【課題】 電子装置からの放射ノイズを簡単な構成で確実に低減させる。
【解決手段】 直流的に互いが非導通な２系統の電源パターン１０，１２を介して別々の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が供給される２つのＩＣ１，２が、信号線６を介して通信を行うように構成された電子装置３０において、上記２つの電源パターン１０，１２の間にコンデンサＣを接続する。この電子装置３０によれば、一方のＩＣが送信することで、その送信側のＩＣの電源パターンの電荷量が落ち込むと共に、受信側のＩＣの電源パターンの電荷量が信号線６に伝達される信号のオーバーシュートによって過剰となる現象が生じる際に、受信側のＩＣの電源パターンの過剰な電荷がコンデンサＣによって送信側のＩＣの電源パターンへ戻される。よって、２つのＩＣ１，２が通信を行う際に両ＩＣ１，２の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が変動して発生する放射ノイズを、確実に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。枠辺６１〜６４自体が、上面に熱流体導入口７３を有し内周面に熱流体吐出口７６を有するノズル構造部７２を有する。各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。枠辺の下面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７を有する。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）