【課題】２つのウエハを高精度で位置合わせする。
【解決手段】 基板貼り合わせ装置１００において、第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２がそれぞれ保持するウエハＷ１，Ｗ２を張り合わせるために第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２を互いに接触した際に、Ｘ干渉計４０Ｘ（第１計測器）が設置された第２テーブルＴ２（ステージ装置３０）が示す共振モードに対して逆相の共振モードを示す第１テーブルＴ１（第１テーブル装置２０）にＸ干渉計４５Ｘ（第２計測器）が設置されている。これらの計測器を用いて１入力２出力系（ＳＩＭＯ系）のフィードバック制御系を構築することにより、第１及び第２テーブルＴ１，Ｔ２間の接触状態に拠らず、制御系を切り換えることなく、高帯域でロバストな第２テーブルＴ２（ステージ装置３０）の駆動を制御する駆動システムを設計することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを支持する支持基板の表面を傷つけることなく、ウエーハの面取り部を容易に切断することを目的とする。
【解決手段】ボンド剤を介在させて円形のウエーハＷが貼着される支持基板１は、その表面１ａにリング状の逃げ溝２が形成されているため、支持基板１の表面１ａにウエーハＷの表面Ｗａを貼着し、ウエーハＷの外周に形成された面取り部４を除去する際に、切削ブレード６０が逃げ溝２に入るため、切削ブレード６０が支持基板１に接触することを回避できる。これにより、切削ブレード６０が支持基板１の表面１ａを傷つけることなくウエーハＷの面取り部４を容易に切断できる。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０は、被処理ウェハＷを第１の温度に調節する温度調節機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に移動させる移動機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【目的】半導体素子等へのダメージをより少なくしながら半導体素子が形成された基板と支持基板とを分離する。
【構成】実施形態の半導体装置の製造方法は、表面側に半導体素子が形成された半導体基板１０の表面と、半導体基板１０を支持する支持基板１２の２つの面のうちの一方の面とを貼り付ける工程と、半導体基板１０および支持基板１２とワイヤ２０とを相対移動させながら前記第１の基板と前記第２の基板とを切り離す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１０と、下部チャック１０の上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１１と、下部チャック１０と上部チャック１１との間に形成される空間Ｓを減圧する吸気機構１８とを有し、上部チャック１１は、剛性を有するエッジ部１１ｂと、当該エッジ部１１ｂと分割され、エッジ部１１ｂに外周部が支持された保持部本体１１ａとを有し、保持部本体１１ａは、所定の圧力、例えば０．７気圧で当該保持部本体１１ａの中心部が撓む弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して互いに接合された第１及び第２の剛性部材を互いに剥離する際に、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できるようにする。
【解決手段】部材剥離方法は、第１の剛性部材１４の少なくとも一部分を第２の剛性部材１６から離れる方向へ弾性的に撓ませるステップと、弾性的に撓んだ第１の剛性部材１４の少なくとも一部分と第２の剛性部材１６との間で、接着層１２の外縁領域１２ａを第１の剛性部材１４又は第２の剛性部材１６から部分的に剥離するステップとを含む。部材剥離装置１０では、第１の剛性部材１４の表面１４ａに当接される壁１８を有する治具２４を用いて、第２の剛性部材１６を収容する室２０を形成し、真空装置２６により、室２０を、第１の剛性部材１４の裏面１４ｂに加わる気圧Ｐ１よりも減圧する。この差圧により、第１の剛性部材１４の略全体が、室２０に押し込まれるように一様に撓曲する。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡単な構成で液中でも半導体基板を安全かつ確実に保持でる半導体基板の保持機構を提供し、さらに、ウエット状態で密着した半導体基板同士を破損することなく自動的に、高速で分離し、保持して搬送することが可能な半導体基板の保持装置とこれを用いた分離装置および分離方法を提供する
【解決手段】チャック本体１１０に２以上の液体流入口１１３とこの液体流入口に接続されている中空円筒状のノズル本体１２０とを有し、前記ノズル本体にはその前端を閉鎖する蓋１２１とこの蓋から僅かに離れた位置に径方向に向けて開口形成された吐出口１２２を有し、吐出口から排出された流体の流路に所定角度に傾斜した斜面を有する液流規制部１１９を有し、前記液流規制部の外周に基板面と平行な平坦部１１８を有し、前記平坦部の一部領域に半導体基板に接するように突出した保持部材１２５が配置されている構成の基板保持機構とした。 （もっと読む）

【課題】多数枚のウェハが積層された状態の積層ウェハ群からウェハを分離し、分離したウェハを一枚ずつ所定の箇所にい載する作業において、分離するウェハに対し摩擦や変形等によるストレスをできるだけ与えないようにして破損を防止することにより、ウェハの歩留まりをより向上させてウェハの安定供給ができる、ウェハの分離装置を提供する。
【解決手段】ウェハ分離装置は、水槽(2)と、水槽(2)の水面近傍となる位置に配されている噴出ノズル(3)と、積層ウェハ群(7)を保持し、水面側の噴出ノズル(3)による水の入水部へ積層ウェハ群(7)を移動させるウェハ供給機(4)と、積層ウェハ群(7)から分離したウェハを保持して所定の箇所に移載するウェハ移動機(5)とを備え、噴出ノズル(3)は、吐出された水が水面で空気を取り込んで、水中に水と多数の気泡を含む気液混合流が生じるよう配されている。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ装置では、基板ホルダに付着する塵埃及び基板ホルダに加えられる熱、圧力等により、基板ホルダ及び基板ホルダに備えられた部品が劣化することが考えられる。
【解決手段】基板を保持する基板ホルダの予め定められた指標の状態を取得する指標取得部と、状態が予め設定されたメンテナンス条件と合致するか否かを解析する解析部と、メンテナンス条件と状態が合致すると解析されたときに、メンテナンスを促す警告を行う警告部とを備える基板ホルダメンテナンス装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 （もっと読む）