【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路ｃを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグｄを置き、その外側に銅箔ａまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【解決手段】 少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ_１との間に，１≦Ｄ／Ｔ_１≦１．５の関係をもつ。パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙をパッド配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホール３を配置していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）