【課題】非磁性体の金属薄板に対して好適に検査し得る金属薄板の非破壊検査方法及びその非破壊検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】非磁性体の金属薄板１に対して渦流探傷を行う金属薄板の非破壊検査方法であって、プローブ２の周波数を１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下にすると共に、プローブ先端から非磁性体の金属薄板１までのギャップを１．０ｍｍ以下にし、非磁性体の金属薄板１を搬送中に検査する。 （もっと読む）

【課題】大判印刷物の磁気検査を高速に行うこと。
【解決手段】走行機構のローラ間に複数の磁気ヘッドを取付軸方向に配列したヘッドユニットを用いることとしたうえで、走行機構のローラが大判印刷物に接した状態でヘッドユニットを走行機構の走行方向へ移動させる制御を行うとともに、走行機構のローラが大判印刷物に接しない状態でヘッドユニットを大判印刷物と平行な面上で所定の方向へ移動させる制御を行い、磁気ヘッドが取得した信号値に基づいて大判印刷物の磁気検査を行うように印刷物検査装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】断面円形で周面が螺旋状に研磨などされた被検査材における各種の表面疵を確実に検出できる探傷方法、およびこれに用いる探傷装置を提供する。
【解決手段】断面円形で表面（周面）が螺旋状に研磨または研削された被検査材Ｗの探傷方法であって、係る被検査材Ｗの検査ラインＬにおいて、法超音波探傷法、渦流探傷法、および光学式撮像手段を用いる表面疵探傷を連続して行う、探傷方法。また、上記被検査材Ｗの検査ラインＬに沿って隣接して配置した、超音波探傷装置２、渦流探傷装置１０、およびＣＣＤカメラ（光学式撮像手段）２２を用いる表面疵探傷装置２０と、係る３つの探傷装置２，１０，２０と接続されたシーケンサ（信号処理手段）３０と、を含む、探傷装置１も含まれる。 （もっと読む）