【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い対基板作業支援装置および支援方法を提供する。
【解決手段】 電気回路を構成する回路基板に対して対基板作業機によって行われる対基板作業を支援するための対基板作業支援装置および支援方法を、対基板作業機の作業品質の変化に関する判断を行い（１５８）、作業品質の低下の程度が設定程度を超えていると判断した場合に、作業品質を改善するための改善処置を決定し（１６０）、その決定された改善処置を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方に通知し（１６２）、通知された改善処置の完了についての情報である処置完了情報を、対基板作業機と対基板作業機のオペレータとの少なくとも一方から受け取り（１６６）、その処置完了情報の受取を条件として、改善処置の完了前後の作業品質の変化に関する判断を行うように構成する。改善処置による品質の改善の効果を、適切に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 作業結果の品質低下に関して対基板作業を支援するための支援装置の実用性を向上させる。
【解決手段】 支援装置１０を、検査機２６，３４，３０の検査データを基に、対基板作業の品質を示す品質指標として、(a)対基板作業機２４，３０，３８自体の品質指標である作業機品質指標と、(b)１以上の作業部位からなる部位グループについての品質指標である部位グループ品質指標とを算出するように構成し、また、それら２つの品質指標を表示装置４９に表示させるように構成する。それら２種の品質指標を参酌して、オペレータは、対基板作業機の品質低下を把握しつつ、容易に、その低下の要因を把握することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚さに係るデータを作成すべく電子部品を撮像するに際し、自動的に明るさを設定するようにして、明るさ設定作業効率の向上を図ること。
【解決手段】光源の明るさを変えて調整台上の電子部品を部品認識カメラが複数回撮像し、この各撮像画像の評価エリアを設定して、各撮像画像の前記評価エリア内の各画素の輝度の平均値、標準偏差σ、最大値を算出し、全ての前記撮像画像において、適切な高さ画像を得るための明るさに関する判定式を満足するかを判定する。満足しないと判定した場合に、評価エリア全体が輝度の飽和状態の明るさに設定して、この明るさの第１の所定の割合の明るさで第１の画像を取得し、飽和に達した直前の明るさの第２の所定割合の明るさで第２の画像を取得し、前記第１の画像及び前記第２の画像を合成した画像を取得し、この合成画像を認識処理装置が認識処理して、前記電子部品の厚さに係るデータを作成する。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品を回路基材に装着する装着部が電子回路部品が収納された収納部を備えて回路基材に対して移動させられる電子回路部品装着機を改善する。
【解決手段】装着ヘッド１３２のヘッド本体１８６に、１２個の吸着ノズル１７２，２個のバルクフィーダ４０２，部品撮像装置を搭載し、一緒に回路基板に対して移動させ、吸着ノズル１７２はバルクフィーダ４０２からチップ部品を受け取り、撮像後、回路基板に装着する。バルクフィーダ４０２のケース４１２に収納する部品数は、部品が黒化限界を超えない数あるいは回路基板の生産予定数および部品の回路基板１枚あたりの装着数に基づいて決まる数に加えてケース４１２の上限供給可能数に基づいて決め、部品投入装置７００に自動的に投入させる。投入は装着開始に先立って行われ、さらに必要な場合に装着作業の途中に行われる。 （もっと読む）

【課題】装置交換が容易で、電子部品の装着精度が高い電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、下段収容部２０と、下段収容部２０の上方に配置される上段収容部２１と、下段収容部２０と上段収容部２１との間に介在する中段補強部２２と、を有するベース２と、下段収容部２０に交換可能に収容、固定される下段モジュール３と、上段収容部２１に交換可能に収容、固定され、ロボット部４０と、ロボット部用アクチュエータ４１、４２と、装着ヘッド４３と、を有する上段モジュール４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送ラインに沿って配設された複数の基板処理装置により多品種の実装基板を生産する実装基板製造システムにおいて、生産性を向上させる。
【解決手段】実装機５は、複数のテープフィーダー５５１を部品収容部５５０に装着可能で、しかもテープフィーダー５５１の配置態様を変更可能となっており、共通段取りした状態で複数の品種の実装基板を製造する。そして、実装機５が全品種のうち少なくとも一品種でボトルネックとなっている場合に、当該実装機におけるテープフィーダー５５１の配置態様を変更することでボトルネックとなっている品種での実装機５のＣＴを短縮している。 （もっと読む）

【課題】検査部内における損傷等部位の発生を早期に発見することができ、損傷等部位の特定も容易な部品実装システム及び部品実装システムにおける状態診断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】撮像により得られた検査用画像に基づいて部品４の基板２への装着状態の検査を行う検査部Ｒ２における制御装置５０の診断部５０ｅは、光電変換素子４０ａが光を受光していない状態で撮像ヘッド４０を移動させて信号伝送ケーブル４１から伝送されるディジタル信号を検査用信号として一定時間採取し、得られた結果に基づいて、撮像ヘッド４０が特定の位置を通過するときに検査用信号の出力レベルが予め定められた基準範囲Ｄから一時的に外れた状態を検知した場合に、信号伝送ケーブル４１に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】より効率よく基板に電子部品を実装することができる生産管理装置および部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】通信部と、複数の生産プログラムを記憶する記憶部と、通信部で電子部品実装装置に送信する生産管理プログラムを管理するプログラム管理部、記憶部に記憶した複数の生産プログラムのうち部品供給装置に保持されている電子部品の構成が同一の構成のままで実行される複数の生産プログラムを抽出した予約ファイルに含まれる生産プログラムで基板に実装する電子部品に関連するティーチング項目を全て抽出するティーチング項目抽出部、およびティーチング項目抽出部で抽出したティーチング項目に対して入力されたティーチング結果を取得し、前記ティーチング結果を反映させる反映処理部を備える制御部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）