【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 高密度のマルチワイヤ配線板を断線を発生させることなく製造できる布線装置を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆電線を接着剤付き絶縁基板上にはわせると同時に溶着することによって、多重配線パターンを形成する布線装置は、絶縁被覆電線を供給するフィーダと、絶縁被覆電線を絶縁基板上に押圧しつつ所定の方向にはわせてゆくスタイラスと、前記スタイラスとフィーダの間に位置し、絶縁被覆電線にこの絶縁被覆電線の外径の６倍以上のたるみを持たせるダンサローラと、たるみ量を検出するエンコーダと、検出されたたたるみ量に応じてフィーダの回転速度を制御するコントローラとを備える。コントローラは、検出されたたるみ量が小さくなると、フィーダの回転数を上げ、たるみ量が大きくなると、フィーダの回転数を下げ、フィーダとスタイラスの間のたるみ量が絶縁被覆電線の外径の６倍以上であるように制御する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のスルーホール部分に生じた擬似導通部を積極的に切断することにより、擬似導通部を持ったプリント基板が検査工程で確実に排除されるようにし、同時にプリント基板の歪みを除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 表面を２００℃以上に加熱した加熱プレートで、スルーホールを通るハンダメッキ層で表裏ないし内部の配線パターン相互が接続されているプリント基板を挟持し、次に内部に冷却媒体を介在させた冷却プレートで挟持する。プリント基板の製造には歪み取り工程が必要である。この発明では、プリント基板の加熱及び冷却を上下２枚のプレートで挟持した状態でかつ上下のプレートの温度を等しくして行っているため、熱落差による擬似導通部の切断と同時にプリント基板の反りや曲がりの矯正が行われる。 （もっと読む）