【課題】配線密度を低く抑えるとともに、コンパクト化を図ることができ、さらには、効率よく製造することができる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン７を表面において備える回路付サスペンション基板１において、回路付サスペンション基板１の裏面側に折り返し可能な折返部１０を備え、折返部１０を、その周縁において、周縁の一部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、折曲部１８を介して連続し、周縁の残部が、折返部１０の周囲の回路付サスペンション基板１と、回路付サスペンション基板１を厚み方向に貫通する貫通空間２５を隔てて配置し、導体パターン７に、少なくとも、回路付サスペンション基板１の表面に配置されるヘッド側端子１６と、折返部１０に配置される素子側端子２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 使用時に発塵が抑制された電子回路部品用積層体、特に、ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体を提供する。
【解決手段】 第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成の積層体をウエットエッチングすることによりパターニングし、該パターニングされることにより該第１無機物層、第２無機物層及び無機物層の少なくとも一部が除去されて露出した絶縁層に対してプラズマ処理する電子回路部品用の積層体の製造方法である。該絶縁層は、単層構造又は２層以上の積層構造の、絶縁ユニット層であり、該絶縁ユニット層の材料は、ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】 アルマイトの絶縁層と金属皮膜の密着強度を従来のプリント配線板と同等以上に向上させ、優れた信頼性を有する電気回路用アルミニウムベース放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム基材の表面を塩素系粗化剤で表面粗化処理した後に陽極酸化処理を行い、陽極酸化処理後の絶縁層の厚みを５〜１００μｍ且つ表面粗さをＲｚで３〜１５μｍとする。このアルミニウム基材の表面に、スパッタ法または蒸着法にて金属シード層を形成した後、上記絶縁層の表面粗さＲｚの２倍以上となる厚みの金属皮膜を電気めっき法にて形成する。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、結晶が（１００）方向に優先配向したアルミニウム基板１を、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施して表面１ａにアルマイト層２を形成した後、そのアルミニウム基板１上にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）