【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）

回路基板は、単一の電子部品の複数のリード（１８）がそれぞれ挿入されはんだ付けされる複数のスルーホール（１４，４４）を有している。これらのスルーホール（１４，４４）のうち、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール(１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ)の容積が、電子部品の中心に最も近い位置のリードが挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の容積より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ）の、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置と、電子部品の、搭載された際の中心位置とを結ぶ直線の方向の寸法が、電子部品の中心に最も近い位置のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の、平面内のいずれの方向の寸法より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（７４ｂ）の中心位置が、電子部品と回路基板との熱膨張量の大小関係に応じて、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置より、電子部品の、搭載された際の中心位置から離れる方向または近付く方向にずれている。 （もっと読む）