【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型の底面電極構造の面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は以下の特徴を有する。端部の両方が平坦な面を有するコイルを作成する。主に磁性粉末と樹脂からなる封止材を用いて、２つ以上の切り欠き部を有し、長さの異なる上面と底面を有する形状の磁性体コアを形成する。なお、端部の少なくとも一部が磁性体コアに埋没し、且つ端部の平坦な面が磁性体コアの切り欠き部の表面上に露出するように封止する。磁性体コアの表面に導体ペーストを用いて外部電極を形成する。このとき、磁性体コアの上面に外部電極を形成しない。 （もっと読む）

【課題】所望の電気特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等の電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】巻線型インダクタ１０は、多孔質のコア部材１１の下鍔部１１ｃの底面１１Ｂであって、端子電極１６Ａ、１６Ｂが形成される電極形成領域に、端子電極１６Ａ、１６Ｂを形成する際に用いられる電極ペーストに含まれるガラスフリットに起因するガラス成分が、コア部材１１の表面（界面）からコア部材１１の内部方向に所定の深さで拡散した部分１１ｄを有している。 （もっと読む）

【課題】外部電極の厚さ低減及び密着強度向上を効果的に図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の外部電極Ｅ１は、部品本体ＣＢの外部電極形成部分ＣＢａの表面に散乱状態で付着した金属粒子ＳＰ１と、部品本体ＣＢの外部電極形成部分ＣＢａの表面に金属粒子ＳＰ１を覆うように形成された電極主膜Ｆsp2とから成る。 （もっと読む）

【課題】所望のインダクタ特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品の電極形成方法を提供する。
【解決手段】バインダ樹脂及び溶剤に所定の比率でガラス粉末を混合したガラススラリーを生成するガラススラリー準備工程Ｓ１０１と、多孔質の基体にガラススラリーを吹き付けて基体表面に薄いガラス塗膜を形成するガラスコーティング工程Ｓ１０２と、脱バインダ工程Ｓ１０３と、基体を熱処理することにより、基体表面にガラス膜を形成するガラス焼き付け工程Ｓ１０４と、電極形成領域に、電極ペーストを塗布し、所定の温度で焼成して焼成電極を形成する電極形成工程Ｓ１０５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成するための導体ペーストを底面側に回り込み易くすると共に、回り込み量を抑制することのできる積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体２の積層方向から見て、底面電極７における端面２ｃ側の端部７ａが、積層体２の端面２ｃから離間している。すなわち、底面電極７の端部７ａと積層体２の端面２ｃとの間の隙間ＧＰには絶縁体層５からなる部分が存在する。従って、積層体２の端面２ｃと底面２ｂとの間の角部も、端面２ｃの他の領域と同じように収縮し、底面電極７の部分のみ出っ張ることが防止される。更に、積層体２の端面２ｃと底面２ｂとの間の角部は絶縁体層５によって構成されるため、研磨され易い。その結果、積層体２の底面２ｂに底面電極７を形成しても、角部に丸みを付けて面取部Ｒ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性素子の小型化と耐電圧の向上を図るとともに、透磁率を確保することを目的とする。
【解決手段】金属磁性粉末と熱硬化性樹脂と板状無機絶縁材からなる複合磁性材料であって、前記板状無機絶縁材の平均粒径をＬ、前記金属磁性粉末の平均粒径をｒとした時、ｒ（√３−１）／２≦Ｌ≦ｒ（√３−１）の関係が示される複合磁性材料を用いることにより磁性素子の小型化と耐電圧の向上を図るとともに、透磁率を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる磁性基板１１と、磁性基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された磁性樹脂層１４とを備えている。バンプ電極１３ａ〜１３ｄの厚さは磁性樹脂層１４の厚さと同等かそれ以上であり、積層体の底面及び隣接する２つの側面に露出面を有している。薄膜コイル層１２は端子電極２４ａ〜２４ｄを含み、それらは対応するバンプ電極１３ａ〜１３ｄと一体的に形成されている。端子電極２４ａ〜２４ｄは薄膜コイル層１２に埋め込まれており、且つ、積層体の隣接する２つの側面に露出面を有している。 （もっと読む）

【課題】低背化しても電気的特性に優れたコイル部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属平板を打ち抜いたものを折り曲げてコイル部１１とし、このコイル部１１を磁性体材料１３に埋設することによりなるコイル部品１４であって、コイル部１１の折り曲げによって対向し合う面には絶縁層１２を設け、対向し合わない面には絶縁層１２を設けないものであり、これにより低背化しても電気的特性に優れたコイル部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】巻き線一体型モールドコイルにおいて、角丸め加工はモールドコイルの割れ欠けの防止の他、外部電極強度を向上させるため必要であるが、一般的なバレル研磨による角丸め加工では、モールド樹脂やメディアの削れカスがモールドコイルに付着しコイルの導通を阻害する。
【解決手段】
本発明はモールド成形後コイル端末処理する巻き線モールドコイルにおいて、該丸め加工にサンドブラスト法を用いたことを特徴とする。さらに、エポキシ樹脂の含浸や洗浄液中に酸化防止剤を添加することにより、耐環境特性に優れた巻き線モールドコイルの製造方法である。特に、外部電極に導電性樹脂を用いた場合に効果が高い。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の電気的特性や信頼性を向上させるためのチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体からなるベアチップ１０と、ベアチップ内に設けられるとともにチップの表面１３に端面が露出する内部電極１２と、内部電極と導通するとともに表面にメッキ層１５が形成された外部電極層１４とを備えたチップ型電子部品の製造方法であって、前記端面に第１電極ペーストを前記ベアチップを焼結体にする前のグリーンチップ１１０ｃに薄膜状に塗布するステップｓ２１と、第１電極ペーストが塗布されたグリーンチップを前記ベアチップに焼結させて、第１電極ペーストを中間電極層１４に焼成するステップｓ２２と、中間電極層の外面に第２電極ペーストを塗布するステップｓ３１と、第２電極ペーストを固化して外部電極層を形成するステップｓ３２と、外部電極層の表面にメッキ層を形成するステップとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークコイルを構成するコイル間の絶縁性の低下を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、複数の多孔質の磁性体層が積層されてなる。コイルＬ１は、積層体１２ａに内蔵され、かつ、コイル導体１８ａ〜１８ｄにより構成されている。コイルＬ２は、積層体１２ａに内蔵され、コイル導体１８ｅ〜１８ｈにより構成されていると共に、コイルＬ１よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。コイルＬ１，Ｌ２は、コモンモードチョークコイルを構成している。コイル導体１８の周囲の領域Ｒ２内に存在する空孔ｈ２には、結晶化ガラスが充填されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸処理による下地電極の表面への樹脂の残留を抑制することができ、下地電極への電気的接続信頼性を向上させることができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、樹脂含浸処理が施される積層セラミック電子部品であって、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２上に形成された下地電極７とを有し、下地電極表面のＲａが６μｍ以下に規定されているものである。 （もっと読む）

【課題】ドラム型コアを用いたコイル部品において端子電極の半田の濡れ性の低下を防止する。
【解決手段】コイル部品は、巻芯部１１１及び一対の鍔部１１２，１１３を有するドラム型コア１１０と、鍔部１１２，１１３に設けられた端子電極１４１〜１４６と、巻芯部１１１に巻回された１次巻線及び２次巻線を備える。２次巻線は、一端からセンタータップまでのワイヤ１３２と、他端からセンタータップまでのワイヤ１３３とを含み、ワイヤ１３２，１３３は互いに沿った状態で巻芯部１１１に巻回されている。端子電極１４１，１４４の電極面積は、他の端子電極１４２，１４３，１４５，１４６よりも大きいことから、２次巻線を構成するワイヤ１３２，１３３の両端を端子電極に熱圧着する際に、端子電極１４１，１４４にかかる熱負荷を軽減することができ、端子電極１４１，１４４における半田の濡れ性の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】外観を損なうことなく絶縁性の低下が抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃ１は、磁性粉末と、磁性粉末の粒子を覆う絶縁材と、を含む材料からなる圧粉成形体１０を備えている。圧粉成形体１０は、一対の端子金具３０，３２が設けられる周側面１０４〜１０６，１０８〜１１０と、周側面１０４〜１０６，１０８〜１１０を挟んで対向する一対の端面１０１，１０２と、を有している。周側面には、磁性粉末の粒子が複数圧潰されて磁性粉末が一体化してなる一体化領域Ｒ１が点在している。一体化領域Ｒ１は平坦で光沢を有するため、圧粉成形体１０は外観に優れたものとなる。また、一体化領域Ｒ１は、周側面全体に連続形成されるのではなく、点在となっている。そのため、端子金具３０，３２が一体化領域Ｒ１を介してショートすることが抑制され、圧粉成形体の絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層体の端面と側面とで外部端子の大きさが異なるので、ツームストーン現象が発生する。また、小型のものは素子の上面でマイグレーションが発生しやすい。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された複数の外部端子間に接続される。複数の外部端子は、積層体の側面に形成された外部端子の幅と積層体の端面に形成された外部端子の幅が同じで、かつ、全ての外部端子の長さが積層体の厚みよりも薄くなる様に、積層体の底面から側面及び底面から端面に跨ってフォトリソ技術を用いて導体を形成することにより形成される。
【効果】 ツームストーン現象を防止できると共に、形状が小型化した積層型電子部品においても上面での端子間のマイグレーションを低減できる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粉末をプレス成形することにより形成される裏面電極層及び側面電極層を少なくとも備える表面実装型インダクタの製造方法。本プレス工程の後、導電性粉末ＣＰの層を一部残しつつ絶縁磁性粉末ＭＰの層が一部露出するように第３圧縮体Ｐ３の外周面を研削・研磨して、第３圧縮体Ｐ３の側面に側面電極層に対応する部分ｋ１〜ｋ８を形成する研削・研磨工程を行う。 （もっと読む）

【課題】透磁率の高い材料を用いて好適に構成された積層トランス部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コモンモードフィルタ１ａにおいて、導電性磁性体基板１１ａ（１２ａ）とコイル導体５１，５２及び該コイル導体５１，５２に接続する引出電極導体６１〜６４を有する絶縁性樹脂体層２０ａとが積層された積層体と、この積層体の側面に配置され、引出電極導体６１〜６４と接続する端子電極４１ａ〜４４ａと、導電性磁性体基板１１ａ（１２ａ）と端子電極４１ａ〜４４ａとの間に配置された絶縁領域とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長さ寸法のばらつきの発生が抑制されたチップインダクタを提供する。
【解決手段】直方体状のセラミック素体１３と、セラミック素体内に埋設され端部１２ｅがセラミック素体の一対の端面１３ｅ，１３ｅに露出された金属線１２と、セラミック素体の一対の端面およびその近傍にそれぞれ形成され金属線の端部を覆うように導電接続された外部電極１４，１４と、を有するチップインダクタ１０において、金属線の端部にセラミック素体の端面に沿った平坦な展延部ＳＰが形成されている。これにより、前記金属線の端部を被覆する外部電極の突出が抑制される。 （もっと読む）