クリアランス・フィリング・ＰＣＢ及びその製造方法

【課題】コンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】ＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３と、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２と、を備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリアランス・フィリング・印刷回路基板（ＣｌｅａｒａｎｃｅＦｉｌｌｉｎｇＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）（ＰＣＢ）及びその製造方法に係り、さらに詳細には、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位（クリアランス）をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細（ｆｉｎｅｐｉｔｃｈ）回路に対して、接触物（ピン）との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするとともに、その他の構成品（例えば、ソケット及び補強材）との正確な密着を確保するようにするクリアランス・フィリング・ＰＣＢ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、微細回路の仕様時、パッド・エッジ（ＰａｄＥｄｇｅ）またはパターン・エッジの崩れ（丸い形状）によるピン接触不良が随時に発生しており、多様な対応策を講じているが、いまだに完全な解決策を提示していない実情にある。すなわち、ピンの誤整列（ｐｉｎｍｉｓａｌｉｇｎ）による特性の欠陥に対する解決案がいまだに不完全な実情にある。
【０００３】
本発明を図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明すれば次の通りである。
【０００４】
すなわち、通常、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、パターン１０１−１及び１０１−２の高さと、パターン１０１−１とパターン１０１−２間の陷沒部位であるクリアランス１０２の高さが同じではない。例えば、パターン１０１−１がクリアランス１０２より高く形成される。
【０００５】
それにより、図１Ｂに示すように、ピンの接触の際に、パッド・エッジ（ＰａｄＥｄｇｅ）またはパターン・エッジの崩れ（丸い形状）による"ピンの誤整列"が発生する問題が起こる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記問題点を解決するためになされたものであって、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して、接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするとともに、その他の構成品（例えば、ソケット及び補強材）との正確な密着を確保するようにするクリアランス・フィリング・ＰＣＢ及びその製造方法を提供するところにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するための本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢは、
【０００８】
ＰＣＢの外層表面に形成されたピン・コンタクト部と、前記ピン・コンタクト部間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さが前記ピン・コンタクト部の高さと同じくなるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部を備えることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記ピン・コンタクト部は、ＰＣＢのパターンまたはパッドであることを特徴とする。
【００１０】
前記目的を達成するための本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法は、
【００１１】
ＰＣＢの外層表面にピン・コンタクト部を形成するステップ、前記形成されたピン・コンタクト部を備えてＰＣＢの上部を覆うようにプラギング・インク（Ｐｌｕｇｉｎｇｉｎｋ）を塗布するステップ、及び前記プラギング・インクで塗布されたピン・コンタクト部間の陷沒部位からなる絶縁層の高さが前記ピン・コンタクト部の高さと同じくなるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするクリアランス・フィリング部を形成するステップを含むことを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、前記ピン・コンタクト部は、ＰＣＢのパターンまたはパッドとして製造されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して、接触物との正確な接触や滑り防止を誘導することができる。
【００１４】
そして、その他の構成品（例えば、ソケット及び補強材）との正確な密着を確保することができ、回路の欠損及び消失または部分的な欠陷に対するリペアー（Ｒｅｐａｉｒ）が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】一般的なＰＣＢを示す図面である。
【図１Ｂ】一般的なパッドまたはパターンに対するピンの接触様態を示す図面である。
【図２】本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢを示す図面である。
【図３Ａ】本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法を順に示す工程図である。
【図３Ｂ】本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法を順に示す工程図である。
【図３Ｃ】本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法を順に示す工程図である。
【図４】本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの使用状態を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
【００１７】
ただし、以下で説明される実施形態は、当業者が発明を容易に実施できる程度に詳細に説明するためのものに過ぎず、これにより本発明の保護範囲が限定されることを意味するものではない。
【００１８】
本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、明細書全体を通じて類似した部分に対しては類似した図面符号を付けた。
【００１９】
明細書及び特許請求の範囲全体において、ある部分がある構成要素を含むとするとき、これは特別に逆の記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素を含み得るということを意味する。
【００２０】
図２は、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢを示す図面である。
【００２１】
図２に示すように、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢは、大きくＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３からなるピン・コンタクト部と、前記ピン・コンタクト部のパッド２０３またはパターン２０１の間にパッド２０３またはパターン２０１の高さと同じく形成されたクリアランス・フィリング部２０２とを備える構造を有する。
【００２２】
すなわち、ＰＣＢの外層表面のパッド２０３またはパターン２０１からなるピン・コンタクト部と、前記ピン・コンタクト部のパッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さがパッド２０３またはパターン２０１の高さと同じくなるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２とを備える構造を有する。
【００２３】
ここで、前記クリアランス・フィリング部２０２は、ＰＣＢの外層表面のパッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位に、パッド２０３またはパターン２０１の高さと同じくなるようにプラギング・インクが塗布及び研磨されて形成されたものであって、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成される。すなわち、ＰＣＢの外層表面のパッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッド２０３またはパターン２０１の高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して、接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成される。
【００２４】
パッド２０３またはパターン２０１は、ＰＣＢの外層表面に所定間隔離隔されて形成され、パターンの構造や形状は所望の印刷形態によって多様な変形が可能である。
【００２５】
以上のように、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢは、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して、接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするとともに、その他の構成品（例えば、ソケット及び補強材）との正確な密着を確保することができる。
【００２６】
以下、図３Ａないし図３Ｃを参照して、図２の本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法（具体的には、本発明によるクリアランス・フィリング部の製造方法）について説明する。
【００２７】
図３Ａないし図３Ｃは、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法を順に示す図面であって、ピン・コンタクト部がパターンからなる。
【００２８】
図３Ａないし図３Ｃに示すように、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法によれば、先ず、ＰＣＢの外層表面にパターン２０１を形成する。パターンの形成方法は公知の技術であるため、ここではそれについての詳細な説明を省略する。
【００２９】
次いで、前記ＰＣＢの外層表面に形成されたパターン２０１を備えてＰＣＢの上部を覆うようにプラギング・インクを塗布する。
【００３０】
最後に、前記プラギング・インクで塗布されたパターン２０１間の陷沒部位からなる絶縁層の高さが、パターン２０１の高さと同じくなるように研磨する。
【００３１】
それにより、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするクリアランス・フィリング部２０２を形成する。
【００３２】
前記パターン２０１は、ＰＣＢの外層表面に所定間隔離隔されて形成され、パターンの構造や形状は所望の印刷形態によって多様な変形が可能である。
【００３３】
このように、本発明は、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位に、パッドまたはパターンの高さと同じくなるようにプラギング・インクが塗布及び研磨されて、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするクリアランス・フィリング部を形成することができる。
【００３４】
すなわち、ＰＣＢの外層表面のパッドまたはパターン間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同じくし、研磨によるパッドの断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して、接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするクリアランス・フィリング部を形成することができる。
【００３５】
図４は、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢの使用状態を示す図面であって、符号"Ｓ１"が示す図面は、クリアランス・フィリング・ＰＣＢを上側から見た平面図であり、符号"Ｓ２"が示す図面は、符号"Ｓ１"のクリアランス・フィリング・ＰＣＢのＡ−Ａ'線による断面図である。
【００３６】
図４に示すように、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢは、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位、すなわち、クリアランス・フィリング部２０２の高さが前記パッド２０３またはパターン２０１の高さと同じくなるように、クリアランス・フィリング部２０２をプラギング・インクで充填及び研磨させて形成したものである。
【００３７】
すなわち、本発明によるクリアランス・フィリング・ＰＣＢは、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位であるクリアランス・フィリング部２０２をプラギング・インクで充填し、絶縁層の高さをパッド２０３またはパターン２０１の高さと同じく研磨して形成したものである。
具体的には、ＰＣＢの外層表面に形成されたパターン２０１及びパッド２０３を備えてＰＣＢの上部を覆うようにプラギング・インクを塗布し、プラギング・インクで塗布されたパッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位からなる絶縁層の高さがパッド２０３またはパターン２０１の高さと同じくなるように研磨してクリアランス・フィリング部２０２を形成する。
それにより、研磨によるパッド２０３またはパターン２０１の断面積を確保する作業でコンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導するようにした。
【００３８】
そして、その他の構成品（例えば、ソケット及び補強材）との正確な密着を確保するようにし、回路の欠損及び消失または部分的な欠陷に対するリペアーを容易にすることができる。
【符号の説明】
【００３９】
２０１パターン
２０２クリアランス・フィリング部
２０３パッド

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢの外層表面に形成されたピン・コンタクト部と、
前記ピン・コンタクト部間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さが前記ピン・コンタクト部の高さと同じくなるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部と、を備えるクリアランス・フィリング・ＰＣＢ。
【請求項２】
前記ピン・コンタクト部は、ＰＣＢのパターンまたはパッドであることを特徴とする請求項１に記載のクリアランス・フィリング・ＰＣＢ。
【請求項３】
ＰＣＢの外層表面にピン・コンタクト部を形成するステップと、
前記形成されたピン・コンタクト部を備えてＰＣＢの上部を覆うようにプラギング・インクを塗布するステップと、
前記プラギング・インクで塗布されたピン・コンタクト部間の陷沒部位からなる絶縁層の高さが、前記ピン・コンタクト部の高さと同じくなるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するようにするクリアランス・フィリング部を形成するステップと、を含むクリアランス・フィリング・ＰＣＢの製造方法。
【請求項４】
前記ピン・コンタクト部は、ＰＣＢのパターンまたはパッドとして製造されることを特徴とする請求項３に記載のクリアランス・フィリング・ＰＣＢ。

【図１Ｂ】