【課題】 記録材の厚さを検出する装置を用いて、記録材の先端、後端、重送、重送発生時における画像形成対象の記録材位置を検出する。
【解決手段】 記録材を給紙する給紙手段と、給紙された記録材を搬送する搬送手段と、搬送された記録材の厚さを検出する検出手段と、前記記録材厚さ検出手段により検出した記録材の厚さに基づき画像形成条件を設定する設定手段と、副走査基準信号を生成する手段によって構成される。 （もっと読む）

【課題】 多層構造を有する半導体装置の製造において、簡単に正確な層間位置合わせを実現する。
【解決手段】 第１の導体パターンを含む第１の絶縁膜と、前記第１の絶縁膜上に形成され第２の導体パターンを含む第２の絶縁膜とよりなる積層構造上に、第３の導体パターンを形成する工程を含む半導体装置の製造方法において、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間の第１の位置ずれ量を計測し、前記第２の導体パターンと前記第３の導体パターンとの間の第２の位置ずれ量を計測し、前記第２の絶縁膜上に前記第３の導体パターンを、エッチングにより形成し、前記第３の導体パターンと前記第１の導体パターンとの間の第３の位置ずれ量を、前記パターニングされた第３の導体パターンと前記第１の絶縁膜中に含まれる位置合わせマークを観察することにより計測し、前記第２の位置ずれ量を前記第１および第３の位置ずれ量に基づいて補正した補正位置ずれ量を求める。 （もっと読む）