【課題】パワー半導体素子を搭載する回路基板としてアルミニウムや銅をベース板（ヒートシンク）とし、ベース板上に樹脂を絶縁層として形成しその上に回路用金属板を形成した金属ベース回路基板において、熱伝導性が良く、安価な金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板は、アルミニウムベース板１上にアルミナ層２を形成し、所定の厚さの回路用アルミニウム板４をアルミニウムろう材３を介して前記アルミナ層２に接合することにより、熱伝導性が良く、安価ならしめたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホール１４を有し、かつ絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４において、金属層３のスルーホール１４近傍に貫通穴１６が設けられ、貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに、貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】熱物性値を低下させることなくその表面の鋳造巣を低コストで容易に封孔処理することができるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなる回路基板のベース板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ粉体が充填された金型にＡｌあるいはＳｉを含有するＡｌ合金の溶湯を注入して鋳造することにより、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなる板部材１を形成する。次に、Ａｌ−Ｍｇ系合金からなるＡｌ箔部材３をホットプレスにより板部材１の表面に接合する。これによりＡｌ箔部材３の一部が板部材１表面の鋳造巣内に入り込んで鋳造巣が埋められると共に、板部材１の表面にＡｌ−Ｍｇ系合金層が形成される。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するベース板が製造される。 （もっと読む）