【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Ｓｂが１０質量％以上５０質量％以下、Ｃｕが１質量％以上２５質量％以下、残部がＳｎからなる組成を有し、液相線温度が２８０℃以上４２０℃以下、固相線温度が２８０℃以上３８０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材１０は、導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層６の表面にろう材箔９を溶接することにより形成された溶接部１２が、導体パターン層６の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】圧電セラミック素子の製造方法における改良された製造方法の提供。
【解決手段】改良された製造方法は、モールド・キャビティ体１０内に金属板２０を固定し、金属板２０の上面に円筒型中空ブッシング１１を配置する工程、ブッシング１１内の金属板２０上に結合部分となる金属ペースト２１を塗布する工程、圧電セラミック粉末２２を前記金属ペースト２１の上に置く工程、圧縮ピラー１３を圧電セラミック粉末２２に押し付ける工程、圧電セラミック粉末２２が所定の厚さになるように圧縮ピラー１３の位置を調整する工程、前記圧縮ピラー１３を適切な位置に固定１２する工程、および圧電セラミック粉末２２を焼結体として焼結するようにモールド・キャビティ体１０を加熱する工程からなる。まだ二極化していない焼結体を処理して圧電セラミックシート２２になるように、モールド・キャビティ体１０を加熱する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱接合材料としての利用および焼結体の製造に、マイクロ波集積スイッチング回路の基板材料として、および排ガス触媒反応装置用途に適した熱衝撃耐性を有する低い熱膨張率の無鉛ガラス複合材料を提供する。
【解決手段】１．８×１０^-6Ｋ^-1〜２．４×１０^-6Ｋ^-1の線熱膨張率α_(20-300)および６５０℃未満のガラス転移温度Ｔｇを有し、酸化物に基づく重量％で、５〜９重量％のＢ₂Ｏ₃、１〜３重量％のＮａ₂Ｏ、１５〜２２重量％のＡｌ₂Ｏ₃、６１〜６８重量％のＳｉＯ₂、０．２〜０．５重量％のＫ₂Ｏ、５．５〜８．５重量％のＭｇＯを含むガラス複合材料である。 （もっと読む）

常に比較的高い電圧領域における出力電子機器の広まりによって、高い絶縁電圧と、高い部分放電耐性に関する要求は厳しくなっている。したがって、セラミックボディ（２）がメタライジング部（５，６；１１）によってセラミックボディ（２）の表面（３，４）の少なくとも１つの領域においてカバーされており、セラミックボディ（２）が立体的に構造化されていて、同種又は種々異なる材料から成るメタライジング部（５，６）の少なくとも２つの層の間、及びメタライジング部の層（５；１１）とセラミックスとの間の部分放電耐性が２０ｐＣより小さい、セラミックボディ（２）を備えた構成部材（１）を提案する。
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【課題】 歪や微細な亀裂及び空隙の発生が少なく、高い圧電特性を有する、複合圧電基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電基板３０３とシリコン基板３０２との間に非晶質層３０４を設けて、圧電基板３０３とシリコン基板３０２及び非晶質層３０４の最適化を行うと共に、圧電基板３０３とシリコン基板３０４間に電圧を印加しながら陽極接合する。 （もっと読む）