【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ニトリルキュアサイト、アルキンキュアサイトまたはアジドキュアサイトのいずれかを有するフルオロエラストマーと、ｂ）フルオロエラストマー上でキュアサイトと反応させるためのジアジド基、ジニトリル基またはジアルキン基を含むフッ素化硬化剤とを含む硬化性フルオロエラストマー組成物に関する。アジドキュアサイトを有するフルオロエラストマーは、ジニトリル基またはジアルキン基を有する硬化剤により架橋を形成する。ニトリルキュアサイトまたはアルキンキュアサイトを有するフルオロエラストマーは、ジアジド基を有する硬化剤により架橋を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、実用レベルの低伝送損失（＠８５０ｎｍ）を有し、さらに光導波路形成性に優れたドライフィルムおよびこれを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）分子中に３個以上のシアネート基を有するシアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子中に２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、（Ｃ）金属アレーン錯体からなるカチオン系光重合開始剤を含有する組成物からなることを特徴とする光導波路形成用ドライフィルム、およびそれを用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】平均粒子直径を1.0 nm以下の範囲内で意図的に制御しつつ、パラジウムサブナノ粒子を得ることができるパラジウムサブナノ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】デンドリマー分子の存在下でパラジウム化合物とパラジウム化合物をパラジウム粒子に変換する変換剤とを、モル比：（該変換剤）／（該パラジウム化合物中のパラジウム原子）が１．０〜１０となる量比で反応させることを含む平均粒子直径が1.0 nm以下であるパラジウム粒子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造法に関する。該方法は、（ａ）膜分離装置に少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を装入し、そして（ｂ）水性組成物を膜分離装置の膜に通すことによって水性組成物を透過物と濃縮物に分離することを含む。濃縮物は、等しい活性成分基準で（ａ）の水性組成物よりも低い残留物量を有する少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を含む。透過物は（ａ）の水性組成物から除去された残留物及び前記少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の活性成分の５重量％未満を含む。削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂は、紙製品用の湿潤紙力増強剤、乾燥紙力増強剤、クレープ加工用接着剤、木材製品用接着剤のための硬化剤、及びその他の製品を製造するのに使用できる。 （もっと読む）