【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチ１を提供する。
【解決手段】主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、このスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４と、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部は、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品側１０に位置させる。 （もっと読む）

【課題】本発明による受動素子を内蔵した基板及びその製造方法は素材特性の不均衡による基板の反り現象を防止することができる。
【解決手段】（ａ）受動素子をモールディングする段階と、及び（ｂ）上記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）