国際特許分類[H01B5/00]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138)
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絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの (2,176)
絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの (572)
国際特許分類[H01B5/00]に分類される特許
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スペーサー粒子、導電性スペーサー粒子及び異方性導電材料
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重合体粒子、導電性粒子及び異方性導電材料
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導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
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焼結型導電性ペースト用銀粉
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導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料
【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に2以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が15以下である架橋性モノマー(a1)と、n−ブチルメタクリレート(b)とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。
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銀粉及びその製造方法
【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子表面に2種以上の表面処理剤を含む被覆層を有し、レーザー回折散乱法を用いて測定した各集団の全体積を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる点の粒子径D50が0.5μm〜2.0μmであり、下記式(1)で示される体積基準の粒度分布の標準偏差SDが0.3μm〜1.0μmである銀粉。
SD=(D84−D16)/2 (1)
[上記式(1)中、D84は体積累積カーブが84%となる点の粒子径を表し、D16は体積累積カーブが16%となる点の粒子径を表す。]
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撥水性導電粒子、異方導電材料及び導電接続構造体
【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部1と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物3と化学結合しており、下記式(1)で表される凹凸比が0.05〜0.17である、撥水性導電粒子10a。
凹凸比=T1/D1 ・・・(1)
[式中、D1は基材粒子の直径であり、T1は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。]
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導電粒子、異方導電材料及び導電接続構造体
【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子1と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物3と化学結合している、導電粒子10a。
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導電性粒子粉末
【課題】 本発明は、導電層と熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子との密着性に優れるとともに、導電性及び経時安定性に優れた導電性粒子粉末に関するものである。
【解決手段】 酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの無機系粒子からなるコア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電性粒子が導電性ポリマーを含有していることを特徴とする導電性粒子粉末である。
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銀被覆銅粉
【課題】導通性がより一層優れた銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなるデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、
走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、かつ、主軸の太さaが0.3μm〜5.0μmであり、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さbが0.6μm〜10.0μmであるデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子を含有する銀被覆銅粉を提案する。
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