アンテナ装置、及び、通信装置
【課題】製造工程を増加させることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することが可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】ベース材4を介して、一方の面にグランド2が形成され、他方の面に、少なくとも一の端部がグランド層に短絡処理された配線3が形成されたプリント基板1と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極8と、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを、プリント基板1の厚み方向Hに所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱7とを備え、プリント基板1のグランド2が形成された面には、グランド2と電気的に絶縁されたランド9が形成されており、電極柱7は、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通して、ランド9と電気的に接続されている。
【解決手段】ベース材4を介して、一方の面にグランド2が形成され、他方の面に、少なくとも一の端部がグランド層に短絡処理された配線3が形成されたプリント基板1と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極8と、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを、プリント基板1の厚み方向Hに所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱7とを備え、プリント基板1のグランド2が形成された面には、グランド2と電気的に絶縁されたランド9が形成されており、電極柱7は、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通して、ランド9と電気的に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行うアンテナ装置、及び、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、コンピュータや小型携帯端末等の電子機器間で、音楽、画像等のデータを、ケーブルやメディアを介さずに無線伝送にて行うシステムが開発されている。このような無線伝送システムには、数cmの近距離で最大560Mbps程度の高速転送が可能なものがある。このような高速転送可能な伝送システムの中で、Transferjet(登録商標)は、通信距離が短いが盗聴される可能性が低く、伝送速度が速いという利点がある。
【0003】
Transferjet(登録商標)では、超近距離を隔てて対応する高周波結合器の電磁界結合によりなしえるもので、その信号品質が高周波結合器の性能に依存する。
【0004】
例えば、特許文献1に記載された高周波結合器は、一方の面にグランドを形成したプリント基板と、プリント基板のもう一方の面に形成したマイクロストリップ構造のスタブと、結合用電極と、この結合用電極とスタブを接続する金属線からなる。また、特許文献1に記載された通信装置では、高周波結合器を構成するプリント基板上に、送受信回路も形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−311816号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上述した特許文献1に記載された高周波結合器では、柱状の金属線を介して、結合用電極と共振ラインとを電気的に接続する必要がある。たとえば、結合用電極と金属線を一体で作製、あるいは先に接続した状態で、共振ラインに接続する場合、金属線の高さが低い場合、半田ごて等を用いた対象物間の直接接続が困難となる。このため、半田ペーストを接続部にあらかじめ配置し、結合電極と金属線の電極集合体をリフロープロセス等にて接合する方法もあるが、この場合、接続位置に前記集合体を正確に配置、固定しておかないと電極集合体が傾いたり、共振ラインの所定の位置からはずれて接合される等の不具合が発生してしまう。
【0007】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、製造工程を増加させることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することが可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。また、本発明は、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決するための手段として、本発明に係るアンテナ装置は、所定の通信周波数により、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行うアンテナ装置であって、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを、プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱とを備え、プリント基板のグランド層が形成された面には、グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、電極柱は、プリント基板の配線が形成された面を貫通して、ランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係る通信装置は、対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを、プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、配線と電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、プリント基板のグランド層が形成された面には、グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、電極柱は、プリント基板の配線が形成された面を貫通して、ランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明は、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを電気的に接続する電極柱が、プリント基板の配線が形成された面を貫通してランドと電気的に接続されているので、プリント基板の配線が形成された面で、半田ごて等を用いて配線と電極柱と接続する必要がない。従って、本発明は、製造工程を増加させることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明が適用されたアンテナ装置が組み込まれる通信システムの構成を示す図である。
【図2】本発明が適用されたアンテナ装置である第1の実施形態に係る高周波結合器の構成を示す図である。
【図3】電極柱と配線との間の接続について説明するための図である。
【図4】電極柱と配線との間の他の接続例について説明するための図である。
【図5】本発明が適用された高周波結合器に対応する評価用サンプルについて説明するための図である
【図6】評価用サンプルの比較対象に係る比較用サンプルについて説明するための図である。
【図7】評価用サンプルと比較用サンプルをそれぞれ用いた結合強度の解析結果を示す周波数特性図である。
【図8】本発明が適用されたアンテナ装置である第1の実施形態に係る高周波結合器の変形例の構成を示す図である。
【図9】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の構成を示す図である。
【図10】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の接続用端子の構成について説明するための図である。
【図11】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例の構成を示す図である。
【図12】第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例の接続用端子の構成について説明するための図である。
【図13】高周波結合器間の結合強度を解析するモデルの配置について説明するための図である。
【図14】第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例における結合強度の解析結果を示す周波数特性図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
【0013】
<通信システム>
本発明が適用されたアンテナ装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
【0014】
通信システム100は、2つのデータ通信を行う通信装置101、105から構成される。ここで、通信装置101は、電極103を有する高周波結合器102と、送受信回路部104とを備える。また、通信装置105は、電極107を有する高周波結合器106と、送受信回路部108とを備える。
【0015】
図1に示すように通信装置101、105のそれぞれが備える高周波結合器102、106を向かい合わせて配置すると、2つの電極103、107が1つのコンデンサとして動作し、全体としてバンドパスフィルタのように動作することによって、2つの高周波結合器102、106の間で、例えば560Mbps程度の高速転送を実現するための4〜5GHz帯域の高周波信号を効率よく伝達することができる。
【0016】
ここで、高周波結合器102、106がそれぞれ持つ送受信用の電極103、107は、例えば3cm程度離間して対向して配置され、電界結合が可能である。
【0017】
通信システム100において、例えば、高周波結合器102に接続された送受信回路部104は、上位アプリケーションから送信要求が生じると、送信データに基づいて高周波送信信号を生成し、電極103から電極107へ信号を伝搬する。そして、受信側の高周波結合器106に接続された送受信回路部108は、受信した高周波信号を復調及び復号処理して、再現したデータを上位アプリケーションへ渡す。
【0018】
なお、本発明が適用されるアンテナ装置は、上述した4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達するものに限定されず、他の周波数帯の信号伝達にも適用可能であるが、以下の具体例では、4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達対象として説明する。
【0019】
<第1の実施形態>
このような通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図2に示すような第1の実施形態に係る高周波結合器110について説明する。
【0020】
すなわち、高周波結合器110は、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。
【0021】
プリント基板1は、誘電体として機能するベース材4の両面に銅箔を配した両面プリント基板で、一方の面の導電層をグランド2とするとともに、電極柱7と接続されるランド9がグランド2と一定距離を隔てて同一面に形成されている。プリント基板1のもう一方の面の導線層には、パターニング処理により配線3が形成されている。
【0022】
配線3は、その一端が、端部スルーホール6によりグランド2と短絡処理され、もう一方の端部に、送受信回路基板との接続用端3bが形成されている。例えば、配線3は、端部スルーホール6に設けた導電性メッキ膜あるいは導電性ペースト等によりベース材4を貫通してグランド2に接合されることで、短絡処理がなされる。なお、グランド2との接続は電気的に短絡するためのものであり、貫通バンプ等の導電性の柱により配線3とグランド2とを接続してもよい。
【0023】
図2中に示す高周波結合器110では、通信感度を高める観点から、配線3のうち、端部スルーホール6により短絡処理されている端部から電極柱7との接続点までの距離が、通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れるようにした共振ライン3aとして機能する。
【0024】
このように、共振ライン3aは、他の高周波結合器が備える結合用電極と、当該高周波結合器110の結合用電極8の結合効率を上げるために用いるもので、上述したようにグランド2に接続することでショートスタブとなり、この部分では電圧が0となるため、この部分からライン上で通信周波数の略4分の1波長の距離に電極柱7が接続されると、その接続点で電圧が最大となり結合効率が良好となる。共振ライン3aは、高周波結合器間の結合効率を左右する役割を担っており、そのライン長は通信周波数の略4分の1波長の整数倍を基準として、必要とする結合強度、帯域幅を勘案して決める。
【0025】
なお、図2に示す高周波結合器110では、配線3の共振ライン3a側の端部を電極柱スルーホール5を介したショートスタブとしているが、このような短絡処理された端部と、接続用端3b以外に、電極柱7との接続点から分岐した共振ラインを設けるようにしてもよい。このような電極柱7との接続点から分岐した共振ラインは、電極柱7との接続点を基準として通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れた位置で短絡処理したり、又は、開放端としたオープンスタブとしてもよい。但し、このオープンスタブの場合も電極柱7の接合部で電圧が最大となるようにライン長を調整する必要がある。
【0026】
また、配線3のライン形状は、必ずしも直線状にする必要はなく曲率を持たせた曲線状としたり、折り曲げて用いることもできる。
【0027】
このような共振ライン3aが形成された端部に対して、もう一方の配線3の端部には、上述したように、送受信回路基板との接続用端3bが形成されている。この接続用端3bは、図には明示しないプリント基板1を貫通させたコネクタ端子に接続したり、あるいはプリント基板1の端部まで配線3を延長してそこに接続用端子を設けるなどして用いる。
【0028】
また、プリント基板1には、図3(A)の断面図で示すように、グランド2としている導電層の面に、このグランド2と電気的に絶縁されたランド9が形成されている。配線3が形成されている導電層の面から、グランド2としている導電層の面には、電極柱7を挿入するための電極柱スルーホール5が形成されている。電極柱スルーホール5の内部は、図3(B)に示すようにメッキ処理、導電ペースト等により導電体5aでコーティングあるいは充填されることで、配線3とランド9が電気的に接続される構造となっている。
【0029】
プリント基板1のベース材4は、導電層よりも誘電性が優位な物質であり、例えば、ガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等から選ばれるが、できるだけ低誘電率で、また誘電損失の小さい材料を用いたものが好ましい。
【0030】
結合用電極8は、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となるアンテナとして機能する。このような結合用電極8は、上述したように略平面状の導体で、円形、四角形、多角形等の形状とすることができ、材料としては銅、黄銅、ステンレス等の剛性を有する良導体を用いることが好ましい。
【0031】
電極柱7は、プリント基板1の厚み方向Hに所定距離離間させて、プリント基板1に形成された配線3と、結合用電極8とを電気的に接続する。
【0032】
具体的に、電極柱7は、結合用電極8と同様な剛性を有する良導体で、一端が結合用電極8に接続されるが、結合用電極8の一部を加工して結合用電極8と一体物として作製してもよい。
【0033】
また、電極柱7のもう一端は、上述した電極柱スルーホール5を通ってランド9に接続される。ここで、電極柱7は、電極柱スルーホール5の内部に形成された導電体5aにより配線3と電気的に接続されることになる。電極柱7は、配線3の所定の位置に取り付けられるが、電極柱スルーホール5が形成されていることで位置決めが容易であり、またプリント基板1の裏面で接続されることになるため、半田ごて等で簡単に接続処理をするできる。電極柱スルーホール5は、その内径が、電極柱7の外形と同じか、やや大きめに設計しておき、電極柱7が挿入されたときに緩みのないようにしておくことが好ましい。このようにして、高周波結合器110では、たとえば結合用電極8と電極柱7との一体成型物として取り付けるときに、これらを固定する必要がなく、クリーム半田、導電性ペースト等を用いたリフロー処理により容易に、電極柱7と配線3とを接続できる。
【0034】
以上のような構成からなる本発明が適用された高周波結合器110は、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7が、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されているので、プリント基板1の配線3が形成された面で、半田ごて等を用いて配線3と電極柱7とを接続する必要がない。従って、高周波結合器110を具体例として示したように、本発明に係るアンテナ装置は、製造工程が複雑になることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することができる。
【0035】
また、上述した高周波結合器110は、単一の電極柱スルーホール5を介して、配線3と電極柱7とを電気的に接続する場合に限定されず、特に、図4(A)に示すように、配線3が形成された面からランド9が形成された面に、スルーホール5bと、スルーホール5bの周囲に配置されたスルーホール5cとが形成されたものを用いることで、確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホール5bでは、図4(B)に示すように、ランド9から半田ごてなどによって導電体5aをコーティングすることで確実に電極柱7とランド9とを電気的に接続する。また、スルーホール5cでは、ランド9から導電体5aが充填されることで、確実にランド9と配線3とを電気的に接続することができる。このようにして、高周波結合器110では、スルーホール5bを介して、電極柱7とランド9とを電気的に接続し、スルーホール5cを介して、配線3とランド9とを電気的に接続することが下記の点から見て、特に好ましい。
【0036】
すなわち、スルーホール5bの側壁面から電極柱7の側壁面までの隙間が狭いと、ランド9側から導電体5aを充填することが困難で、確実に電極柱7と配線3との電気的な接続を図ることができないからである。また、スルーホール5bの側壁面から電極柱7の側壁面までの間隔は、個々の素子の製造誤差に起因して、電気的な接続の良さが変動するからである。
【0037】
このようにして、高周波結合器110は、電極柱7がプリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されるスルーホール5bと、スルーホール5bの周囲に位置し、ランド9と配線3とを電気的に接続するスルーホール5cとが形成されていることで、個々の素子の製造誤差を許容しつつ、より確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0038】
<特性評価>
次に、高周波結合器110の性能を調べるために評価用サンプル110aを作製して、比較例に係る高周波結合器の性能を調べるための比較用サンプル110bと特性の比較を行なった。図5、図6は試作したサンプルで、それぞれ評価用サンプル110aと比較用サンプル110bとを示す。
【0039】
これらのサンプルでは、評価用サンプル110aの結合用電極28、及び、比較用サンプル110bの結合用電極38は、それぞれ円形のステンレス材で、その一部をレーザー加工で溝入れし折り曲げ加工することで電極柱27、37を一体物として作製している。これらのサンプルでは、電極柱27、37は機械的強度を保つように2本立てた構造としている。
【0040】
比較用サンプル110bでは、電極柱37の先端を一部折り曲げ、配線33の所定の位置で半田接合している。これに対して、評価用サンプル110aでは、プリント基板21の所定の位置に設けられた電極柱27とほぼ同径のスルーホール27aに、電極柱27を圧入して、プリント基板21の裏面のランド29にて半田接合している。スルーホール27aは内壁を導電性材料でメッキ処理を施しているので、ランド29での半田接合により結合用電極28、電極柱27、配線23が電気的に接続される。
【0041】
これらのサンプルでは、それぞれ配線23、33の一端が、プリント基板21、31のスルーホール21a、31aを介して、基板裏面のグランドに接続されており、もう一端にSMAコネクタ30、40との接続用端子30a、40aを設けている。そして、これら接続用端子30a、40aに半田にてSMAコネクタ30、40をそれぞれ接合している。なお、SMAコネクタ30、40は、測定用の同軸ケーブルを差し込むためのコネクタである。
【0042】
高周波結合器の結合強度は、通常、基準結合器との組み合わせで評価するので、これらのサンプルと基準結合器の結合電極を向かい合わせにして、その結合電極の中心軸が一致するようにして結合電極間の距離を15mmにして測定を行った。測定には、ネットワークアナライザとしてアジレント社製N5230Aを用い、透過係数S21を結合強度として図7に示すように周波数特性を比較した。
【0043】
この周波数特性から明らかなように、評価用サンプル110aと比較用サンプル110bで、結合強度が同じことが確認された。
【0044】
したがって、このようなサンプルを用いた評価から明らかなように、高周波結合器110では、グランド側に形成されたランドを介することなく電極柱と配線とが接続された高周波結合器と比べて、同様の結合強度の周波数特性を実現しつつ、さらに、作製プロセスの簡略化、結合用電極の支持力強化、接続安定性等を図ることができる。
【0045】
<変形例>
次に、本発明が適用された第1の実施形態に係るアンテナ装置の変形例として、図8に示すような高周波結合器120の構成について説明する。
【0046】
高周波結合器120は、上述した高周波結合器110と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。これに加えて、高周波結合器120は、結合用電極8を保持する上部基板16を備える。
【0047】
ここで、上述した高周波結合器110では、結合用電極8が細い電極柱7を介して保持されるため、完成品を移動させる際に注意が必要であったのに対して、変形例に係る高周波結合器120は、上部基板16により結合用電極8が強固に保持されるので、結合用電極8に衝撃が外圧が加えられても、結合用電極8と一体となっている電極柱7が変形したり、電極柱7の変形によって生じ得る配線3との電気的な接続不良を防止することができる。したがって、高周波結合器120の移動にかかわる取扱が容易となる。
【0048】
なお、変形例に係る高周波結合器120は、上部基板16を有する以外は、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器110が備える構成と同様なので、図8中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0049】
上部基板16は、誘電性材料で、一般的にガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等が候補と挙げられるが、結合用電極間の結合強度の向上を図る観点から、低誘電材料であるフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリイミド等を発泡させて作製する比誘電率が1台の多孔質材料を用いるのが好ましい。
【0050】
上部基板16は、結合用電極8を全面で支えることができるので、高周波結合器120自体の物理的強度、電気的接続の安定性を増すことができる。上部基板16は、結合用電極8及び電極柱7の作製プロセスの選択肢を広げることができる。
【0051】
例えば、高周波結合器120では、上部基板16の上面16aにメッキ処理等により結合用電極8をパターニングにより形成、あるいは結合用電極8をパターニングした基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。続いて、高周波結合器120では、結合用電極8の中心部に上部基板16と合わせてスルーホール加工を行なった後、このスルーホール7aを、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合わせるようにして、上部基板16のもう一方の面、すなわち図8の下面16bをプリント基板1に接着する。
【0052】
プリント基板1は、メッキ処理等により電極柱スルーホール5を介して配線3とランド9が電気的に接続された状態にしておく。
【0053】
続いて、スルーホール7a、スルーホール5を貫通させるように電極柱7を挿入し、結合用電極8と電極柱7を半田等で接合するとともに、プリント基板1の裏面のランド9と電極柱7を半田等で接続することによって、配線3と電極柱7と結合用電極8が電気的に繋がることになる。
【0054】
上記の例では電極柱7を挿入して半田付けを行なったが、これらの工程を省いたプロセスにより作製することもできる。次にそのプロセスについて説明する。
【0055】
まず、配線3、ランド9、グランド2が形成されたプリント基板1の上に、結合用電極8が形成された上部基板16、あるいは上部基板16と、結合用電極8が形成された基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。この時、結合用電極8の中心部が、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合うようにして貼り付ける。
【0056】
次に、結合用電極8の中心部から上部基板16、プリント基板1を貫通するスルーホール加工を行い、スルーホール7a、スルーホール5を形成する。そのあと、スルーホール7a、スルーホール5の内壁にメッキ処理や、導電性ペーストの圧入を行い導電層を形成する。この導電層は結合用電極8、配線3、ランド9を電気的に接続するので、電極柱7としての役割をなし、半田等による接続をすることなく高周波結合器120が完成する。
【0057】
なお、高周波結合器120は、上述した図4に示すように、配線3が形成された面からランド9が形成された面に貫通し、電極柱7とランド9とを電気的に接続するスルーホール5bと、配線3とランド9とを電気的に接続するスルーホール5cとが形成されたものを用いることで、ランド9を介して確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0058】
<第2の実施形態>
通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図9に示すような第2の実施形態に係る高周波結合器210について説明する。
【0059】
高周波結合器210は、上述した高周波結合器110と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。
【0060】
なお、本実施形態に係る高周波結合器210は、プリント基板1に実装される具体的な構成以外は、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器110が備える構成と同様なので、図9中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0061】
プリント基板1は、上述した高周波結合器110と同様に、誘電体として機能するベース材4の両面に銅箔を配した両面プリント基板で、一方の面の導電層をグランド2とするとともに、電極柱7と接続されるランド9がグランド2と一定距離を隔てて同一面に形成されている。プリント基板のもう一方の面の導線層には、パターニング処理により配線3が形成されており、この配線3が、電極柱7を始点とした2つの共振ライン3a、3aとして機能する。これらの共振ライン3a、3aの端部は、それぞれ端部スルーホール6、6に設けた導電性メッキ膜あるいは導電性ペースト等によりベース材4を貫通してグランド2に接合される。なお、共振ライン3a、3aの端部を端部スルーホール6、6を介してグランド2に接続したショートスタブとしているが、一方を、開放端としたオープンスタブとしてもよい。
【0062】
また、プリント基板1は、電極柱7を挿入するための電極柱スルーホール5が形成され、上述した図3(A)の断面図で示した構造と同様に、その内部がメッキ処理、導電ペースト等により導電体5aでコーティングあるいは充填されており、配線3とランド9が電気的に接続される構造となっている。
【0063】
以上のような構成からなる高周波結合器210は、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7が、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通した電極柱スルーホール5を介して、ランド9と電気的に接続されている。さらに、高周波結合器210では、図10に示すように、プリント基板1のグランド2が形成された面に接続用端子部22が形成されている。
【0064】
すなわち、高周波結合器210は、回路基板への半田ペースト等による表面実装用として、信号端子22a、グランド端子22b、22cからなる接続用端子部22をプリント基板1の一方の面に形成したものである。具体的には、接続用端子部22は、グランド2にはレジスト221がコーティングされているが、このレジスト221の形成時にランド9とグランド2の一部を省いて形成されることで、それぞれ信号端子22a、およびグランド端子22b、22cが電気的接続面として露出した構造とになる。また、このような端子構成では、例えば(株)アイペックスのMHFシリーズの超小型同軸リセプタクルコネクタを接続用端子部22上にマウントして、超小型同軸ケーブルを介して回路基板と接続することが可能である。
【0065】
また、第2の実施形態に係るアンテナ装置の変形例として、図11に示すような高周波結合器220の構成について説明する。
【0066】
高周波結合器220は、上述した高周波結合器210と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。これに加えて、高周波結合器220は、結合用電極8を保持する上部基板16を備える。
【0067】
ここで、上述した高周波結合器210では、結合用電極8が細い電極柱7を介して保持されるため、完成品を移動させる際に注意が必要であったのに対して、変形例に係る高周波結合器220は、上部基板16により結合用電極8が強固に保持されるので、結合用電極8に衝撃が外圧が加えられても、結合用電極8と一体となっている電極柱7が変形したり、電極柱7の変形によって生じ得る配線3との電気的な接続不良を防止することができる。したがって、高周波結合器220の移動にかかわる取扱が容易となる。
【0068】
また、高周波結合器220は、図12に示すように、信号端子22a、グランド端子22b、22cが、それぞれグランド2とランド9とを覆うレジスト層から露出して、回路基板との接続用端子部22が形成されている。
【0069】
なお、変形例に係る高周波結合器220は、プリント基板1に実装される具体的な構成以外は、上述した高周波結合器210が備える構成と同様なので、図11及び図12中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0070】
このような構成からなる高周波結合器220では、電極柱7が、上部基板16とプリント基板1を貫通して、ランド9を介して配線3と接続される。
【0071】
上部基板16は、誘電性材料で、一般的にガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等が候補と挙げられるが、結合用電極間の結合強度の向上を図る観点から、低誘電材料であるフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリイミド等を発泡させて作製する比誘電率が1台の多孔質材料を用いるのが好ましい。
【0072】
上部基板16は、結合用電極8の全面を支えることができるので、高周波結合器220自体の物理的強度、電気的接続の安定性を増すことができる。上部基板16は、結合用電極8及び電極柱7の作製プロセスの選択肢を広げることができる。
【0073】
例えば、高周波結合器220では、上部基板16の上面16aにメッキ処理等により結合用電極8をパターニングにより形成、あるいは結合用電極8をパターニングした基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。続いて、高周波結合器220では、結合用電極8の中心部に上部基板16と合わせてスルーホール加工を行なった後、このスルーホール7aを、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合わせるようにして、上部基板16のもう一方の面、すなわち図11の下面16bをプリント基板1に接着する。
【0074】
プリント基板1は、メッキ処理等により電極柱スルーホール5を介して配線3とランド9が電気的に接続された状態にしておく。
【0075】
続いて、スルーホール7a、スルーホール5を貫通させるように電極柱7を挿入し、結合用電極8と電極柱7を半田等で接合するとともに、プリント基板1の裏面のランド9と電極柱7を半田等で接続することによって、配線3と電極柱7と結合用電極8が電気的に繋がることになる。
【0076】
上記の例では電極柱7を挿入して半田付けを行なったが、これらの工程を省いたプロセスにより作製することもできる。次にそのプロセスについて説明する。
【0077】
まず、配線3、ランド9、グランド2が形成されたプリント基板1の上に、結合用電極8が形成された上部基板16、あるいは上部基板16と、結合用電極8が形成された基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。この時、結合用電極8の中心部が、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合うようにして貼り付ける。
【0078】
次に、結合用電極8の中心部から上部基板16、プリント基板1を貫通するスルーホール加工を行い、スルーホール7a、スルーホール5を形成する。そのあと、スルーホール7a、スルーホール5の内壁にメッキ処理や、導電性ペーストの圧入を行い導電層を形成する。この導電層は結合用電極8、配線3、ランド9を電気的に接続するので、電極柱7としての役割をなし、半田等による接続をすることなく高周波結合器220が完成する。
【0079】
なお、高周波結合器220は、上述した高周波結合器210と同様に、配線3が形成された面からランド9が形成された面に、電極柱7がプリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されるスルーホールと、このスルーホールの周囲に配置され、ランド9と配線3とを電気的に接続するスルーホールとが形成されたものを用いることで、確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0080】
<性能評価>
次に、第2の実施形態に係る高周波結合器の性能を調べるために、アンソフト社製の3次元電磁界シミュレータHFSSを用いた解析を行なった。ここで、解析モデルは、実施例が図11に示した高周波結合器220に係る構成で、プリント基板1はベース材4に50μmの液晶ポリマーを用いた両面銅箔基板、結合用電極8は直径8mmの薄銅板、電極柱7は高さ1.1mmの鉄製柱を想定している。また、上部基板16は、プリント基板同様液晶ポリマーを用いている。信号は、グランド端子22b、22cを基準として、信号端子22aに供給して解析するものとする。
【0081】
このような解析モデルの比較例として、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器120を用いるものとする。この比較例では、結合用電極、上部基板、電極柱、プリント基板の寸法、及び使用した材料を実施例と同一としている。比較例である高周波結合器120では、信号は、グランド2を基準として、グランド2とベース材4を介して対向するように位置する配線3の接続用端3bに電力を供給して解析するものとする。
【0082】
結合強度は、高周波伝送特性を評価するのに用いられるSパラメータの透過特性S21で評価した。図13は高周波結合器間の結合強度を解析するモデルを示すもので、一対の結合用電極8a、8bを結合用電極の中心軸を一致させて平行な状態で対向させている。なお対向距離、すなわち一対の結合用電極8a、8b間の距離は、15mmとしている。
【0083】
このような条件に基づいて解析した結合強度の周波数特性を図14に示す。実施例では、比較例に比べて、4.5GHz帯域において約1dB結合強度を改善できることがわかる。
【0084】
このような結合強度の改善は、実施例に係る高周波結合器220が、結合用電極8の根元に位置するランド9に形成された信号端子22aから直接給電することで、配線3の端部から電極柱7まで信号が伝送される比較例に係る高周波結合器120に比べて信号の伝送経路が短いので、伝送損失やインピーダンスミスマッチの影響が小さいからである。
【0085】
このように第2の実施形態に係る高周波結合器210、220は、電極柱7と電気的に接続されたランド9を信号端子22aとして用いることで、配線の形成された面に接続用端を設けた高周波結合器に比べて、信号の伝送経路を短くすることができる。この結果、高周波結合器210、220は、伝送損失やインピーダンスミスマッチの影響を小さくすることができるので、作製プロセスの簡略化、結合用電極の支持力強化、接続安定性等を図れると同時に高周波結合器の結合強度を向上させることができる。
【0086】
また、高周波結合器210、220は、プリント基板1のうち、グランド2が形成された面に接続用端子部22を形成しているので、配線3の形成された面に接続用端3bを設ける必要がなく、接続用端3bを設けるのに要するスペースを利用して、少なくとも一の共振ラインが短絡処理されていれば、短絡処理又は開放されている共振ライン3aを多数形成して、通信感度の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【0087】
1、21 プリント基板、2 グランド、3、23、33 配線、3a 共振ライン、3b 接続用端、4 ベース材、5 電極柱スルーホール、5a 導電体、5b、5c、21a、31a、27a スルーホール、6 端部スルーホール、7、27、37 電極柱、8、8a、8b、28、38 結合用電極、9、29 ランド、16 上部基板、16a 上面、16b 下面、22 接続用端子部、22a 信号端子、22b、22c グランド端子、221 レジスト、30、40 コネクタ、30a、40a 接続用端子、100 通信システム、101、105 通信装置、102、106、110、120、210、220 高周波結合器、110a 評価用サンプル、110b 比較用サンプル、103、107 電極、104、108 送受信回路部
【技術分野】
【0001】
本発明は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行うアンテナ装置、及び、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、コンピュータや小型携帯端末等の電子機器間で、音楽、画像等のデータを、ケーブルやメディアを介さずに無線伝送にて行うシステムが開発されている。このような無線伝送システムには、数cmの近距離で最大560Mbps程度の高速転送が可能なものがある。このような高速転送可能な伝送システムの中で、Transferjet(登録商標)は、通信距離が短いが盗聴される可能性が低く、伝送速度が速いという利点がある。
【0003】
Transferjet(登録商標)では、超近距離を隔てて対応する高周波結合器の電磁界結合によりなしえるもので、その信号品質が高周波結合器の性能に依存する。
【0004】
例えば、特許文献1に記載された高周波結合器は、一方の面にグランドを形成したプリント基板と、プリント基板のもう一方の面に形成したマイクロストリップ構造のスタブと、結合用電極と、この結合用電極とスタブを接続する金属線からなる。また、特許文献1に記載された通信装置では、高周波結合器を構成するプリント基板上に、送受信回路も形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−311816号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上述した特許文献1に記載された高周波結合器では、柱状の金属線を介して、結合用電極と共振ラインとを電気的に接続する必要がある。たとえば、結合用電極と金属線を一体で作製、あるいは先に接続した状態で、共振ラインに接続する場合、金属線の高さが低い場合、半田ごて等を用いた対象物間の直接接続が困難となる。このため、半田ペーストを接続部にあらかじめ配置し、結合電極と金属線の電極集合体をリフロープロセス等にて接合する方法もあるが、この場合、接続位置に前記集合体を正確に配置、固定しておかないと電極集合体が傾いたり、共振ラインの所定の位置からはずれて接合される等の不具合が発生してしまう。
【0007】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、製造工程を増加させることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することが可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。また、本発明は、このアンテナ装置が組み込まれた通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決するための手段として、本発明に係るアンテナ装置は、所定の通信周波数により、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行うアンテナ装置であって、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを、プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱とを備え、プリント基板のグランド層が形成された面には、グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、電極柱は、プリント基板の配線が形成された面を貫通して、ランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係る通信装置は、対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを、プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、配線と電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、プリント基板のグランド層が形成された面には、グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、電極柱は、プリント基板の配線が形成された面を貫通して、ランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明は、プリント基板に形成された配線と結合用電極とを電気的に接続する電極柱が、プリント基板の配線が形成された面を貫通してランドと電気的に接続されているので、プリント基板の配線が形成された面で、半田ごて等を用いて配線と電極柱と接続する必要がない。従って、本発明は、製造工程を増加させることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明が適用されたアンテナ装置が組み込まれる通信システムの構成を示す図である。
【図2】本発明が適用されたアンテナ装置である第1の実施形態に係る高周波結合器の構成を示す図である。
【図3】電極柱と配線との間の接続について説明するための図である。
【図4】電極柱と配線との間の他の接続例について説明するための図である。
【図5】本発明が適用された高周波結合器に対応する評価用サンプルについて説明するための図である
【図6】評価用サンプルの比較対象に係る比較用サンプルについて説明するための図である。
【図7】評価用サンプルと比較用サンプルをそれぞれ用いた結合強度の解析結果を示す周波数特性図である。
【図8】本発明が適用されたアンテナ装置である第1の実施形態に係る高周波結合器の変形例の構成を示す図である。
【図9】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の構成を示す図である。
【図10】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の接続用端子の構成について説明するための図である。
【図11】本発明が適用されたアンテナ装置である第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例の構成を示す図である。
【図12】第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例の接続用端子の構成について説明するための図である。
【図13】高周波結合器間の結合強度を解析するモデルの配置について説明するための図である。
【図14】第2の実施形態に係る高周波結合器の変形例における結合強度の解析結果を示す周波数特性図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
【0013】
<通信システム>
本発明が適用されたアンテナ装置は、対向する一対の電極間での電磁界結合により情報通信を行う装置であって、例えば図1に示すような、560Mbps程度の高速転送を可能とする通信システム100に組み込まれて使用されるものである。
【0014】
通信システム100は、2つのデータ通信を行う通信装置101、105から構成される。ここで、通信装置101は、電極103を有する高周波結合器102と、送受信回路部104とを備える。また、通信装置105は、電極107を有する高周波結合器106と、送受信回路部108とを備える。
【0015】
図1に示すように通信装置101、105のそれぞれが備える高周波結合器102、106を向かい合わせて配置すると、2つの電極103、107が1つのコンデンサとして動作し、全体としてバンドパスフィルタのように動作することによって、2つの高周波結合器102、106の間で、例えば560Mbps程度の高速転送を実現するための4〜5GHz帯域の高周波信号を効率よく伝達することができる。
【0016】
ここで、高周波結合器102、106がそれぞれ持つ送受信用の電極103、107は、例えば3cm程度離間して対向して配置され、電界結合が可能である。
【0017】
通信システム100において、例えば、高周波結合器102に接続された送受信回路部104は、上位アプリケーションから送信要求が生じると、送信データに基づいて高周波送信信号を生成し、電極103から電極107へ信号を伝搬する。そして、受信側の高周波結合器106に接続された送受信回路部108は、受信した高周波信号を復調及び復号処理して、再現したデータを上位アプリケーションへ渡す。
【0018】
なお、本発明が適用されるアンテナ装置は、上述した4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達するものに限定されず、他の周波数帯の信号伝達にも適用可能であるが、以下の具体例では、4〜5GHz帯域の高周波信号を伝達対象として説明する。
【0019】
<第1の実施形態>
このような通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図2に示すような第1の実施形態に係る高周波結合器110について説明する。
【0020】
すなわち、高周波結合器110は、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。
【0021】
プリント基板1は、誘電体として機能するベース材4の両面に銅箔を配した両面プリント基板で、一方の面の導電層をグランド2とするとともに、電極柱7と接続されるランド9がグランド2と一定距離を隔てて同一面に形成されている。プリント基板1のもう一方の面の導線層には、パターニング処理により配線3が形成されている。
【0022】
配線3は、その一端が、端部スルーホール6によりグランド2と短絡処理され、もう一方の端部に、送受信回路基板との接続用端3bが形成されている。例えば、配線3は、端部スルーホール6に設けた導電性メッキ膜あるいは導電性ペースト等によりベース材4を貫通してグランド2に接合されることで、短絡処理がなされる。なお、グランド2との接続は電気的に短絡するためのものであり、貫通バンプ等の導電性の柱により配線3とグランド2とを接続してもよい。
【0023】
図2中に示す高周波結合器110では、通信感度を高める観点から、配線3のうち、端部スルーホール6により短絡処理されている端部から電極柱7との接続点までの距離が、通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れるようにした共振ライン3aとして機能する。
【0024】
このように、共振ライン3aは、他の高周波結合器が備える結合用電極と、当該高周波結合器110の結合用電極8の結合効率を上げるために用いるもので、上述したようにグランド2に接続することでショートスタブとなり、この部分では電圧が0となるため、この部分からライン上で通信周波数の略4分の1波長の距離に電極柱7が接続されると、その接続点で電圧が最大となり結合効率が良好となる。共振ライン3aは、高周波結合器間の結合効率を左右する役割を担っており、そのライン長は通信周波数の略4分の1波長の整数倍を基準として、必要とする結合強度、帯域幅を勘案して決める。
【0025】
なお、図2に示す高周波結合器110では、配線3の共振ライン3a側の端部を電極柱スルーホール5を介したショートスタブとしているが、このような短絡処理された端部と、接続用端3b以外に、電極柱7との接続点から分岐した共振ラインを設けるようにしてもよい。このような電極柱7との接続点から分岐した共振ラインは、電極柱7との接続点を基準として通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れた位置で短絡処理したり、又は、開放端としたオープンスタブとしてもよい。但し、このオープンスタブの場合も電極柱7の接合部で電圧が最大となるようにライン長を調整する必要がある。
【0026】
また、配線3のライン形状は、必ずしも直線状にする必要はなく曲率を持たせた曲線状としたり、折り曲げて用いることもできる。
【0027】
このような共振ライン3aが形成された端部に対して、もう一方の配線3の端部には、上述したように、送受信回路基板との接続用端3bが形成されている。この接続用端3bは、図には明示しないプリント基板1を貫通させたコネクタ端子に接続したり、あるいはプリント基板1の端部まで配線3を延長してそこに接続用端子を設けるなどして用いる。
【0028】
また、プリント基板1には、図3(A)の断面図で示すように、グランド2としている導電層の面に、このグランド2と電気的に絶縁されたランド9が形成されている。配線3が形成されている導電層の面から、グランド2としている導電層の面には、電極柱7を挿入するための電極柱スルーホール5が形成されている。電極柱スルーホール5の内部は、図3(B)に示すようにメッキ処理、導電ペースト等により導電体5aでコーティングあるいは充填されることで、配線3とランド9が電気的に接続される構造となっている。
【0029】
プリント基板1のベース材4は、導電層よりも誘電性が優位な物質であり、例えば、ガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等から選ばれるが、できるだけ低誘電率で、また誘電損失の小さい材料を用いたものが好ましい。
【0030】
結合用電極8は、略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となるアンテナとして機能する。このような結合用電極8は、上述したように略平面状の導体で、円形、四角形、多角形等の形状とすることができ、材料としては銅、黄銅、ステンレス等の剛性を有する良導体を用いることが好ましい。
【0031】
電極柱7は、プリント基板1の厚み方向Hに所定距離離間させて、プリント基板1に形成された配線3と、結合用電極8とを電気的に接続する。
【0032】
具体的に、電極柱7は、結合用電極8と同様な剛性を有する良導体で、一端が結合用電極8に接続されるが、結合用電極8の一部を加工して結合用電極8と一体物として作製してもよい。
【0033】
また、電極柱7のもう一端は、上述した電極柱スルーホール5を通ってランド9に接続される。ここで、電極柱7は、電極柱スルーホール5の内部に形成された導電体5aにより配線3と電気的に接続されることになる。電極柱7は、配線3の所定の位置に取り付けられるが、電極柱スルーホール5が形成されていることで位置決めが容易であり、またプリント基板1の裏面で接続されることになるため、半田ごて等で簡単に接続処理をするできる。電極柱スルーホール5は、その内径が、電極柱7の外形と同じか、やや大きめに設計しておき、電極柱7が挿入されたときに緩みのないようにしておくことが好ましい。このようにして、高周波結合器110では、たとえば結合用電極8と電極柱7との一体成型物として取り付けるときに、これらを固定する必要がなく、クリーム半田、導電性ペースト等を用いたリフロー処理により容易に、電極柱7と配線3とを接続できる。
【0034】
以上のような構成からなる本発明が適用された高周波結合器110は、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7が、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されているので、プリント基板1の配線3が形成された面で、半田ごて等を用いて配線3と電極柱7とを接続する必要がない。従って、高周波結合器110を具体例として示したように、本発明に係るアンテナ装置は、製造工程が複雑になることなく、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合される電極を、容易にプリント基板上に実装することができる。
【0035】
また、上述した高周波結合器110は、単一の電極柱スルーホール5を介して、配線3と電極柱7とを電気的に接続する場合に限定されず、特に、図4(A)に示すように、配線3が形成された面からランド9が形成された面に、スルーホール5bと、スルーホール5bの周囲に配置されたスルーホール5cとが形成されたものを用いることで、確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。すなわち、スルーホール5bでは、図4(B)に示すように、ランド9から半田ごてなどによって導電体5aをコーティングすることで確実に電極柱7とランド9とを電気的に接続する。また、スルーホール5cでは、ランド9から導電体5aが充填されることで、確実にランド9と配線3とを電気的に接続することができる。このようにして、高周波結合器110では、スルーホール5bを介して、電極柱7とランド9とを電気的に接続し、スルーホール5cを介して、配線3とランド9とを電気的に接続することが下記の点から見て、特に好ましい。
【0036】
すなわち、スルーホール5bの側壁面から電極柱7の側壁面までの隙間が狭いと、ランド9側から導電体5aを充填することが困難で、確実に電極柱7と配線3との電気的な接続を図ることができないからである。また、スルーホール5bの側壁面から電極柱7の側壁面までの間隔は、個々の素子の製造誤差に起因して、電気的な接続の良さが変動するからである。
【0037】
このようにして、高周波結合器110は、電極柱7がプリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されるスルーホール5bと、スルーホール5bの周囲に位置し、ランド9と配線3とを電気的に接続するスルーホール5cとが形成されていることで、個々の素子の製造誤差を許容しつつ、より確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0038】
<特性評価>
次に、高周波結合器110の性能を調べるために評価用サンプル110aを作製して、比較例に係る高周波結合器の性能を調べるための比較用サンプル110bと特性の比較を行なった。図5、図6は試作したサンプルで、それぞれ評価用サンプル110aと比較用サンプル110bとを示す。
【0039】
これらのサンプルでは、評価用サンプル110aの結合用電極28、及び、比較用サンプル110bの結合用電極38は、それぞれ円形のステンレス材で、その一部をレーザー加工で溝入れし折り曲げ加工することで電極柱27、37を一体物として作製している。これらのサンプルでは、電極柱27、37は機械的強度を保つように2本立てた構造としている。
【0040】
比較用サンプル110bでは、電極柱37の先端を一部折り曲げ、配線33の所定の位置で半田接合している。これに対して、評価用サンプル110aでは、プリント基板21の所定の位置に設けられた電極柱27とほぼ同径のスルーホール27aに、電極柱27を圧入して、プリント基板21の裏面のランド29にて半田接合している。スルーホール27aは内壁を導電性材料でメッキ処理を施しているので、ランド29での半田接合により結合用電極28、電極柱27、配線23が電気的に接続される。
【0041】
これらのサンプルでは、それぞれ配線23、33の一端が、プリント基板21、31のスルーホール21a、31aを介して、基板裏面のグランドに接続されており、もう一端にSMAコネクタ30、40との接続用端子30a、40aを設けている。そして、これら接続用端子30a、40aに半田にてSMAコネクタ30、40をそれぞれ接合している。なお、SMAコネクタ30、40は、測定用の同軸ケーブルを差し込むためのコネクタである。
【0042】
高周波結合器の結合強度は、通常、基準結合器との組み合わせで評価するので、これらのサンプルと基準結合器の結合電極を向かい合わせにして、その結合電極の中心軸が一致するようにして結合電極間の距離を15mmにして測定を行った。測定には、ネットワークアナライザとしてアジレント社製N5230Aを用い、透過係数S21を結合強度として図7に示すように周波数特性を比較した。
【0043】
この周波数特性から明らかなように、評価用サンプル110aと比較用サンプル110bで、結合強度が同じことが確認された。
【0044】
したがって、このようなサンプルを用いた評価から明らかなように、高周波結合器110では、グランド側に形成されたランドを介することなく電極柱と配線とが接続された高周波結合器と比べて、同様の結合強度の周波数特性を実現しつつ、さらに、作製プロセスの簡略化、結合用電極の支持力強化、接続安定性等を図ることができる。
【0045】
<変形例>
次に、本発明が適用された第1の実施形態に係るアンテナ装置の変形例として、図8に示すような高周波結合器120の構成について説明する。
【0046】
高周波結合器120は、上述した高周波結合器110と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。これに加えて、高周波結合器120は、結合用電極8を保持する上部基板16を備える。
【0047】
ここで、上述した高周波結合器110では、結合用電極8が細い電極柱7を介して保持されるため、完成品を移動させる際に注意が必要であったのに対して、変形例に係る高周波結合器120は、上部基板16により結合用電極8が強固に保持されるので、結合用電極8に衝撃が外圧が加えられても、結合用電極8と一体となっている電極柱7が変形したり、電極柱7の変形によって生じ得る配線3との電気的な接続不良を防止することができる。したがって、高周波結合器120の移動にかかわる取扱が容易となる。
【0048】
なお、変形例に係る高周波結合器120は、上部基板16を有する以外は、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器110が備える構成と同様なので、図8中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0049】
上部基板16は、誘電性材料で、一般的にガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等が候補と挙げられるが、結合用電極間の結合強度の向上を図る観点から、低誘電材料であるフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリイミド等を発泡させて作製する比誘電率が1台の多孔質材料を用いるのが好ましい。
【0050】
上部基板16は、結合用電極8を全面で支えることができるので、高周波結合器120自体の物理的強度、電気的接続の安定性を増すことができる。上部基板16は、結合用電極8及び電極柱7の作製プロセスの選択肢を広げることができる。
【0051】
例えば、高周波結合器120では、上部基板16の上面16aにメッキ処理等により結合用電極8をパターニングにより形成、あるいは結合用電極8をパターニングした基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。続いて、高周波結合器120では、結合用電極8の中心部に上部基板16と合わせてスルーホール加工を行なった後、このスルーホール7aを、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合わせるようにして、上部基板16のもう一方の面、すなわち図8の下面16bをプリント基板1に接着する。
【0052】
プリント基板1は、メッキ処理等により電極柱スルーホール5を介して配線3とランド9が電気的に接続された状態にしておく。
【0053】
続いて、スルーホール7a、スルーホール5を貫通させるように電極柱7を挿入し、結合用電極8と電極柱7を半田等で接合するとともに、プリント基板1の裏面のランド9と電極柱7を半田等で接続することによって、配線3と電極柱7と結合用電極8が電気的に繋がることになる。
【0054】
上記の例では電極柱7を挿入して半田付けを行なったが、これらの工程を省いたプロセスにより作製することもできる。次にそのプロセスについて説明する。
【0055】
まず、配線3、ランド9、グランド2が形成されたプリント基板1の上に、結合用電極8が形成された上部基板16、あるいは上部基板16と、結合用電極8が形成された基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。この時、結合用電極8の中心部が、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合うようにして貼り付ける。
【0056】
次に、結合用電極8の中心部から上部基板16、プリント基板1を貫通するスルーホール加工を行い、スルーホール7a、スルーホール5を形成する。そのあと、スルーホール7a、スルーホール5の内壁にメッキ処理や、導電性ペーストの圧入を行い導電層を形成する。この導電層は結合用電極8、配線3、ランド9を電気的に接続するので、電極柱7としての役割をなし、半田等による接続をすることなく高周波結合器120が完成する。
【0057】
なお、高周波結合器120は、上述した図4に示すように、配線3が形成された面からランド9が形成された面に貫通し、電極柱7とランド9とを電気的に接続するスルーホール5bと、配線3とランド9とを電気的に接続するスルーホール5cとが形成されたものを用いることで、ランド9を介して確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0058】
<第2の実施形態>
通信システム100に組み込まれるアンテナ装置として、図9に示すような第2の実施形態に係る高周波結合器210について説明する。
【0059】
高周波結合器210は、上述した高周波結合器110と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。
【0060】
なお、本実施形態に係る高周波結合器210は、プリント基板1に実装される具体的な構成以外は、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器110が備える構成と同様なので、図9中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0061】
プリント基板1は、上述した高周波結合器110と同様に、誘電体として機能するベース材4の両面に銅箔を配した両面プリント基板で、一方の面の導電層をグランド2とするとともに、電極柱7と接続されるランド9がグランド2と一定距離を隔てて同一面に形成されている。プリント基板のもう一方の面の導線層には、パターニング処理により配線3が形成されており、この配線3が、電極柱7を始点とした2つの共振ライン3a、3aとして機能する。これらの共振ライン3a、3aの端部は、それぞれ端部スルーホール6、6に設けた導電性メッキ膜あるいは導電性ペースト等によりベース材4を貫通してグランド2に接合される。なお、共振ライン3a、3aの端部を端部スルーホール6、6を介してグランド2に接続したショートスタブとしているが、一方を、開放端としたオープンスタブとしてもよい。
【0062】
また、プリント基板1は、電極柱7を挿入するための電極柱スルーホール5が形成され、上述した図3(A)の断面図で示した構造と同様に、その内部がメッキ処理、導電ペースト等により導電体5aでコーティングあるいは充填されており、配線3とランド9が電気的に接続される構造となっている。
【0063】
以上のような構成からなる高周波結合器210は、プリント基板1に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7が、プリント基板1の配線3が形成された面を貫通した電極柱スルーホール5を介して、ランド9と電気的に接続されている。さらに、高周波結合器210では、図10に示すように、プリント基板1のグランド2が形成された面に接続用端子部22が形成されている。
【0064】
すなわち、高周波結合器210は、回路基板への半田ペースト等による表面実装用として、信号端子22a、グランド端子22b、22cからなる接続用端子部22をプリント基板1の一方の面に形成したものである。具体的には、接続用端子部22は、グランド2にはレジスト221がコーティングされているが、このレジスト221の形成時にランド9とグランド2の一部を省いて形成されることで、それぞれ信号端子22a、およびグランド端子22b、22cが電気的接続面として露出した構造とになる。また、このような端子構成では、例えば(株)アイペックスのMHFシリーズの超小型同軸リセプタクルコネクタを接続用端子部22上にマウントして、超小型同軸ケーブルを介して回路基板と接続することが可能である。
【0065】
また、第2の実施形態に係るアンテナ装置の変形例として、図11に示すような高周波結合器220の構成について説明する。
【0066】
高周波結合器220は、上述した高周波結合器210と同様に、プリント基板1と、結合用電極8と、プリント基板1上に形成された配線3と結合用電極8とを電気的に接続する電極柱7とを備える。これに加えて、高周波結合器220は、結合用電極8を保持する上部基板16を備える。
【0067】
ここで、上述した高周波結合器210では、結合用電極8が細い電極柱7を介して保持されるため、完成品を移動させる際に注意が必要であったのに対して、変形例に係る高周波結合器220は、上部基板16により結合用電極8が強固に保持されるので、結合用電極8に衝撃が外圧が加えられても、結合用電極8と一体となっている電極柱7が変形したり、電極柱7の変形によって生じ得る配線3との電気的な接続不良を防止することができる。したがって、高周波結合器220の移動にかかわる取扱が容易となる。
【0068】
また、高周波結合器220は、図12に示すように、信号端子22a、グランド端子22b、22cが、それぞれグランド2とランド9とを覆うレジスト層から露出して、回路基板との接続用端子部22が形成されている。
【0069】
なお、変形例に係る高周波結合器220は、プリント基板1に実装される具体的な構成以外は、上述した高周波結合器210が備える構成と同様なので、図11及び図12中において同様の符号を付し、各要素についての説明を省略するものとする。
【0070】
このような構成からなる高周波結合器220では、電極柱7が、上部基板16とプリント基板1を貫通して、ランド9を介して配線3と接続される。
【0071】
上部基板16は、誘電性材料で、一般的にガラスエポキシ、フェノール、ポリイミド、液晶ポリマー、テフロン等が候補と挙げられるが、結合用電極間の結合強度の向上を図る観点から、低誘電材料であるフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリイミド等を発泡させて作製する比誘電率が1台の多孔質材料を用いるのが好ましい。
【0072】
上部基板16は、結合用電極8の全面を支えることができるので、高周波結合器220自体の物理的強度、電気的接続の安定性を増すことができる。上部基板16は、結合用電極8及び電極柱7の作製プロセスの選択肢を広げることができる。
【0073】
例えば、高周波結合器220では、上部基板16の上面16aにメッキ処理等により結合用電極8をパターニングにより形成、あるいは結合用電極8をパターニングした基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。続いて、高周波結合器220では、結合用電極8の中心部に上部基板16と合わせてスルーホール加工を行なった後、このスルーホール7aを、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合わせるようにして、上部基板16のもう一方の面、すなわち図11の下面16bをプリント基板1に接着する。
【0074】
プリント基板1は、メッキ処理等により電極柱スルーホール5を介して配線3とランド9が電気的に接続された状態にしておく。
【0075】
続いて、スルーホール7a、スルーホール5を貫通させるように電極柱7を挿入し、結合用電極8と電極柱7を半田等で接合するとともに、プリント基板1の裏面のランド9と電極柱7を半田等で接続することによって、配線3と電極柱7と結合用電極8が電気的に繋がることになる。
【0076】
上記の例では電極柱7を挿入して半田付けを行なったが、これらの工程を省いたプロセスにより作製することもできる。次にそのプロセスについて説明する。
【0077】
まず、配線3、ランド9、グランド2が形成されたプリント基板1の上に、結合用電極8が形成された上部基板16、あるいは上部基板16と、結合用電極8が形成された基板、または結合用電極形状に加工した導電性金属板を貼り付ける。この時、結合用電極8の中心部が、プリント基板1に形成された配線3の所定の位置に合うようにして貼り付ける。
【0078】
次に、結合用電極8の中心部から上部基板16、プリント基板1を貫通するスルーホール加工を行い、スルーホール7a、スルーホール5を形成する。そのあと、スルーホール7a、スルーホール5の内壁にメッキ処理や、導電性ペーストの圧入を行い導電層を形成する。この導電層は結合用電極8、配線3、ランド9を電気的に接続するので、電極柱7としての役割をなし、半田等による接続をすることなく高周波結合器220が完成する。
【0079】
なお、高周波結合器220は、上述した高周波結合器210と同様に、配線3が形成された面からランド9が形成された面に、電極柱7がプリント基板1の配線3が形成された面を貫通してランド9と電気的に接続されるスルーホールと、このスルーホールの周囲に配置され、ランド9と配線3とを電気的に接続するスルーホールとが形成されたものを用いることで、確実に配線3と電極柱7とを電気的に接続することができる。
【0080】
<性能評価>
次に、第2の実施形態に係る高周波結合器の性能を調べるために、アンソフト社製の3次元電磁界シミュレータHFSSを用いた解析を行なった。ここで、解析モデルは、実施例が図11に示した高周波結合器220に係る構成で、プリント基板1はベース材4に50μmの液晶ポリマーを用いた両面銅箔基板、結合用電極8は直径8mmの薄銅板、電極柱7は高さ1.1mmの鉄製柱を想定している。また、上部基板16は、プリント基板同様液晶ポリマーを用いている。信号は、グランド端子22b、22cを基準として、信号端子22aに供給して解析するものとする。
【0081】
このような解析モデルの比較例として、上述した第1の実施形態に係る高周波結合器120を用いるものとする。この比較例では、結合用電極、上部基板、電極柱、プリント基板の寸法、及び使用した材料を実施例と同一としている。比較例である高周波結合器120では、信号は、グランド2を基準として、グランド2とベース材4を介して対向するように位置する配線3の接続用端3bに電力を供給して解析するものとする。
【0082】
結合強度は、高周波伝送特性を評価するのに用いられるSパラメータの透過特性S21で評価した。図13は高周波結合器間の結合強度を解析するモデルを示すもので、一対の結合用電極8a、8bを結合用電極の中心軸を一致させて平行な状態で対向させている。なお対向距離、すなわち一対の結合用電極8a、8b間の距離は、15mmとしている。
【0083】
このような条件に基づいて解析した結合強度の周波数特性を図14に示す。実施例では、比較例に比べて、4.5GHz帯域において約1dB結合強度を改善できることがわかる。
【0084】
このような結合強度の改善は、実施例に係る高周波結合器220が、結合用電極8の根元に位置するランド9に形成された信号端子22aから直接給電することで、配線3の端部から電極柱7まで信号が伝送される比較例に係る高周波結合器120に比べて信号の伝送経路が短いので、伝送損失やインピーダンスミスマッチの影響が小さいからである。
【0085】
このように第2の実施形態に係る高周波結合器210、220は、電極柱7と電気的に接続されたランド9を信号端子22aとして用いることで、配線の形成された面に接続用端を設けた高周波結合器に比べて、信号の伝送経路を短くすることができる。この結果、高周波結合器210、220は、伝送損失やインピーダンスミスマッチの影響を小さくすることができるので、作製プロセスの簡略化、結合用電極の支持力強化、接続安定性等を図れると同時に高周波結合器の結合強度を向上させることができる。
【0086】
また、高周波結合器210、220は、プリント基板1のうち、グランド2が形成された面に接続用端子部22を形成しているので、配線3の形成された面に接続用端3bを設ける必要がなく、接続用端3bを設けるのに要するスペースを利用して、少なくとも一の共振ラインが短絡処理されていれば、短絡処理又は開放されている共振ライン3aを多数形成して、通信感度の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【0087】
1、21 プリント基板、2 グランド、3、23、33 配線、3a 共振ライン、3b 接続用端、4 ベース材、5 電極柱スルーホール、5a 導電体、5b、5c、21a、31a、27a スルーホール、6 端部スルーホール、7、27、37 電極柱、8、8a、8b、28、38 結合用電極、9、29 ランド、16 上部基板、16a 上面、16b 下面、22 接続用端子部、22a 信号端子、22b、22c グランド端子、221 レジスト、30、40 コネクタ、30a、40a 接続用端子、100 通信システム、101、105 通信装置、102、106、110、120、210、220 高周波結合器、110a 評価用サンプル、110b 比較用サンプル、103、107 電極、104、108 送受信回路部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
所定の通信周波数により、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行うアンテナ装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項2】
上記ランドには、上記電極柱が上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して該ランドと電気的に接続される第1のスルーホールと、該第1のスルーホールの周囲に位置し、該ランドと上記配線とを電気的に接続する第2のスルーホールとが形成されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ装置。
【請求項3】
上記結合用電極は、上記プリント基板に配線が形成された面と、該プリント基板の厚み方向に誘電体からなる固定部材を挟んで、所定距離離間されていることを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナ装置。
【請求項4】
上記配線は、一の端部が上記グランド層に短絡処理されるとともに、上記電極柱との接続点を介した他の端部に、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な接続用端子部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項5】
上記ランドには、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な信号端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項6】
上記配線は、少なくとも一の端部が、上記電極柱との接続点を基準として通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れた位置で開放又は上記グランド層と短絡処理されていることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項7】
対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
上記配線と電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする通信装置。
【請求項1】
所定の通信周波数により、対向する一対の電極間で電磁界結合することにより情報通信を行うアンテナ装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項2】
上記ランドには、上記電極柱が上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して該ランドと電気的に接続される第1のスルーホールと、該第1のスルーホールの周囲に位置し、該ランドと上記配線とを電気的に接続する第2のスルーホールとが形成されていることを特徴とする請求項1記載のアンテナ装置。
【請求項3】
上記結合用電極は、上記プリント基板に配線が形成された面と、該プリント基板の厚み方向に誘電体からなる固定部材を挟んで、所定距離離間されていることを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナ装置。
【請求項4】
上記配線は、一の端部が上記グランド層に短絡処理されるとともに、上記電極柱との接続点を介した他の端部に、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な接続用端子部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項5】
上記ランドには、信号の送受信処理を行う送受信装置と電気的に接続可能な信号端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項6】
上記配線は、少なくとも一の端部が、上記電極柱との接続点を基準として通信周波数の略4分の1波長の整数倍離れた位置で開放又は上記グランド層と短絡処理されていることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載のアンテナ装置。
【請求項7】
対向する位置に配置された他の通信装置の電極間での電磁界結合により情報通信を行う通信装置において、
誘電体を介して、一方の面の導電層にグランド層が形成され、他方の面の導電層に、少なくとも一の端部が該グランド層に短絡処理された配線が形成されたプリント基板と、
略平面状の導体からなり、対向する位置に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極と、
上記プリント基板に形成された配線と上記結合用電極とを、上記プリント基板の厚み方向に所定距離離間させて、電気的に接続する電極柱と、
上記配線と電気的に接続され、信号の送受信処理を行う送受信処理部とを備え、
上記プリント基板のグランド層が形成された面には、該グランド層と電気的に絶縁されたランドが形成されており、
上記電極柱は、上記プリント基板の上記配線が形成された面を貫通して、上記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする通信装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2011−182376(P2011−182376A)
【公開日】平成23年9月15日(2011.9.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−89791(P2010−89791)
【出願日】平成22年4月8日(2010.4.8)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.テフロン
【出願人】(000108410)ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年9月15日(2011.9.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年4月8日(2010.4.8)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.テフロン
【出願人】(000108410)ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Fターム(参考)】
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