【課題】広く普及したカラーフィルタを有するイメージセンサを用いることによって安価に可視光画像と赤外光画像を分離し、あるいは合成するとともに、赤外光画像の解像度の向上をはかる。
【解決手段】ＣＭＹＧ４色のカラーフィルタ付きの撮像素子で撮像された赤外光を含む色信号成分からＲＧＢを変数とする連立方程式の解を求め、ＲＧＢの可視光の信号成分と赤外光の信号成分とを分離する演算を、全ての画素に対して行ない、ＲＧＢの信号成分からなる可視光画像と、赤外光の信号成分からなる赤外光画像とを出力する。また、出力された可視光画像を、赤外光を含む輝度信号と色差信号に変換して合成出力してもよい。 （もっと読む）

【課題】光学混色を低減させ、色再現性を向上させることができるようにする。
【解決手段】固体撮像素子の２次元配列された各画素は、光電変換素子の上側に形成された平坦化膜と、平坦化膜の上側に形成されたフィルタと、フィルタの上側に形成されたマイクロレンズとを少なくとも有する。複数の画素のうち、一部のフィルタは、所定の色成分の光を透過させるカラーフィルタであり、他の一部のフィルタは、可視光領域全体の光を透過させるホワイトフィルタである。ホワイトフィルタ、マイクロレンズ、および平坦化膜の各屈折率は、ホワイトフィルタ≧マイクロレンズ＞平坦化膜の関係にある。本発明は、例えば、固体撮像素子に適用できる。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の異なる複数の開口下部に接続される配線に対して最適な処理を施すことができるようにする。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、第１の半導体基板と第２の半導体基板が接合された半導体基板の第１の開口の下部配線と、貫通接続孔と異なるアスペクト比の第２の開口の下部配線に対して、バリアメタル膜の成膜と、スパッタガスによる物理エッチングを同時に行うアンカー処理工程が含まれる。本技術は、例えば、固体撮像装置などの半導体装置に適用できる。 （もっと読む）