複数のバス幅から選択可能な一つの型式のインタフェース・バスのソケットと機械的に接続されるカードである。該カードは、インタフェース・バスのソケットと電気的に接続する電気的接続部と、インタフェース・バスのソケットとの機械的接続を補強する接続補強部と、を含み、接続補強部が、少なくとも部分的に除去可能である。 （もっと読む）

【課題】混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板において、配線基板の内方側に形成された端子を、特別なメッキ用引き出し線のための配線空間を必要とすることなく有効に配線し、混成集積回路を集合構造の状態で、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定できるようにする。
【解決手段】電解メッキが施される端子３を有し、かつ混成集積回路が形成された配線基板１を複数個形成した配線基板集合体２は、（１）配線基板集合体２において、端子３に接続されるメッキ用引き出し線４が上記第１のスクライブライン６を横断して配線基板集合体２の少なくとも外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターン５に接続され、メッキ用引き出し線４の所定の部分が第２のスクライブライン７に重ねて形成される工程と、（２）メッキ電圧印加用パターン５と電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって上記端子に電解メッキを施す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 実使用に近い状態で出力信号の周波数を測定可能な高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 親基板１は切断ラインＬ１〜Ｌ４で切断可能な複数の子基板２を有する。各高周波モジュール２０は、各子基板２毎に構成され、発振器２１と増幅器２２とを有する。各高周波モジュール２０の信号出力端子２７には、接地されたチップ抵抗器４が接続されている。チップ抵抗器４の入力インピーダンスは各子基板２が実装されるマザーボードの負荷インピーダンスとほぼ同値に設定されている。かかる構成により、各高周波モジュール２０を動作させると、その出力信号Ｓがチップ抵抗器４から電波となって放射される。この電波を測定器で受信して周波数を測定し、その測定値に基づいて、高周波モジュール２０の出力信号Ｓの周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ確実に電気部品を接続できる導電線網を含む織物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電気部品を一織物１０にメッシュ状に編み込まれた電気回路を構成する導電線網１２に電気的に接続するに当たり、一主面に電気部品を搭載し、かつ他の主面に導電線網１２のグリッドに合わせて配置された接続部３２を有するアダプター３０を用い、電気部品が搭載された前記アダプターの接続部３２に対応する部分の絶縁被膜が除去された導電線網１２の接続点１８に前記接続部３２を位置合わせして導電接着剤により電気的に接続すると共に、アダプター部材３０を接着剤によって接着することにより前記織物に強固な機械的接続を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）