【課題】半導体ウェハ等の表面の凹凸差が大きくても、その凹凸に追従可能な半導体基板加工用粘着シートを用いて、パターン面の汚染やチッピング、チップ飛び等を防止し、半導体ウェハ等の破損が低減可能な半導体装置の製造方法、およびそれに用いる半導体基板加工用の粘着シートを提供する。
【解決手段】 半導体基板加工用の粘着シート１３を、所定のパターン面が形成された半導体ウェハ１１に貼り付けて、該半導体ウェハ１１を加工する半導体装置の製造方法であって、半導体ウェハ１１と、粘着シート１３であって気泡を有する粘着剤層１３ｂを基材１３ａ上に少なくとも備えた粘着シート１３とを、前記パターン面を接着面として貼り合わせる工程と、前記半導体ウェハ１１をダイシングにより切断する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈は、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち一つは、
【化２】


であり、かつＲ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち少なくとも一つは、
【化３】


を表す。
Ｒ₃₁はアルキル基などを表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、アルキル基などを表す。
Ｒ₄₁はアルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄およびＲ₀₅は、それぞれ独立に、水素原子などを表すが、少なくとも１つは−ＳＲ₃₁である。
Ｒ₃₁はアルキル基またはアリール基を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 回路接続時のショート現象を防止し、長期信頼性に優れる異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性接着フィルム３０は、絶縁性接着成分４０及び絶縁性接着成分に分散された多数の導電性粒子５０から構成され、絶縁性接着成分に架橋性ゴム状樹脂を含む。異方導電性接着フィルム３０が互いに対向する回路電極を備えた上基板１０と下基板２０との間に介在されて加熱加圧される回路接続時、架橋性ゴム状樹脂は、重合または硬化反応中に起きる異方導電性接着剤の熱収縮を最小化して接着剤の剥離、或いは回路の接着強度低下を防止することにより、微細回路接続時、隣接電極間のショートを予防する。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇、Ｒ₀₈、Ｒ₀₉およびＲ₁₀はそれぞれ独立に、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇、Ｒ₀₈、Ｒ₀₉およびＲ₁₀のうち一つは、
【化２】


を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

本発明は、微小球を含んでいる少なくとも１つの電子ビーム硬化（ＥＢ硬化）ゴムベース感圧接着剤（ＰＳＡ）コアを含む感圧接着剤テープを提供する。このコア層は、少なくとも片面が、１つの実施形態においては両面が、実質的に微小球を含んでいないＥＢ硬化ゴムベースＰＳＡを含んでいるスキン層でコーティングされている。このコア層は、積層シーム、第２コア層、または不織布支持層を含んでいてもよい。１つの実施形態において、感圧接着剤テープであって、非剛性ポリマー微小球を含み、かつ第１主要面および第２主要面を有する、電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤コア；および第１主要面に接着された電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層、を含んでおり、この電子ビーム硬化ゴムベース感圧接着剤スキン層が、実質的に微小球を含んでいない接着剤テープが提供される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 （もっと読む）

本発明は、感圧接着剤を調製する方法であって、（ｉ）１個のエチレン性不飽和基を有する１種以上のラジカル重合性モノマーおよび少なくとも１種のラジカル重合開始剤を含む本質的に溶媒のない混合物を提供する工程、（ｉｉ）前記混合物を部分的に重合させて、２０℃で１，０００〜１２５，０００ｍＰａ・ｓのブルックフィールド粘度および重合の前のモノマーの初期質量に対して３０〜６０重量％のモノマーのポリマーへの転化率を示す部分重合済み混合物を提供する工程、（ｉｉｉ）前記部分重合済み混合物に１種以上のラジカル放射線重合開始剤を添加して、放射線硬化性前駆体を提供する工程、（ｉｖ）前記放射線硬化性前駆体を基材に被着させる工程および（ｖ）前記放射線硬化性前駆体を化学線に供することにより前記放射線硬化性前駆体を更に重合させて、前記感圧接着剤を提供する工程を含む方法に関する。 （もっと読む）

コーティングの形態で基材上でその場で硬化させる少なくとも１種類の放射線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーを含む感圧接着剤を提供する。この接着剤は、繰り返し単位−Ｃ_aＨ_2aＯ−（式中、ａは１〜４の整数である）を含む複数のポリエーテルセグメントを含有する不溶性ポリマーを含み、該セグメントがポリマーの約２０〜約８５重量パーセント含まれる。 （もっと読む）

本ＵＶ架橋できるポリアクリレート感圧接着剤物質は重合によって導入された光開始剤単位、１００，０００−３，０００，０００ｇ／モルの範囲の平均分子量Ｍ＜ＳＢ＞Ｗ＜／ＳＢ＞（重量平均）を有することが特徴で、該ポリアクリレート感圧接着剤物質はラジカル無溶媒重合法で製造される。 （もっと読む）