電源制御装置システム（２５）は、電源制御装置システム（２５）のスタートアップ動作を制御するために２つの別個の電流を使用する。２つの電流は、電源制御装置システム（２５）の動作を抑止するために接地に分流され、２つの電流のうちの１つは電力消散を最小限にするためにディセーブルにされる。２つの独立した制御電流は、２つの別個の制御信号（２３、２４）に応答して、マルチ出力電流高電圧装置（１２）によって生成される。
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【課題】 半導体基板上のパターン密度の疎密によるトランジスタ特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】 半導体基板１上の正規のＰｏｌｙ−Ｒ１２等の回路素子に加えて、回路素子のパターン密度が均一になるように、半導体チップ内のほぼ全面にわたって、ダミーの機能素子となるＰｏｌｙ−Ｒ１２ａのパターンを配置する。さらに、このダミー用のＰｏｌｙ−Ｒ１２ａを、アルミ被りによる抵抗値の変動を抑制するためにＬＰ−ＳｉＮ膜１７に覆われた構造とし、アルミ配線による抵抗値の変動を抑えるとともに、パターン密度の疎密による抵抗値、トランジスタ特性の変動を低減する。これにより、パターン密度の疎密によるトランジスタ特性のばらつきをなくし、さらに、アルミ被りによるＰｏｌｙ−Ｒへの影響や、赤外線吸収の素子疎密によるウェーハ内温度差を抑制する。 （もっと読む）