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Fターム[4F100DA00]の内容

積層体 (596,679) | 平面以外の一般形状構造 (1,729)

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【課題】金属複合体と熱可塑性樹脂からなる部材とが一体化した電子機器筐体であって、薄肉性および軽量性に優れた高剛性を有する設計自由度の高い電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】金属複合体1と、熱可塑性樹脂からなる部材2とが一体化した電子機器筐体3であって、金属複合体が、熱硬化性樹脂を含有するシート状基材と、該シート状基材に接するように配置または積層された金属材とを、対向する一対の成形金型間に配置し、前記金属材の表面温度が180℃を超える温度において3MPa以上の圧力で加圧することによって賦形するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させて該シート状基材と前記金属材を一体化させてなる面状部材であり、かつ前記部材2がボス、リブ、ヒンジ、フレーム、キーボードベース、立ち壁、台座から選択される少なくとも一種の複雑形状部材である、電子機器筐体。 (もっと読む)


独自のPTFE布帛構造と、独自のPTFEラミネート構造と、その生産方法とを記載する。本発明は特に、重なった複数のPTFE繊維を交点に備えていて、交点の少なくとも一部に、重なったPTFE繊維の少なくとも1本から延びるPTFE塊があり、その塊が、重なったPTFE繊維を互いに固定している布帛が、少なくともPTFE塊によって膜に接合されたラミネートを含んでいる。強化されたこのような膜は、耐久性が重要な用途において特に貴重な属性である例外的に大きな接合強度を示す。
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【課題】テクスチャ化された基板を使用して被覆された導体を製造する方法であって、すでにテクスチャ化された基板を成形することができ、それにもかかわらず、高温超伝導材料のよくアライメントされた活性層をエピタキシャル成長させることができる方法を提供する。
【解決手段】曲がった面を備えた、形状を変化させた基板を作成する方法であって、一つまたは複数のバッファ層を備え、平面を備えたテクスチャ化された基板を供給するステップと、最初のバッファ層で被覆された該基板の形状を変化させるステップと、エピタキシャル成長によって、最初のバッファ上に、テクスチャ化された第2のバッファ層を供給するステップとを含む、形状を変化させた基板を作成する方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、低硬度化に伴う可塑剤や軟化剤のブリードがなく、柔軟性に優れた電磁波シールド用ゴム成形物及びその成形方法を提供することにある。
【解決手段】一つのゴム組成物では、柔軟性と電磁波シールド性とを兼備させることは困難であり、本発明は、内層材として超低硬度ゴム組成物を用い、外層材には電磁波シールド性を有するゴム組成物あるいは、塗膜とする成形物および成形方法によって解決を図る。 (もっと読む)


【課題】補強されたコアを有している複合サンドイッチ体及び複合サンドイッチ体の製造方法を提供することである。
【解決手段】ポリマーベース複合サンドイッチ体は、複数の繊維強化樹脂表面シートの間に接合されているコアを含む。コアは、低密度発泡体中に保持されている複数の複合ピンの複数の群により形成されているトラスを含む。各々の群中の複数のピンは複数の表面シートの一方の近傍にノードを形成するよう交差する。ピンの端部は表面シートに対し平行に延出し表面シートに接合されている。 (もっと読む)


【課題】酸素検知機能層の検知機能が良く、外側から酸素検知機能層の視認ができ、且つ遮光性を有するバリア性包装材料及びそれを用いた包装袋を提供することにある。
【解決手段】バリア性包装材料が、透明バリアフィルム層の片面にアルミニウム蒸着層、シーラントフィルム層が積層された積層体のアルミニウム蒸着層の一カ所にアルミニウム蒸着層の無い窓部を形成し、窓部の位置に部分的な酸素インジケーター層を形成したものからなるか、透明バリアフィルム層の片面に光線透過度が1%以下の遮光層、アルミニウム蒸着層、シーラントフィルム層が積層された積層体のアルミニウム蒸着層の一カ所にアルミニウム蒸着層の無い窓部を形成し、遮光層の表面の前記窓部と向き合う位置に部分的な酸素インジケーター層を形成したものからなり、包装袋が前記バリア性包装材料からなる。 (もっと読む)


【課題】フランジと、シーリングリップを備えかつ隣接スキン部分の変形を引起こすことなく、スキンと剛性基板との間の中間層を成形するときに剛性基板に対する有効シールを形成できる境界部とを備えたスキンから出発して製造される新しいパネル状ラミネートを提供することにある。
【解決手段】フレキシブルスキン(1)と、剛性基板(2)と、中間層(3)とからなるパネル状ラミネート。フレキシブルスキンは、ラミネートの前面を形成する主要部(8)と、ラミネートの側面の少なくとも一部を形成すべくスキンの主要部から基板に向かって延びる少なくとも1つのフランジ(9)とを有している。スキンと基板との間に中間層を成形するときに、発泡体の漏洩を防止するため、フランジはフレキシブルリップ(11)を備えた境界部(10)により延長されている。 (もっと読む)


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