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Fターム[3B116CA05]の内容

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【課題】 シート部材の製造時に生じる物体の吸引処理を迅速化する。
【解決手段】 吸引装置1は、外気が流入すべき吸気路15を構成する吸気路構成体10、吸気路15内の気体を常時吸引する吸引源11、および吸気孔開閉部12を含む。吸気路構成体10において、外気とともに物体7を吸引すべき吸引口17が形成され、吸引口17とは異なる位置に吸気孔18が形成される。吸引源11が常時駆動する状況下で、吸気孔開閉部12は、吸気孔18の開度を機械的に制御する。この結果、吸引装置1は、吸引力の調整を高速に行うことができるので、物体7の吸引処理に要する時間を、従来技術よりも短縮することができる。 (もっと読む)


【課題】皮膜を容易に除去することができ、リサイクル性に優れ、しかも、環境負荷の少ない、ステアリングホイール用芯金のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金からなる芯金の表面が、レーザ光吸収剤を含有する架橋ポリウレタン樹脂組成物の皮膜で覆われてなるステアリングホイールから、予め前記皮膜を機械的に剥離する工程、及び前記芯金の表面に残存して付着している架橋ポリウレタン樹脂組成物にレーザ光を照射して架橋ポリウレタンを分解する工程によって、ステアリングホイール用芯金をクリーニングする。 (もっと読む)


【課題】設備の大幅な改造を要することなく、汚れが付着したロールの表面を確
実に手入れすることが可能なロールの表面の清掃方法と、人手を介さずに手入れ
可能な清掃装置を提供する。
【解決手段】清掃装置は、清掃部材本体部21、第1のハンドル22、支持部2
3、第2のハンドル24(図示せず)、仕上拭き用材巻き付け軸25、フレー
ム26からなる清掃部材2と、押付部材本体部31、ガイドプレート32からな
る押付部材3とからなる。粗拭き用の不織布研磨材27を固定した清掃部材本体
部21を清掃対象ロール4に接触させ、前記ロール4に洗浄液を塗布し、前記ロ
ール4を回転させて表面に付着した汚れを削り落とす。次に、清掃部材本体部2
1を回転させて粗拭き用の不織布研磨材27の上に仕上拭き用粗布28を巻付
けて前記ロール4に接触させ、前記ロールに洗浄液を塗布し、前記ロールを回転
させて前記汚れを拭き取る。 (もっと読む)


【課題】 洗浄処理を連続的に行うことができる容器の洗浄装置および洗浄方法、並びにタンクを課題とする。
【解決手段】 洗浄装置30は、容器1の内部で流体を噴射する噴射体32,34,36と、噴射体32,34,36が容器1の口部19から容器1の内部に挿入されるように、容器1に対し噴射体32,34,36を容器1の軸線方向に沿って相対的に移動させる移動装置62と、噴射体32,34,36を他の機能に切り替える切替え装置(40,62,63など)と、を備えている。切替え装置は、洗浄流体用のノズル32、水切り用ノズル34、乾燥用ノズル36の順に切り替える。
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【課題】洗浄液の噴射によって容器内の内容物を適切に排出できるとともに容器の内面を適切に洗浄できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置1は、容器Wを搬送方向に搬送しながら、容器Wの姿勢を開口部が上方を向いた上方向き姿勢から開口部が搬送方向側方を向いた側方向き姿勢に変更する搬送手段2を備える。また、洗浄装置1は、側方向き姿勢の容器Wの開口部に向けて洗浄液を噴射することにより、この容器W内の内容物を排出すると同時にこの容器の内面を洗浄する洗浄液噴射手段3を備える。
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【課題】瓶輸送用プラスチックケースの表面を傷つけることなく瓶輸送用プラスチックケースの側面部に付着した付着物を確実に除去することのできる瓶輸送用プラスチックケースの洗浄方法を提供する。
【解決手段】瓶輸送用プラスチックケースBCの被洗浄面に対する付着物除去用ブラシ11の接触圧分布を静電容量式触覚センサにより測定し、この静電容量式触覚センサで得られたデータと瓶輸送用プラスチックケースBCの被洗浄面に付着物除去用ブラシ11を接触させた後の瓶輸送用プラスチックケースBCの洗浄状態とから瓶輸送用プラスチックケースBCに対する付着物除去用ブラシ11の最適接触量を求めて瓶輸送用プラスチックケースBCを洗浄する。 (もっと読む)


本発明はマルチウェル容器から流体を効率的に除去するための流体除去ヘッド及び関連マルチウェル容器処理システムに関する。マルチウェル容器から流体を除去する方法も提供する。
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マイクロエレクトロニックデバイス構造およびプロセス装置から望ましくない物質を除去するために、たとえば超臨界二酸化炭素などの超臨界流体を用いる組成物および方法。フラックスおよびはんだプリフォーム表面膜を除去するための有用性を有する、このようなタイプの一組成物には、たとえば超臨界COなどの超臨界流体、およびたとえばキシレンなどの有機共溶媒が含まれる。半導体基板から金属、金属酸化物、金属含有エッチング後残渣およびCMP粒子を除去するための有用性を有する、このようなタイプの別の組成物には、超臨界流体および少なくとも1つのβ−ジケトンが含まれる。

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