【課題】 基板の大型化、積載量の増大に対応可能な無人搬送台車の、走行機構と、クリーンルーム床パネルにダメージを与えない走行輪機構。
【解決手段】 無人搬送車に操舵機構と、駆動機構を有する２列配置の走行輪を設け、略正方形で、単一形状の床パネル部材に対し、無人搬送車の走行輪間ピッチ寸法を、床パネル部材辺の寸法より、大きいかまたは小さな寸法とし、床パネル部材に当接する各走行輪位置を走行輪毎に相互に違えることで、床面のたわみに起因して形成される凹凸の緩和を図る。 （もっと読む）

【課題】 保管後の化合物半導体基板を用いて製造された半導体デバイスの電気特性の悪化を抑制することができる容器、包装体、これらの製造方法、およびこれらの容器、包装体によって収納された化合物半導体基板を提供する。
【解決手段】 化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる容器であって、容器中のシリコンの含有量が１ｐｐｍ以下である容器である。また、化合物半導体基板を収納するために用いられる包装体であって、包装体中の錫の含有量が１ｐｐｍ以下である包装体である。また、上記の容器および包装体の製造方法、ならびに上記の容器、包装体によって収納された化合物半導体基板である。 （もっと読む）

【課題】複数カテゴリのいずれか一つに割り当てられるようにしたデバイスをハンドリングする装置および方法を開示する。
【解決手段】上記装置は、垂直経路に沿ってトレイ群を移動させるようにした昇降機、当該トレイ群のトレイを選択的に固定し、当該固定されたトレイの上方に配置された追加トレイと当該固定トレイを支持するようにしたロッキング機構、および、一定の垂直位置に配置され、単数または複数のトレイを支持するための支持機構を有し、垂直経路の内外を水平移動するようにしたトレイロードアームを有する。 （もっと読む）

支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる熱処理装置を提供する。熱処理装置１０は、基板７２を処理する反応炉４０と、反応炉４０内で複数枚の基板７２を複数段に支持する支持具３０とを有する。この支持具３０は、基板７２と接触する複数の支持板５８と、この複数の支持板５８を支持する支持片６６とを有し、支持板５８と支持片６６が厚さ方向の少なくとも一部において重なるように構成される。 （もっと読む）

【課題】 基板の反転を含む基板搬送における基板の損傷を防止し、これらの基板搬送機構を有する基板加工装置の小型化によって設置面積を減少させることができる基板加工方法および基板加工装置が提供される。
【解決手段】 マザー基板を単位基板に割断する基板加工装置は、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ部３と、形成されたスクライブラインに沿ってマザー基板をブレークするブレーク部４と、少なくとも前記各部の間でマザー基板または単位基板を搬送する基板搬送部２とを具備し、基板搬送部２が、基板をそれぞれの基板の主面で吸着して保持する吸着面を備えた複数の回転台座５１，７３を有し、回転台座５１，７３のそれぞれは、回転軸５２，７２を有し、基板を吸着保持した状態で少なくとも基板の両主面が上下方向に反転するよう各基板をそれぞれの回転軸５２，７２周りにほぼ同時に回動させる基板吸着回動手段を有する。 （もっと読む）

本発明のフークハンドリング装置は、ワークを載せるトレイを担持すると共に所定方向に往復動自在な可動テーブル（２１）、ワークに対して所定の処理を施す処理部（３０）を略中央に挟むようにしてトレイと処理部との間で往復動自在に配置され，かつ，ワークを搬送するべく水平方向及び鉛直方向に駆動される関節型アーム（４１０）及びその先端に設けら
れた複数の吸着ヘッド（４２０）をそれぞれ有する一対のハンドラ（４０，４０’）、一対のハンドラ及び可動テーブルを駆動制御する制御ユニット（７０）を備え、制御ユニットは、トレイから処理部への未処理ワークの搬入動作及び処理部からトレイへの処理済みワークの搬出動作の両動作を，一対のハンドラにそれぞれ行わせるように駆動制御する。これにより、装置が完全に停止するのを防止できる。
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本発明は、人の手を介することなく、自動的に正常状態にある基板を回収することができる基板処理装置を提供することを目的とする。基板１２を多段に保持する基板保持具２６と、この基板保持具２６に基板１２を移載する基板移載機３４とからなり、基板保持具２６の基板保持状態は検知部６０により検知される。検知部６０は、フォトセンサ６４ａ，６４ｂを有し、このフォトセンサ６４ａ，６４ｂから検知された検知波形が正常波形と比較され、少なくとも異常と判断された基板１２以外の基板１２を基板移載機３４にて移載するよう制御する制御部６６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】占有スペースやコストを大幅に削減することができ、しかもスループットを向上させることが可能な被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】第１の大気圧搬送室４と、第１の大気圧搬送室内に設けられた第１の搬送機構２０と、第１の大気圧搬送室にロードロック室を介して直交するように設けた第１の真空搬送室６と、第１の真空搬送室内に設けた第２の搬送機構３６と、第１の大気圧搬送室に接続した大気圧バッファ搬送室８と、大気圧バッファ搬送室内に設けたバッファ用搬送機構４４と、大気圧バッファ搬室に直列に接続した第２の大気圧搬送室１０と、第２の大気圧搬送室内に設けた第３の搬送機構５４と、第１の真空搬送室に接続した真空処理室１２Ａ〜１２Ｃと、第２の大気圧搬送室にロードロック室を介して接続した真空処理室１２Ｄ、１２Ｅとを備えて処理システムを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を処理する処理槽と、処理槽に沿って設けられた搬送路と、搬送路上を移動して基板を搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置で、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】同一搬送路上を移動可能な少なくとも２以上の基板搬送装置を具備し、基板を搬送する前記基板搬送装置は、互いに複数の処理槽を重複して移動可能するようにする。また、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにする。 （もっと読む）