【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ１２内に露呈した上面に多層基板１を載置する下部電極１３と、下部電極１３に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極１７と、下部電極１２に高周波電圧を印加する高周波電源１６と、真空排気部１４および真空チャンバ１２内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部１５とを設け、下部電極１３の下面を真空チャンバ１２外に露呈させて放熱板１９を装着して放熱部とし、さらに送風機２１を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線板に必要不可欠な樹脂のエッチング方法において、従来法では、液中の炭酸イオン除去について配慮されておらず、液中の水酸化物イオンが低下し、その結果、基板の不良原因を招く恐れがあった。従って、本発明の目的は、液中の反応生成物として蓄積される炭酸イオンを特定の処理液で沈澱除去し、エッチング液の安定化及び長寿命化を図った。その結果、不良が低減し、高信頼性のプリント配線基板製造が可能となる。
【構成】エッチング槽１中のアルカリ性過マンガン過マンガン酸液をポンプ２で循環る際、配管の途中に特定の液３を注入し、反応生成物の炭酸塩を沈澱させフィルター４により濾過して除去し、自動分析装置５によりアルカリ規定度測定し、所定の規定度に調整し、この液により樹脂のエッチングを行う。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体（２００）を開示する。この積層型ビア構造体はｚ軸を基準にして位置合わせされ誘電体層（１２０）によって分離された隣接する３つの導電層（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）に属す少なくとも３つの導電路（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも２つのビア（２１０、２１５）を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはｚ軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。４つのビアを用いて隣接する２つの導電層を接続している。これら４つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第１の導電層と第２の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第２の導電層と第３の導電層との間に設けられたビアの位置とはｚ軸を基準にして４５°の角度をなしている。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）