多層プリント配線板
【課題】 インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【解決手段】 少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつ。パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙をパッド配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホール３を配置していることが好ましい。
【解決手段】 少なくとも最上絶縁層２１，最上絶縁層２１の下方に隣接する隣接絶縁層２２からなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターン１１と，各絶縁層の間に設けた内部導体パターン１２，１３とを有している。外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつ。パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙をパッド配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホール３を配置していることが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，多層プリント配線板に関し，特に電気特性を改良する構造に関する。
【０００２】
【従来技術】多層プリント配線板は，電気回路を設けた基板であり，電子部品を適切に作動させるための電気特性が要求される。特に，導電性回路ではインピーダンスが一定であることが要求される。また，ボンディングパッドは，ボンディングワイヤーにより電子部品と電気的に接続される。ボンディングパッドは，電流の変化によってインダクタンスが変化し，電子部品間における正確な電気伝達を妨げる。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題の解決手段】第１の発明は，最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつことを特徴とする多層プリント配線板である。
【０００５】本発明において，外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する。これにより，外部導体パターンのインピーダンスを安定にすることができる。一方，Ｄ／Ｔ１が１未満の場合には，外部導体パターンの形成が技術上困難となる場合がある。Ｄ／Ｔ１が１．５を超える場合には，外部導体パターンのインピーダンスの変動が大きく，要求値から外れることがある。
【０００６】１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係は，外部導体パターンのすべての線状部に適用される必要はなく，一部の線状部に限って適用されることもある。いずれの場合にも，上記関係を有する線状部においてインピーダンスの変化を抑制できる。
【０００７】また，Ｄ／Ｔ１の上限は１．３であることが好ましく，更には１．２であることが望ましい。最も好ましくは，Ｄ／Ｔ１が１の場合である。これにより，外部導体パターンのインピーダンスの経時的変化を効果的に抑制できる。
【０００８】上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，４０〜８０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，外部導体パターンの形成が技術上困難となるおそれがある。また，８０μｍを超える場合には，外部導体パターンの高密度配線の妨げとなるおそれがある。
【０００９】最上絶縁層の厚みは，４０〜９０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，最上絶縁層の絶縁性に支障が生じるおそれがある。また，９０μｍを超える場合には，多層プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１０】隣接絶縁層の厚みＴ２は，４０〜９０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，隣接絶縁層の絶縁性に支障が生じるおそれがある。また，９０μｍを超える場合には，多層プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１１】上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることが好ましい。これにより，多層プリント配線板全体としてのインピーダンスの安定化を実現できる。一方，上記範囲を逸脱する場合には，インピーダンスの変化が許容範囲の±６０％を超えるおそれがある。
【００１２】最下絶縁層の厚みＴ３は１５０〜２００μｍであることが好ましい。１５０μｍ未満の場合には，電子部品との接続上，問題が生じるおそれがあり，２００μｍを超える場合には多層プリント配線板の薄層化を妨げることになるからである。
【００１３】本発明の多層プリント配線板は，少なくとも上から順に最上絶縁層及び隣接絶縁層を積層したものであり，また両絶縁層の他に，最下層に最下絶縁層を積層することもある。これらの絶縁層は，ポリイミド，エポキシ，ビスマレイミドトリアジンなどの樹脂材料からなり，ガラスクロス，ガラスファイバーなどの強化繊維を含むこともある。これらの絶縁層は，熱衝撃性を向上させるため，同じ材料であることが好ましいが，異種材料であってもよい。
【００１４】外部導体パターンとは，最上絶縁層の表面に設けた導体パターンをいう。外部導体パターンには，線状部のほか，パッド部，ビアホールのランドなどを含む。内部導体パターンは，最上絶縁層と隣接絶縁層との間に設けられれている。最下絶縁層が設けられている場合には，隣接絶縁層と最下絶縁層との間にも内部導体パターンが設けられている。内部導体パターンは，各絶縁層のほぼ全面に設けたベタパターンであったり，または幅広部，線状部，パッド部，若しくはビアホールのランドなどを含むパターンである。外部導体パターンの線幅Ｄとは，外部導体パターンにおける線状部の線幅をいう。
【００１５】外部導体パターンのうち，上記１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する線状部は，信号回路であることが好ましい。信号回路は，高速に多量の電気信号を伝送する必要があることから，インピーダンスの安定性が特に要求されている。そのため，上記関係を有する線状部を信号回路とすることにより，信号回路のインピーダンスの変動が抑制され，多層プリント配線板の電気特性を効果的に高めることができる。なお，外部導体パターンにおける上記関係を有する線状部は，信号回路のほか，電源回路や接地回路であってもよい。
【００１６】次に，第２の発明は，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部と，上記ボンディングパッドと電気的に接続する導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１７】この多層プリント配線板は，インダクタンスが安定な基板である。即ち，ボンディングパッドは，電流の変化時に逆起電力が生じ易い部分でありインダクタンスが変動しやすい傾向にある。そこで，上記のごとく搭載部とパッド並設部との間であって，隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域に，ビアホールを設けることにより，ボンディングパッドに生じる電界や磁界の偏りが，ビアホールを通過する電流によって分散される。従って，ボンディングパッドにおける電流変化時のインダクタンスの変動を抑制することができると考えられる。
【００１８】また，ビアホールは，パッド並設部と搭載部との間に設けられれているため，ボンディングパッドや，ボンディングパッドと接続する導体パターンの高密度実装を妨げることはない。
【００１９】ビアホールとボンディングパッドとは，互いに異種の電位を持つ回路を構成することが好ましい。これにより，ビアホールに電流が流れ，ビアホール近傍のボンディングパッドの電流が分散しやすくなり，インダクタンス安定化を効果的に発揮できる。
【００２０】ビアホールにより電気的に接続されている導体パターンは，最表面の絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンでもよく，また絶縁層間に設けた内部導体パターンでもよい。
【００２１】上記ビアホールと電気的に接続されている導体パターンは，電源回路又は接地回路であることが好ましい。電源回路及び接地回路は，信号回路ほど厳密な電圧管理が要求されないため，変化ボンディングパッドの影響を受けて逆起電力が発生しても，多層プリント配線板の電気特性に与える支障が少なくてすむからである。また，上記電源回路及び接地回路は，幅１００μｍ以上の幅広パターンであることが好ましい。短時間で大量の電流を伝送する必要があるからである。
【００２２】ホール配置部とは，多層プリント配線板における導電性のビアホールを設けた部位をいう。ホール配置部は，搭載部とパッド並設部との間であって，隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域に存在する。ホール配置部の実施態様について例示説明する。
【００２３】上記ボンディングパッドは搭載部の周縁に沿って１列に並設されており，かつ最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，１列に並設するボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２４】「上記最大９本の隣接するボンディングパッド毎」とは，ホール配置部を９本以下のボンディングパッド毎に設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１０本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンス安定化効果が低下するおそれがある。
【００２５】上記ボンディングパッドは，搭載部の周縁に沿って千鳥状に並設されており，かつ最大１５本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，千鳥状に並設されたボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２６】「上記最大１５本の隣接するボンディングパッド毎」とは，千鳥状に配列したボンディングパッドの１５本以下毎に，ホール配置部を設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１６本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンスが変動するおそれがある。
【００２７】また，上記パッド並設部は搭載部の周縁に沿って並設されたボンディングパッド列を複数列有しており，かつ搭載部に最接近するボンディングパッド列において，最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，２以上の複数の列を形成して並設されたボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２８】「上記最大９本の隣接するボンディングパッド毎」とは，搭載部に最接近するボンディングパッド列において９本以下のボンディングパッド毎に，ホール配置部を設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１０本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンスが変動するおそれがある。
【００２９】ボンディングパッドとは，電子部品と接続されたボンディングワイヤーを接合するためのパッドをいう。ボンディングパッドの幅及びボンディングパッドの間の間隙はいずれも５０μｍ以上であり，ボンディングして隣接したボンディングワイヤーが接触しない程度の幅であればよい。隣接するボンディングパッドの間の間隙は，すべて等間隔であってもよいし，また異なった間隔であってもよい。
【００３０】ボンディングパッドは，導体パターンと電気的に接続されており，ここでいう導体パターンは外部導体パターンでもよくまた内部導体パターンでもよい。搭載部は，電子部品を搭載するための部位であり，平面部であっても凹状部であってもよい。また，第２の発明において，多層プリント配線板は，１または２以上の絶縁層と，導体パターンとからなる。第２の発明における絶縁層及び導体パターンの種類は，第１発明と同様とすることができる。
【００３１】第３の発明は，最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンと，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部とを設けてなる多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもち，かつ，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００３２】第３の発明は，外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する。また，上記ホール配置部を，上記の領域に設けている。そのため，第１，第２発明よりも，一層効果的に，外部導体パターンのインピーダンスの変動を抑制することができ，かつボンディングパッドにおける電流変化時のインダクタンス安定化を実現できる。
【００３３】上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることが好ましい。これにより，多層プリント配線板全体としてのインピーダンスの安定化を実現できる。そのほかの詳細は，第１発明，第２発明と同様である。
【００３４】
【発明の実施の形態】実施形態例１本発明の実施形態に係る多層プリント配線板について図１〜図４を用いて説明する。本例の多層プリント配線板８は，図１に示すごとく，上から順に最上絶縁層２１，隣接絶縁層２２及び最下絶縁層２３を積層する多層基板である。最上層の最上絶縁層２１の外表面には外部導体パターン１１が設けられている。最上絶縁層２１と隣接絶縁層との間，隣接絶縁層２２と最下絶縁層２３との間には，内部導体パターン１２，１３が設けられている。
【００３５】多層プリント配線板８は，図２に示すごとく，電子部品５１を搭載するための搭載部５と，搭載部５の周縁に沿って複数のボンディングパッド１１２を並設したパッド並設部１とを設けている。
【００３６】図１に示すごとく，外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは８０μｍであり，最上絶縁層２１の厚みＴ１は８０μｍであって，Ｄ／Ｔ１は１である。最下絶縁層２３の厚みＴ３は２００μｍであり，最上絶縁層の厚みＴ１８０μｍとの間に，Ｔ３／Ｔ１＝２．５の関係がある。また，隣接絶縁層２２の厚みＴ２は８０μｍである。外部導体パターン１１，内部導体パターン１２，１３の厚みはすべて２０μｍである。
【００３７】図１，図３（ｂ）に示すごとく，パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙４０をボンディングパッド１１２の配列方向と直交する方向に搭載部５側に延長した領域４には，ビアホール３を配置したホール配置部３０が設けられている。
【００３８】本例では，図２，図３（ｂ）に示すごとく，ボンディングパッド１１２は，搭載部５の周縁に沿って千鳥状に並設されている。１３本の隣接するボンディングパッド１１２毎に，ホール配置部３０が設けられている。また，ボンディングパッド１１２は搭載部５の周縁に沿って１列に並設し，７本の隣接するボンディングパッド１１２毎に，ホール配置部３０を設けることもできる。
【００３９】図４に示すごとく，ビアホール３は，外部導体パターン１１と内部導体パターン１２との間を電気的に接続している。また，外部導体パターン１１と内部導体パターン１２との間は，搭載部５の内壁に設けた壁面パターン４１によっても電気的に接続されている。ビアホール３により電気的に接続されている内部導体パターン１２は，接地回路であり，最上絶縁層２１の下面全体に形成されたベタパターンである。
【００４０】外部導体パターン１１は，図１，図２に示すごとく，長尺状のボンディングパッド１１２とこれに接続する線状部１１１と外部接続用のパッド部１１４とを有し，これらは信号回路を構成している。図４に示すごとく，パッド部１１４には，マザーボードに対して接合するための半田ボール６が接合されている。また，図２に示すごとく，外部導体パターン１１は，ボンディングパッド１１２と搭載部５との間に設けた環状パッド１１３と，搭載部５のコーナ部から基板周縁方向に延設された幅広パターン１１５とを有し，これらは接地回路（ＧＮＤ）を構成している。幅広パターン１１５には半田ボール６０が接合されている。外部導体パターン１１の上記接地回路は，ビアホール３及び壁面パターン４１を通じて内部導体パターン１２と電気的に接続している。
【００４１】隣接絶縁層２２と最下絶縁層２３との間に設けた内部導体パターン１３は，線状部１３１と，搭載部５に露出したボンディングパッド１３２とを有し，これらは信号回路を構成している。内部導体パターン１３は，搭載部５の周縁に設けた環状パッド１３３を有し，これは電源回路を構成している。環状パッド１３３は，搭載部５の壁面に設けた壁面パターン４３を通じて，最下絶縁層２３の下面に設けた外部導体パターン１４と電気的に接続されている。外部導体パターン１４は，最下絶縁層２３のほぼ全面に形成されたベタパターンである。図４に示すごとく，多層プリント配線板８の外周縁部には内部導体パターン１３の信号回路の電気を外部導体パターン１１のパッド部１１４に伝送するための信号穴３９を設けている。
【００４２】最上絶縁層２１及び最下絶縁層２３はガラスクロス入りエポキシ基板であり，隣接絶縁層２２は最上絶縁層２１及び最下絶縁層２３を接着するためのガラスクロス入りエポキシシートである。外部導体パターン１１，１４及び内部導体パターン１２，１３は銅箔をエッチングし，その表面に金属メッキ膜を施して形成されている。また，ビアホール３及び信号穴３９は銅メッキ膜により被覆された導電穴である。
【００４３】多層プリント配線板８は，図４に示すごとく，厚み３０μｍのソルダーレジスト層２９により被覆されている。多層プリント配線板８の上面における搭載部５の周縁には，搭載部５封止用樹脂を堰きとめるための枠状体２７を設けている。多層プリント配線板８の下面には，搭載部５を被覆するようにヒートスラグ７が接着剤２８にて接着されている。搭載部５には電子部品５１が搭載されている。電子部品５１のパッド５１１は，ボンディングパッド１１２，１３２との間をボンディングワイヤーで電気的に接続される。
【００４４】本例の多層プリント配線板８は，外部導体パターン１１の線状部１１１の線幅Ｄとその直下に配置されている最上絶縁層２１の厚みＴ１との比（Ｄ／Ｔ１）が１である。そのため，インピーダンスを低く維持することができる。また，図３（ａ），（ｂ）に示す領域４にビアホール３を設けているため，ボンディングパッド１１２のインダクタンスの偏りを防止し安定にすることができる。
【００４５】（実験例１）実施形態例１の多層プリント配線板における，外部導体パターン１１の線状部１１１の線幅Ｄ，最下絶縁層の厚みＴ３を変えた。また，ビアホール３のピッチを変えた。最上絶縁層２１の厚みＴ１は７５μｍと一定にした。得られた多層プリント配線板を試料１〜１６とする。試料１〜４は第１発明，試料５〜８は第２発明，試料９〜１２は第３発明，試料１３〜１６は比較例をである。これらの多層プリント配線板について，インピーダンス及びインダクタンスを測定した。
【００４６】上記測定結果を表１に示した。測定結果について考察する。
■試料１〜４は，Ｄ／Ｔ１が１．０，１．４であり，Ｔ３／Ｔ１が２．０，２．５であり，ビアホールの間に設けられているボンディングパッドは１列のものが１１本，千鳥のものが２０本である。試料１〜４のインピーダンスは要求値（５０±２５％）の範囲内であった。一方，インダクタンスは変動が大きかった。このことから，Ｄ／Ｔ１が１．０〜１．５，Ｔ３／Ｔ１が２．０〜２．５の範囲内にある場合には，インピーダンスが安定化することがわかる。
【００４７】■試料５〜８は，Ｄ／Ｔ１が０．５，２．０であり，Ｔ３／Ｔ１が１．５，３．０であり，ビアホールの間に設けられているボンディングパッドは１列のものが９本，千鳥のものが１５本である。試料５〜８のインピーダンスは要求値の範囲外であった。一方，インダクタンスは変動が小さかった。このことから，ビアホールの間に設けられているボンディングパッドが１列の場合には最大９本，千鳥の場合には最大１５本の場合には，インダクタンスが安定化することがわかる。
【００４８】■試料９〜１２は，Ｄ／Ｔ１が１．０，１．４であり，Ｔ３／Ｔ１が２．０，２．５であり，ビアホールの間に設けられているボンディングパッドは１列のものが９本，千鳥のものが１５本である。試料９〜１２のインピーダンスは要求値の範囲内であり，また，インダクタンスは変動が小さかった。このことから，Ｄ／Ｔ１が１．０〜１．５，Ｔ３／Ｔ１が２．０〜２．５の範囲内にあり，かつビアホールの間に設けられているボンディングパッドが１列の場合には最大９本，千鳥の場合には最大１５本の場合には，インピーダンス及びインダクタンスの双方が安定化することがわかる。
【００４９】■試料１３〜１６は，Ｄ／Ｔ１が０．５，２．０であり，Ｔ３／Ｔ１が１．５，３．０であり，ビアホールの間に設けられているボンディングパッドは１列のものが１１本，千鳥のものが２０本である。試料１３〜１６のインピーダンスは要求値の範囲外であった。また，インダクタンスの変動も大きかった。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば，インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の多層プリント配線板の部分斜視図。
【図２】実施形態例１の多層プリント配線板の平面図。
【図３】実施形態例１における，パッド並設部の説明図（ａ），（ｂ）。
【図４】実施形態例１の多層プリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．パッド並設部，
１１，１４．．．外部導体パターン，
１２，１３．．．内部導体パターン，
１１１，１３１．．．線状部，
１１２，１３２．．．ボンディングパッド，
１１３，１３３．．．環状パッド，
２１．．．最上絶縁層，
２２．．．隣接絶縁層，
２３．．．最下絶縁層，
２８．．．接着剤，
２９．．．ソルダーレジスト層，
３．．．ビアホール，
３０．．．ホール配置部，
３９．．．信号穴，
４．．．領域
４１，４３．．．壁面パターン，
５．．．搭載部，
５１．．．電子部品，
６，６０．．．半田ボール，
７．．．ヒートスラグ，
８．．．多層プリント配線板，
【０００１】
【技術分野】本発明は，多層プリント配線板に関し，特に電気特性を改良する構造に関する。
【０００２】
【従来技術】多層プリント配線板は，電気回路を設けた基板であり，電子部品を適切に作動させるための電気特性が要求される。特に，導電性回路ではインピーダンスが一定であることが要求される。また，ボンディングパッドは，ボンディングワイヤーにより電子部品と電気的に接続される。ボンディングパッドは，電流の変化によってインダクタンスが変化し，電子部品間における正確な電気伝達を妨げる。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題の解決手段】第１の発明は，最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつことを特徴とする多層プリント配線板である。
【０００５】本発明において，外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する。これにより，外部導体パターンのインピーダンスを安定にすることができる。一方，Ｄ／Ｔ１が１未満の場合には，外部導体パターンの形成が技術上困難となる場合がある。Ｄ／Ｔ１が１．５を超える場合には，外部導体パターンのインピーダンスの変動が大きく，要求値から外れることがある。
【０００６】１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係は，外部導体パターンのすべての線状部に適用される必要はなく，一部の線状部に限って適用されることもある。いずれの場合にも，上記関係を有する線状部においてインピーダンスの変化を抑制できる。
【０００７】また，Ｄ／Ｔ１の上限は１．３であることが好ましく，更には１．２であることが望ましい。最も好ましくは，Ｄ／Ｔ１が１の場合である。これにより，外部導体パターンのインピーダンスの経時的変化を効果的に抑制できる。
【０００８】上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，４０〜８０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，外部導体パターンの形成が技術上困難となるおそれがある。また，８０μｍを超える場合には，外部導体パターンの高密度配線の妨げとなるおそれがある。
【０００９】最上絶縁層の厚みは，４０〜９０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，最上絶縁層の絶縁性に支障が生じるおそれがある。また，９０μｍを超える場合には，多層プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１０】隣接絶縁層の厚みＴ２は，４０〜９０μｍであることが好ましい。４０μｍ未満の場合には，隣接絶縁層の絶縁性に支障が生じるおそれがある。また，９０μｍを超える場合には，多層プリント配線板の薄層化が妨げられるおそれがある。
【００１１】上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることが好ましい。これにより，多層プリント配線板全体としてのインピーダンスの安定化を実現できる。一方，上記範囲を逸脱する場合には，インピーダンスの変化が許容範囲の±６０％を超えるおそれがある。
【００１２】最下絶縁層の厚みＴ３は１５０〜２００μｍであることが好ましい。１５０μｍ未満の場合には，電子部品との接続上，問題が生じるおそれがあり，２００μｍを超える場合には多層プリント配線板の薄層化を妨げることになるからである。
【００１３】本発明の多層プリント配線板は，少なくとも上から順に最上絶縁層及び隣接絶縁層を積層したものであり，また両絶縁層の他に，最下層に最下絶縁層を積層することもある。これらの絶縁層は，ポリイミド，エポキシ，ビスマレイミドトリアジンなどの樹脂材料からなり，ガラスクロス，ガラスファイバーなどの強化繊維を含むこともある。これらの絶縁層は，熱衝撃性を向上させるため，同じ材料であることが好ましいが，異種材料であってもよい。
【００１４】外部導体パターンとは，最上絶縁層の表面に設けた導体パターンをいう。外部導体パターンには，線状部のほか，パッド部，ビアホールのランドなどを含む。内部導体パターンは，最上絶縁層と隣接絶縁層との間に設けられれている。最下絶縁層が設けられている場合には，隣接絶縁層と最下絶縁層との間にも内部導体パターンが設けられている。内部導体パターンは，各絶縁層のほぼ全面に設けたベタパターンであったり，または幅広部，線状部，パッド部，若しくはビアホールのランドなどを含むパターンである。外部導体パターンの線幅Ｄとは，外部導体パターンにおける線状部の線幅をいう。
【００１５】外部導体パターンのうち，上記１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する線状部は，信号回路であることが好ましい。信号回路は，高速に多量の電気信号を伝送する必要があることから，インピーダンスの安定性が特に要求されている。そのため，上記関係を有する線状部を信号回路とすることにより，信号回路のインピーダンスの変動が抑制され，多層プリント配線板の電気特性を効果的に高めることができる。なお，外部導体パターンにおける上記関係を有する線状部は，信号回路のほか，電源回路や接地回路であってもよい。
【００１６】次に，第２の発明は，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部と，上記ボンディングパッドと電気的に接続する導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１７】この多層プリント配線板は，インダクタンスが安定な基板である。即ち，ボンディングパッドは，電流の変化時に逆起電力が生じ易い部分でありインダクタンスが変動しやすい傾向にある。そこで，上記のごとく搭載部とパッド並設部との間であって，隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域に，ビアホールを設けることにより，ボンディングパッドに生じる電界や磁界の偏りが，ビアホールを通過する電流によって分散される。従って，ボンディングパッドにおける電流変化時のインダクタンスの変動を抑制することができると考えられる。
【００１８】また，ビアホールは，パッド並設部と搭載部との間に設けられれているため，ボンディングパッドや，ボンディングパッドと接続する導体パターンの高密度実装を妨げることはない。
【００１９】ビアホールとボンディングパッドとは，互いに異種の電位を持つ回路を構成することが好ましい。これにより，ビアホールに電流が流れ，ビアホール近傍のボンディングパッドの電流が分散しやすくなり，インダクタンス安定化を効果的に発揮できる。
【００２０】ビアホールにより電気的に接続されている導体パターンは，最表面の絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンでもよく，また絶縁層間に設けた内部導体パターンでもよい。
【００２１】上記ビアホールと電気的に接続されている導体パターンは，電源回路又は接地回路であることが好ましい。電源回路及び接地回路は，信号回路ほど厳密な電圧管理が要求されないため，変化ボンディングパッドの影響を受けて逆起電力が発生しても，多層プリント配線板の電気特性に与える支障が少なくてすむからである。また，上記電源回路及び接地回路は，幅１００μｍ以上の幅広パターンであることが好ましい。短時間で大量の電流を伝送する必要があるからである。
【００２２】ホール配置部とは，多層プリント配線板における導電性のビアホールを設けた部位をいう。ホール配置部は，搭載部とパッド並設部との間であって，隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域に存在する。ホール配置部の実施態様について例示説明する。
【００２３】上記ボンディングパッドは搭載部の周縁に沿って１列に並設されており，かつ最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，１列に並設するボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２４】「上記最大９本の隣接するボンディングパッド毎」とは，ホール配置部を９本以下のボンディングパッド毎に設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１０本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンス安定化効果が低下するおそれがある。
【００２５】上記ボンディングパッドは，搭載部の周縁に沿って千鳥状に並設されており，かつ最大１５本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，千鳥状に並設されたボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２６】「上記最大１５本の隣接するボンディングパッド毎」とは，千鳥状に配列したボンディングパッドの１５本以下毎に，ホール配置部を設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１６本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンスが変動するおそれがある。
【００２７】また，上記パッド並設部は搭載部の周縁に沿って並設されたボンディングパッド列を複数列有しており，かつ搭載部に最接近するボンディングパッド列において，最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることが好ましい。これにより，２以上の複数の列を形成して並設されたボンディングパッドについて，効果的にインダクタンス安定化を実現できる。
【００２８】「上記最大９本の隣接するボンディングパッド毎」とは，搭載部に最接近するボンディングパッド列において９本以下のボンディングパッド毎に，ホール配置部を設けていることをいう。また，１本のボンディングパッド毎にホール配置部を設けてもよい。ホール配置部を１０本以上のボンディングパッド毎に設けた場合には，インダクタンスが変動するおそれがある。
【００２９】ボンディングパッドとは，電子部品と接続されたボンディングワイヤーを接合するためのパッドをいう。ボンディングパッドの幅及びボンディングパッドの間の間隙はいずれも５０μｍ以上であり，ボンディングして隣接したボンディングワイヤーが接触しない程度の幅であればよい。隣接するボンディングパッドの間の間隙は，すべて等間隔であってもよいし，また異なった間隔であってもよい。
【００３０】ボンディングパッドは，導体パターンと電気的に接続されており，ここでいう導体パターンは外部導体パターンでもよくまた内部導体パターンでもよい。搭載部は，電子部品を搭載するための部位であり，平面部であっても凹状部であってもよい。また，第２の発明において，多層プリント配線板は，１または２以上の絶縁層と，導体パターンとからなる。第２の発明における絶縁層及び導体パターンの種類は，第１発明と同様とすることができる。
【００３１】第３の発明は，最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンと，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部とを設けてなる多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもち，かつ，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板である。
【００３２】第３の発明は，外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係を有する。また，上記ホール配置部を，上記の領域に設けている。そのため，第１，第２発明よりも，一層効果的に，外部導体パターンのインピーダンスの変動を抑制することができ，かつボンディングパッドにおける電流変化時のインダクタンス安定化を実現できる。
【００３３】上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることが好ましい。これにより，多層プリント配線板全体としてのインピーダンスの安定化を実現できる。そのほかの詳細は，第１発明，第２発明と同様である。
【００３４】
【発明の実施の形態】実施形態例１本発明の実施形態に係る多層プリント配線板について図１〜図４を用いて説明する。本例の多層プリント配線板８は，図１に示すごとく，上から順に最上絶縁層２１，隣接絶縁層２２及び最下絶縁層２３を積層する多層基板である。最上層の最上絶縁層２１の外表面には外部導体パターン１１が設けられている。最上絶縁層２１と隣接絶縁層との間，隣接絶縁層２２と最下絶縁層２３との間には，内部導体パターン１２，１３が設けられている。
【００３５】多層プリント配線板８は，図２に示すごとく，電子部品５１を搭載するための搭載部５と，搭載部５の周縁に沿って複数のボンディングパッド１１２を並設したパッド並設部１とを設けている。
【００３６】図１に示すごとく，外部導体パターン１１における線状部１１１の線幅Ｄは８０μｍであり，最上絶縁層２１の厚みＴ１は８０μｍであって，Ｄ／Ｔ１は１である。最下絶縁層２３の厚みＴ３は２００μｍであり，最上絶縁層の厚みＴ１８０μｍとの間に，Ｔ３／Ｔ１＝２．５の関係がある。また，隣接絶縁層２２の厚みＴ２は８０μｍである。外部導体パターン１１，内部導体パターン１２，１３の厚みはすべて２０μｍである。
【００３７】図１，図３（ｂ）に示すごとく，パッド並設部１と搭載部５との間であって，かつ隣接するボンディングパッド１１２の間の間隙４０をボンディングパッド１１２の配列方向と直交する方向に搭載部５側に延長した領域４には，ビアホール３を配置したホール配置部３０が設けられている。
【００３８】本例では，図２，図３（ｂ）に示すごとく，ボンディングパッド１１２は，搭載部５の周縁に沿って千鳥状に並設されている。１３本の隣接するボンディングパッド１１２毎に，ホール配置部３０が設けられている。また，ボンディングパッド１１２は搭載部５の周縁に沿って１列に並設し，７本の隣接するボンディングパッド１１２毎に，ホール配置部３０を設けることもできる。
【００３９】図４に示すごとく，ビアホール３は，外部導体パターン１１と内部導体パターン１２との間を電気的に接続している。また，外部導体パターン１１と内部導体パターン１２との間は，搭載部５の内壁に設けた壁面パターン４１によっても電気的に接続されている。ビアホール３により電気的に接続されている内部導体パターン１２は，接地回路であり，最上絶縁層２１の下面全体に形成されたベタパターンである。
【００４０】外部導体パターン１１は，図１，図２に示すごとく，長尺状のボンディングパッド１１２とこれに接続する線状部１１１と外部接続用のパッド部１１４とを有し，これらは信号回路を構成している。図４に示すごとく，パッド部１１４には，マザーボードに対して接合するための半田ボール６が接合されている。また，図２に示すごとく，外部導体パターン１１は，ボンディングパッド１１２と搭載部５との間に設けた環状パッド１１３と，搭載部５のコーナ部から基板周縁方向に延設された幅広パターン１１５とを有し，これらは接地回路（ＧＮＤ）を構成している。幅広パターン１１５には半田ボール６０が接合されている。外部導体パターン１１の上記接地回路は，ビアホール３及び壁面パターン４１を通じて内部導体パターン１２と電気的に接続している。
【００４１】隣接絶縁層２２と最下絶縁層２３との間に設けた内部導体パターン１３は，線状部１３１と，搭載部５に露出したボンディングパッド１３２とを有し，これらは信号回路を構成している。内部導体パターン１３は，搭載部５の周縁に設けた環状パッド１３３を有し，これは電源回路を構成している。環状パッド１３３は，搭載部５の壁面に設けた壁面パターン４３を通じて，最下絶縁層２３の下面に設けた外部導体パターン１４と電気的に接続されている。外部導体パターン１４は，最下絶縁層２３のほぼ全面に形成されたベタパターンである。図４に示すごとく，多層プリント配線板８の外周縁部には内部導体パターン１３の信号回路の電気を外部導体パターン１１のパッド部１１４に伝送するための信号穴３９を設けている。
【００４２】最上絶縁層２１及び最下絶縁層２３はガラスクロス入りエポキシ基板であり，隣接絶縁層２２は最上絶縁層２１及び最下絶縁層２３を接着するためのガラスクロス入りエポキシシートである。外部導体パターン１１，１４及び内部導体パターン１２，１３は銅箔をエッチングし，その表面に金属メッキ膜を施して形成されている。また，ビアホール３及び信号穴３９は銅メッキ膜により被覆された導電穴である。
【００４３】多層プリント配線板８は，図４に示すごとく，厚み３０μｍのソルダーレジスト層２９により被覆されている。多層プリント配線板８の上面における搭載部５の周縁には，搭載部５封止用樹脂を堰きとめるための枠状体２７を設けている。多層プリント配線板８の下面には，搭載部５を被覆するようにヒートスラグ７が接着剤２８にて接着されている。搭載部５には電子部品５１が搭載されている。電子部品５１のパッド５１１は，ボンディングパッド１１２，１３２との間をボンディングワイヤーで電気的に接続される。
【００４４】本例の多層プリント配線板８は，外部導体パターン１１の線状部１１１の線幅Ｄとその直下に配置されている最上絶縁層２１の厚みＴ１との比（Ｄ／Ｔ１）が１である。そのため，インピーダンスを低く維持することができる。また，図３（ａ），（ｂ）に示す領域４にビアホール３を設けているため，ボンディングパッド１１２のインダクタンスの偏りを防止し安定にすることができる。
【００４５】（実験例１）実施形態例１の多層プリント配線板における，外部導体パターン１１の線状部１１１の線幅Ｄ，最下絶縁層の厚みＴ３を変えた。また，ビアホール３のピッチを変えた。最上絶縁層２１の厚みＴ１は７５μｍと一定にした。得られた多層プリント配線板を試料１〜１６とする。試料１〜４は第１発明，試料５〜８は第２発明，試料９〜１２は第３発明，試料１３〜１６は比較例をである。これらの多層プリント配線板について，インピーダンス及びインダクタンスを測定した。
【００４６】上記測定結果を表１に示した。測定結果について考察する。
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば，インピーダンス及びインダクタンスが安定な，電気特性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の多層プリント配線板の部分斜視図。
【図２】実施形態例１の多層プリント配線板の平面図。
【図３】実施形態例１における，パッド並設部の説明図（ａ），（ｂ）。
【図４】実施形態例１の多層プリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１．．．パッド並設部，
１１，１４．．．外部導体パターン，
１２，１３．．．内部導体パターン，
１１１，１３１．．．線状部，
１１２，１３２．．．ボンディングパッド，
１１３，１３３．．．環状パッド，
２１．．．最上絶縁層，
２２．．．隣接絶縁層，
２３．．．最下絶縁層，
２８．．．接着剤，
２９．．．ソルダーレジスト層，
３．．．ビアホール，
３０．．．ホール配置部，
３９．．．信号穴，
４．．．領域
４１，４３．．．壁面パターン，
５．．．搭載部，
５１．．．電子部品，
６，６０．．．半田ボール，
７．．．ヒートスラグ，
８．．．多層プリント配線板，
【特許請求の範囲】
【請求項１】 最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】 請求項１において，上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】 電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部と，上記ボンディングパッドと電気的に接続する導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】 請求項３において，上記ビアホールにより電気的に接続されている導体パターンは，電源回路又は接地回路であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】 請求項３において，上記ボンディングパッドは搭載部の周縁に沿って１列に並設されており，かつ最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】 請求項３において，上記ボンディングパッドは，搭載部の周縁に沿って千鳥状に並設されており，かつ最大１５本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】 請求項３において，上記パッド並設部は搭載部の周縁に沿って並設されたボンディングパッド列を複数列有しており，かつ搭載部に最接近するボンディングパッド列において，最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項８】 最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンと，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部とを設けてなる多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもち，かつ，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項９】 請求項８において，上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１】 最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもつことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】 請求項１において，上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】 電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部と，上記ボンディングパッドと電気的に接続する導体パターンとを有する多層プリント配線板において，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】 請求項３において，上記ビアホールにより電気的に接続されている導体パターンは，電源回路又は接地回路であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】 請求項３において，上記ボンディングパッドは搭載部の周縁に沿って１列に並設されており，かつ最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】 請求項３において，上記ボンディングパッドは，搭載部の周縁に沿って千鳥状に並設されており，かつ最大１５本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】 請求項３において，上記パッド並設部は搭載部の周縁に沿って並設されたボンディングパッド列を複数列有しており，かつ搭載部に最接近するボンディングパッド列において，最大９本の隣接するボンディングパッド毎に，上記ホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項８】 最上絶縁層と，該最上絶縁層の下方に隣接する隣接絶縁層とからなるとともに，最上絶縁層の外表面に設けた外部導体パターンと，上記最上絶縁層と上記隣接絶縁層との間に設けた内部導体パターンと，電子部品を搭載するための搭載部と，該搭載部の周縁に沿って複数のボンディングパッドを並設したパッド並設部とを設けてなる多層プリント配線板において，上記外部導体パターンにおける線状部の線幅Ｄは，最上絶縁層の厚みＴ１との間に，１≦Ｄ／Ｔ１≦１．５の関係をもち，かつ，上記パッド並設部と搭載部との間であって，かつ隣接するボンディングパッドの間の間隙をボンディングパッドの配列方向と直交する方向に搭載部側に延長した領域には，ビアホールを配置したホール配置部を設けていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項９】 請求項８において，上記多層プリント配線板は，上記最上絶縁層及び隣接絶縁層のほかに最下絶縁層を積層してなり，かつ該最下絶縁層の厚みＴ３は，上記最上絶縁層の厚みＴ１との間に，２≦Ｔ３／Ｔ１≦２．５の関係があることを特徴とする多層プリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０００−１５１１２２（Ｐ２０００−１５１１２２Ａ）
【公開日】平成１２年５月３０日（２０００．５．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１０−３２２４２６
【出願日】平成１０年１１月１２日（１９９８．１１．１２）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年５月３０日（２０００．５．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１０年１１月１２日（１９９８．１１．１２）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
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