Fターム[5F157CA00]の内容
半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 前洗浄(洗浄の準備他) (239)
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シート貼付装置及び貼付方法並びに半導体ウエハの洗浄方法
【課題】半導体ウエハと接着シートとの間に洗浄水等の異物が侵入することを防止できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置10は、保護シートHが一方の面に貼付された半導体ウエハWを保持する保持手段11と、帯状の剥離シートRLに所定間隔を隔てて侵入防止シートSが仮着された原反Rを支持する支持手段12と、原反Rを繰り出す繰出手段13と、剥離シートRLから侵入防止シートSを剥離するピールプレート15と、侵入防止シートSをウエハW及び保護シートHに押圧して貼付する押圧手段16とを備えている。侵入防止シートSは、半導体ウエハWの外縁に沿う閉ループ形状に形成される。押圧手段16は、侵入防止シートSの平面形状に対応する形状の凸部31を備え、当該凸部31で侵入防止シートSを押圧することにより、半導体ウエハWの外縁をカバーするよう当該半導体ウエハWと保護シートHに侵入防止シートSを貼付する。
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加圧流体を使用して半導体基板を洗浄する装置及び方法
本発明の実施形態は概して、半導体基板を研磨プロセス後に洗浄する装置及び方法に関するものである。具体的には、本発明の実施形態は、加圧流体を使用して基板を洗浄する装置及び方法に関するものである。本発明の一実施形態は、基板を略垂直な姿勢で支持し、回転させる2つのローラと、押圧力を加えて、前記基板を前記2つのローラに係合させる圧力ホイールと、加圧流体を前記基板に向けて放出するように構成される揺動ノズルと、を備える。
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