微細電気機械装置、半導体デバイス、発光素子、光変調装置、および、光検出装置を含む電子デバイス（例えば、電気信号を受信または送信する任意のデバイス）をパッケージする新規な方法が、ここに提供される。電子デバイスは、２つの基板の間に取り付けられ、それらの基板のうちの少なくとも１つの基板は、電子デバイスを保持するためのキャビティを有する。２つの基板は、シーリング媒体を用いて、接合されて密封される。基板に対するシーリング媒体の接着は、特に、２つの基板のうちの１つの基板がセラミックである場合に、メタライゼーション層を基板の表面に塗布することによって改善することができる。

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