【課題】製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有し、導電性粉末ＣＰをプレス成形することにより形成される電極層３０とを備える表面実装型インダクタ１の製造方法。導電性粉末ＣＰをプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用い、凸部１１２が上方向に向くように第１成形型１１０を配置した状態で、凸部１１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して導電性粉末ＣＰをプレス成形する。 （もっと読む）