高温での、電圧保持特性およびエージング耐性に優れた垂直配向用液晶配向膜を形成できる垂直配向用液晶配向処理剤、および長期にわたり安定して高品位な表示が可能な液晶表示素子を提供する。
式（１）で示される構造のジアミンおよび下記式（２）で示される構造のジアミンを必須とするジアミン成分と、脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸、またはそのポリアミド酸の脱水閉環体のうち、少なくともどちらか一方のポリマーを含有する垂直配向用液晶配向処理剤、およびこの液晶配向処理剤を用いた液晶表示素子。


（式（１）中、Ｘ_１は、単結合または、エーテル、エステル、アミド、及びウレタンからなる群より選ばれる２価の結合基を表す。Ｘ_２は、炭素数８〜２０の直鎖状アルキル基、または炭素数４〜４０の脂環式骨格を有する１価の有機基を表す。）


（式（２）中、Ｒ_１は炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表す。Ｒ_３、Ｒ_４は独立して水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】高屈折率層として用いる新しい組成物を提供する。
【解決手段】これらの新しい組成物は、溶剤系に分散または溶解したポリイミドを含有する。ポリイミドは、市販の酸二無水物およびジアミンから作製することができる。好ましいポリマーは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）からなる群から選ばれるモノマーを繰り返し単位として有する。本発明の組成物は、強度の高い薄膜を形成することができ、また、高屈折率を有するため、広範な光学分野の用途において有用である。
【化１】


および
【化２】
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【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

本発明は、特にポリアゾールに基づく、非対称ポリマーフィルム、該ポリマーフィルムの製造方法、およびその使用に関する。本発明に従うポリアゾールベースの非対称ポリマーフィルムは、スムースおよびラフ面を有し、そしてその非対称構造に起因して、迅速かつ均一な酸でのドーピングを可能にしてプロトン伝導膜を形成する。本発明の非対称ポリアゾールベースポリマーフィルムは、その優れた化学的、熱的および機械的特性に起因して種々の様式で使用され得、そしていわゆるＰＥＭ燃料電池のためのポリマー電解質膜（ＰＥＭ）の製造に特に好適である。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）が、提供される。市販の出発材料からこれらのポリマーを調製する方法もまた、記載される。これらの第三級アミン含有ポリマーは、好ましくは、生分解性で、生体適合性であり、かつ種々の薬物送達システムにおいて使用され得る。これらのポリマーのポリ（アミン）性質のために、これらは、ポリヌクレオチドの送達に特に適している。ポリマー／ポリヌクレオチド複合体を含有するナノ粒子が、調製されている。本発明のポリマーをまた使用して、送達するべき他の薬剤をカプセル化し得る。これらは、これらの周囲ｐＨを緩衝化する能力を考慮すると、不安定な薬剤を送達する際に特に有用である。半自動化ロボット工学流体システムを用いて、平行してポリマーを調製し、スクリーニングするためのシステムがまた、提供される。
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（ａ）１つまたはそれ以上のポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー（Ｉ）：［式中、ｘは約１０〜約１０００の整数であり、ｙは０〜約９００の整数であり、また(ｘ＋ｙ)は約１０００より小さく；Ａｒ¹は４価の芳香族基、４価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ²は珪素を含んでよい２価の芳香族基、２価の複素環式基、２価の脂環式基、２価の脂肪族基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ³は２価の芳香族基、２価の脂肪族基、２価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ⁴はＡｒ¹（ＯＨ）₂またはＡｒ²からなる群から選択され；Ｇはポリマーの末端ＮＨ基に直接結合したカルボニル基、カルボニルオキシ基またはスルホニル基を有する基からなる群から選択される有機基である］；
（ｂ）照射に際して酸を放出する１つまたはそれ以上の光活性化合物（ＰＡＧ）；
（ｃ）少なくとも２つの〜Ｎ−（ＣＨ₂ＯＲ）_n単位を含む潜在的な架橋剤（式中、ｎは１または２であり、またＲは線状または分枝状のＣ₁〜Ｃ₈のアルキル基であり、ただしグリコールウリルが潜在的な架橋剤として使用されるとき、ポリベンズオキサゾール前駆体ポリマーのＧ基は環状の酸無水物の反応から生成される）；および
（ｄ）ＮＭＰではない少なくとも１つの溶媒
を含む耐熱性のネガ型感光性組成物。
【化１】

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【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）