【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】 基本的な要求事項である機械的強度及び耐熱性を維持しつつ、良好な成形性を示すとともに、銅との密着性に優れた硬化成形物を得ることができるエポキシ樹脂、その製造方法及びこれを含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 特定の硫黄化合物を樹脂骨格に含むことを特徴とするエポキシ樹脂であり、フェノール性水酸基を有する化合物（ａ）と、特定の含硫黄化合物（ｂ）と、アルデヒド基を有する化合物、キシリレン基を有する化合物、及び、ジメチレンビフェニル基を有する化合物の中から選ばれる化合物（ｃ）とを反応させてエポキシ樹脂前駆体を得る工程（Ａ）、及び前記工程（Ａ）で得られたエポキシ樹脂前駆体と、エピハロヒドリンとを反応させてエポキシ樹脂を得る工程（Ｂ）を、有することを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法であり、前記エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び充填材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を構成成分として８モル％以上含有し、なおかつオルガノシロキサンを構成成分として式化１で表される分子量が10,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから製膜される耐熱性絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 電子材料用絶縁材料やディスプレイ用コーティング材料などの用途に要求される特性、例えば耐熱性、絶縁性、密着性、耐水性、柔軟性に優れ、しかも透明でボイド、クラック等を生じないこと等、を満足しうる樹脂組成物、当該組成物から得られる硬化物（半硬化物、完全硬化物）、および当該硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 水酸基含有エポキシ樹脂（１）およびアルコキシシラン部分縮合物（２）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂と、無水カルボン酸基末端シリコーンとを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）