本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、ホットメルト感圧接着剤に関する。即時接着ならびに担持基材からのホットメルト感圧接着剤の残留物のない取り去りに関する特性が、水素化スチレン-ブタジエン-ブチレン-スチレンブロックコポリマーの使用によって改善される。 （もっと読む）