方向に沿う列１２，１３に配列される複数の発熱抵抗体１６，１６ａを形成し、各発熱抵抗体から個別電極配線１７，１７ａと戻り配線１８，１８ａとを引き出し、個別電極配線を駆動用ＩＣ４０に接続し、戻り配線をヘッド基板に並行して設置された外部回路接続用の駆動基板３０，３１に形成された印刷配線の共通電極３２に接続する。 （もっと読む）