プローブカード
【課題】複雑な配線の引き回しをシンプルにすることが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブユニット２、可撓性基板１８と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、電源用ボンディングパッド１３、信号用ボンディングパッド１５、グランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板３、および、上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有している。
【解決手段】プローブユニット２、可撓性基板１８と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、電源用ボンディングパッド１３、信号用ボンディングパッド１５、グランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板３、および、上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの改良に関し、特に、プローブに接続している配線とカード基板の配線の構造の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードは、図６に示すように、カード基板５に、プローブユニット２を搭載したもので、カード基板５は外部のテスト装置とプローブユニット２とを電気的に接続するために多数の配線が設けられている。このカード基板５の配線とプローブユニット２の配線との接続は、プローブの増加と高密度化によって技術的に難しくなってきている。
【０００３】
上記プローブユニット２は、プローブユニット基板１９の一方の面に検査対象の半導体デバイスの入力電極に接触して電源を供給するための電源用プローブ群のプローブ６、半導体デバイスの接地電極に接触してグランド状態にするためのグランド用プローブ群のプローブ６’、半導体デバイスの出力電極に接触して出力信号を取り出すための信号用プローブ群のプローブ６’’というようにそれぞれ性格の異なるプローブを備え、それぞれのプローブ６，６’，６’’はプローブユニット基板１９上のパッドに接続されている。
【０００４】
そして、上記プローブユニット２は上記プローブユニット基板１９のもう一方の面に、上記電源用プローブ６に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数の電源配線７、上記グランド用プローブ６’に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数のグランド配線８、および上記信号用プローブ６’’に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数の信号配線９を備えている。
【０００５】
上記カード基板５の配線とプローブユニット２の配線７，８，９とを接続する一つの方法として、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）３を使用している。すなわち、平行に配置された複数の配線を有するＦＰＣ３の一端側をマイクロコネクタ１７によってカード基板５の外部のテスト装置と電気的に接続されている配線に接続し、ＦＰＣ３の他端側に出てくる配線をボンディングワイヤ４によってプローブユニット２のそれぞれの配線７，８，９に接続するものである。
【０００６】
そのために、上記フレキシブル配線板３は、上記可撓性基板１８の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、上記電源用可撓配線１０のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド１３、上記信号用可撓配線１２のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド１５、上記グランド用可撓配線１１のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記プローブユニット２の上記プローブユニット基板１９に貫通電極１６を設けている場合、プローブユニット基板１９の特定の位置に上記電源配線７を引き回す必要があるので、プローブユニット１９上での配線の引き回しが複雑になるという問題があった。
【０００８】
また、図１のＡ部を拡大した概略平面図である図７に示すように、クロストーク対策のために、電源用可撓配線１０、信号用可撓配線１２のそれぞれの両側にグランド用可撓配線１１を配置すると、信号数の割にボンディングワイヤ４の数が多くなるという問題があった。
【０００９】
本発明は、フレキシブル配線板の電源用ボンディングパッドと、グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方のボンディングパッドの先端に拡張領域を設けて、プローブユニット上の複雑な配線の引き回しをシンプルにすることが可能なプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプローブカードは、プローブユニット基板と、上記プローブユニット基板上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の電源配線、上記グランド用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数のグランド配線、および上記信号用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の信号配線を含む配線群とを備えたプローブユニット、
可撓性基板と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線、電源用可撓配線およびグランド用可撓配線の可撓配線群と、上記電源用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド、上記信号用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド、上記グランド用可撓配線のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッドを含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板、および、
上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることを特徴とする。
【００１１】
そして、上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの両方が拡張領域を有し、上記電源用ボンディングパッドが上記グランド用ボンディングパッドよりも上記プローブユニット基板の上記配線群に近い位置に設ける。
【００１２】
また、上記電源用ボンディングパッドを第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割し、それぞれを異なる領域に拡張する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプローブカードは、電源用ボンディングパッドと、グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方のボンディングパッドが、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることにより、プローブユニット基板上で複雑な配線の取り回しを行う必要が無くなり、より簡単な配線とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に図を用いて本発明のプローブカード１について詳しく説明する。なお、各図において、同様又は相当する部分については同じ符号を用いて説明している。本発明のプローブカード１は、従来のプローブカードと同様に、プローブユニット２、カード基板５、上記プローブユニット２と上記カード基板５を電気的に接続するフレキシブル配線板３を備える。
【００１５】
上記プローブユニット２は、プローブユニット基板１９と、上記プローブユニット基板１９上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブ６のそれぞれに接続されている複数の電源配線７、上記グランド用プローブ群のプローブ６’のそれぞれに接続されている複数のグランド配線８、および上記信号用プローブ群のプローブ６’’のそれぞれに接続されている複数の信号配線９を含む配線群とを備える。
【００１６】
また、上記フレキシブル配線板３は、図１〜５に示すように、可撓性基板１８と、上記可撓性基板１８の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、上記電源用可撓配線１０のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド１３、上記信号用可撓配線１２のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド１５、上記グランド用可撓配線１１のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備える。
【００１７】
上記プローブユニット２の上記電源配線７、上記グランド配線８および上記信号配線９と、上記フレキシブル配線板３の上記ボンディングパッド１３，１４、１５との接続をボンディングワイヤ４により行う。また、上記フレキシブル配線板３は、上記カード基板５に設けられたマイクロコネクタ１７に接続されている。そして、上記カード基板５には上記マイクロコネクタ１７に接続される配線が設けられ、外部のテスト装置と電気的に接続されている。
【００１８】
上記フレキシブル配線板３において、上記電源用ボンディングパッド１３と、上記グランド用ボンディングパッド１４の少なくとも一方は、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有している。
【００１９】
本発明の特徴である、上記フレキシブル配線板３に設けられた拡張領域を有するボンディングパッドについて、上記フレキシブル配線板３の上記プローブユニット２との接続部（図６のＡ部）を拡大した概略平面図を用いて詳しく説明する。
【００２０】
第１の実施形態のプローブカード１におけるフレキシブル配線板３について、図１を用いて説明する。図１に示すのが、第１の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２の各配線との接続状態を示す平面図である。
【００２１】
図１に示すように、第１の実施形態は、上記信号用可撓性配線１２を複数配置し、その両側にグランド用可撓性配線１１を配置し、さらにその外側に電源用可撓性配線１０を設ける。上記電源用可撓性配線１０の端部に設けた電源用ボンディングパッド１３を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ拡張領域を有する形状とし、上記拡張領域は向かい合う形としている。
【００２２】
また、上記電源用可撓配線１０は、抵抗を小さくするために幅広のラインとし、上記信号用ボンディングパッド１５は隣接するパッド１５が互い違いになるように配置している。
【００２３】
このように、本実施形態では、電源用ボンディングパッド１３に拡張領域を設けたことにより、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２における上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００２４】
次に、第１の実施形態において、電源用ボンディングパッド１３を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３と、第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’に分割した場合について、図２を用いて説明する。
【００２５】
図２に示すように、上記信号用可撓性配線１２とグランド用可撓性配線１１の外側に設けた２つの電源用可撓性配線１０の端部の電源用ボンディングパッド１３、１３’を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ異なる領域（平行に２列となる領域）に拡張した形状とし、一方を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３、他方を第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’とする。
【００２６】
このようにすることで、さらに、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２のおける上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００２７】
図３に示すのが、第２の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２上に設けられた各配線との接続状態を示す平面図である。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態では、上記フレキシブル配線板３において、クロストーク対策のために、複数のグランド用可撓配線１１と信号用可撓配線１２を交互に配置し、その両側に、電源用可撓配線１０を配置し、隣接する上記電源用配線１０の間にさらにグランド用可撓配線１１を設けた形状としている。また、上記電源用可撓配線１０は、抵抗を小さくするために幅広のラインとし、その端部を電源用ボンディングパッド１３としている。
【００２９】
本実施形態では、上記信号用可撓配線１２と交互に配置された上記グランド用可撓配線１１の端部に設けられた上記グランド用ボンディングパッド１４を、図３に示すように、複数の上記グランド用可撓配線１１の端部をショートさせ上記グランド用可撓配線１１と直交する横方向に拡張した形状としている。
【００３０】
従来であれば、プローブユニット２との接続には多数のボンディングワイヤ４が必要であったが、上述のように、上記グランド用ボンディングパッド１４を横方向に拡張させたことにより、プローブユニット２上の各配線７，８，９とのボンディングワイヤ４の数を少なくすることができる。さらに、上記プローブユニット２上でのグランド配線８の引き回しの必要が無くなり、配線引き回しの問題が解消され、よりシンプルな配線が可能となる。
【００３１】
次に、第３の実施形態のフレキシブル配線板３について、図４を用いて説明する。 図４に示すのが、第３の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２の各配線との接続状態を示す平面図である。
【００３２】
図４に示すように、本実施形態では、第２の実施形態と同様に、上記フレキシブル配線板３において、クロストーク対策のために、上記信号用可撓配線１２と交互に配置された上記グランド用可撓配線１１の端部に設けられた上記グランド用ボンディングパッド１４を、複数の上記グランド用可撓配線１１の端部をショートさせ上記グランド用可撓配線１１と直交する横方向に拡張した形状としている。
【００３３】
本実施形態では、さらに、交互に配置された上記信号用可撓配線１２と上記グランド用可撓配線１１の両側に設けられた電源用可撓配線１０の端部に設けた電源用ボンディングパッド１３を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ拡張領域を有する形状とし、上記拡張領域は向かい合う形としている。この時、上記グランド用ボンディングパッド１４よりも上記電源用ボンディングパッド１３の方が、上記プローブユニット基板１９の上記配線群に近い位置となるように配置している。
【００３４】
このように、上記電源用ボンディングパッド１３および上記グランド用ボンディングパッド１４を横方向に拡張した形状とすることにより、プローブユニット２上での各配線の配置をより自由に行うことが可能となり、また、ボンディングワイヤ４の数もより少なくすることができる。
【００３５】
次に、第３の実施形態において、電源用ボンディングパッド１３を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３と、第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’に分割した場合について、図５を用いて説明する。
【００３６】
図５に示すように、交互に配置した上記信号用可撓性配線１２とグランド用可撓性配線１１の外側に設けた２つの電源用可撓性配線１０の端部の電源用ボンディングパッド１３、１３’を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ異なる領域（平行に２列となる領域）に拡張した形状とし、一方を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３、他方を第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’とする。
【００３７】
このようにすることで、さらに、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２のおける上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００３８】
このように、本発明のプローブカードは、フレキシブル配線板において、電源配線用および／またはグランド用ボンディングパッドを配線と直交する横方向に拡張した形状とすることにより、プローブユニット上での複雑な配線の引き回しを回避し、クロストーク対策を行った場合でも、ボンディングワイヤ接続の数を少なくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図２】第１の実施形態において、第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割した場合のフレキシブル配線板の概略平面図である。
【図３】第２の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図４】第３の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図５】第３の実施形態において、第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割した場合のフレキシブル配線板の概略平面図である。
【図６】ローブカードの概略断面図である。
【図７】従来のフレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ プローブカード
２ プローブユニット
３ フレキシブル配線板
４ ボンディングワイヤ
５ カード基板
６ 電源用プローブ群のプローブ
６’ グランド用プローブ群のプローブ
６’’ 信号用プローブ群のプローブ
７ 電源配線
８ グランド配線
９ 信号配線
１０ 電源用可撓配線
１１ グランド用可撓配線
１２ 信号用可撓配線
１３、１３’電源用ボンディングパッド
１４ グランド用ボンディングパッド
１５ 信号用ボンディングパッド
１６ 貫通電極
１７ マイクロコネクタ
１８ 可撓性基板
１９ プローブユニット基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの改良に関し、特に、プローブに接続している配線とカード基板の配線の構造の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードは、図６に示すように、カード基板５に、プローブユニット２を搭載したもので、カード基板５は外部のテスト装置とプローブユニット２とを電気的に接続するために多数の配線が設けられている。このカード基板５の配線とプローブユニット２の配線との接続は、プローブの増加と高密度化によって技術的に難しくなってきている。
【０００３】
上記プローブユニット２は、プローブユニット基板１９の一方の面に検査対象の半導体デバイスの入力電極に接触して電源を供給するための電源用プローブ群のプローブ６、半導体デバイスの接地電極に接触してグランド状態にするためのグランド用プローブ群のプローブ６’、半導体デバイスの出力電極に接触して出力信号を取り出すための信号用プローブ群のプローブ６’’というようにそれぞれ性格の異なるプローブを備え、それぞれのプローブ６，６’，６’’はプローブユニット基板１９上のパッドに接続されている。
【０００４】
そして、上記プローブユニット２は上記プローブユニット基板１９のもう一方の面に、上記電源用プローブ６に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数の電源配線７、上記グランド用プローブ６’に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数のグランド配線８、および上記信号用プローブ６’’に貫通電極１６を介してそれぞれ接続されている複数の信号配線９を備えている。
【０００５】
上記カード基板５の配線とプローブユニット２の配線７，８，９とを接続する一つの方法として、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）３を使用している。すなわち、平行に配置された複数の配線を有するＦＰＣ３の一端側をマイクロコネクタ１７によってカード基板５の外部のテスト装置と電気的に接続されている配線に接続し、ＦＰＣ３の他端側に出てくる配線をボンディングワイヤ４によってプローブユニット２のそれぞれの配線７，８，９に接続するものである。
【０００６】
そのために、上記フレキシブル配線板３は、上記可撓性基板１８の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、上記電源用可撓配線１０のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド１３、上記信号用可撓配線１２のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド１５、上記グランド用可撓配線１１のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記プローブユニット２の上記プローブユニット基板１９に貫通電極１６を設けている場合、プローブユニット基板１９の特定の位置に上記電源配線７を引き回す必要があるので、プローブユニット１９上での配線の引き回しが複雑になるという問題があった。
【０００８】
また、図１のＡ部を拡大した概略平面図である図７に示すように、クロストーク対策のために、電源用可撓配線１０、信号用可撓配線１２のそれぞれの両側にグランド用可撓配線１１を配置すると、信号数の割にボンディングワイヤ４の数が多くなるという問題があった。
【０００９】
本発明は、フレキシブル配線板の電源用ボンディングパッドと、グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方のボンディングパッドの先端に拡張領域を設けて、プローブユニット上の複雑な配線の引き回しをシンプルにすることが可能なプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプローブカードは、プローブユニット基板と、上記プローブユニット基板上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の電源配線、上記グランド用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数のグランド配線、および上記信号用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の信号配線を含む配線群とを備えたプローブユニット、
可撓性基板と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線、電源用可撓配線およびグランド用可撓配線の可撓配線群と、上記電源用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド、上記信号用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド、上記グランド用可撓配線のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッドを含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板、および、
上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることを特徴とする。
【００１１】
そして、上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの両方が拡張領域を有し、上記電源用ボンディングパッドが上記グランド用ボンディングパッドよりも上記プローブユニット基板の上記配線群に近い位置に設ける。
【００１２】
また、上記電源用ボンディングパッドを第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割し、それぞれを異なる領域に拡張する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプローブカードは、電源用ボンディングパッドと、グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方のボンディングパッドが、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることにより、プローブユニット基板上で複雑な配線の取り回しを行う必要が無くなり、より簡単な配線とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に図を用いて本発明のプローブカード１について詳しく説明する。なお、各図において、同様又は相当する部分については同じ符号を用いて説明している。本発明のプローブカード１は、従来のプローブカードと同様に、プローブユニット２、カード基板５、上記プローブユニット２と上記カード基板５を電気的に接続するフレキシブル配線板３を備える。
【００１５】
上記プローブユニット２は、プローブユニット基板１９と、上記プローブユニット基板１９上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブ６のそれぞれに接続されている複数の電源配線７、上記グランド用プローブ群のプローブ６’のそれぞれに接続されている複数のグランド配線８、および上記信号用プローブ群のプローブ６’’のそれぞれに接続されている複数の信号配線９を含む配線群とを備える。
【００１６】
また、上記フレキシブル配線板３は、図１〜５に示すように、可撓性基板１８と、上記可撓性基板１８の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線１２、電源用可撓配線１０およびグランド用可撓配線１１の可撓配線群と、上記電源用可撓配線１０のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド１３、上記信号用可撓配線１２のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド１５、上記グランド用可撓配線１１のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッド１４を含むボンディングパッド群とを備える。
【００１７】
上記プローブユニット２の上記電源配線７、上記グランド配線８および上記信号配線９と、上記フレキシブル配線板３の上記ボンディングパッド１３，１４、１５との接続をボンディングワイヤ４により行う。また、上記フレキシブル配線板３は、上記カード基板５に設けられたマイクロコネクタ１７に接続されている。そして、上記カード基板５には上記マイクロコネクタ１７に接続される配線が設けられ、外部のテスト装置と電気的に接続されている。
【００１８】
上記フレキシブル配線板３において、上記電源用ボンディングパッド１３と、上記グランド用ボンディングパッド１４の少なくとも一方は、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有している。
【００１９】
本発明の特徴である、上記フレキシブル配線板３に設けられた拡張領域を有するボンディングパッドについて、上記フレキシブル配線板３の上記プローブユニット２との接続部（図６のＡ部）を拡大した概略平面図を用いて詳しく説明する。
【００２０】
第１の実施形態のプローブカード１におけるフレキシブル配線板３について、図１を用いて説明する。図１に示すのが、第１の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２の各配線との接続状態を示す平面図である。
【００２１】
図１に示すように、第１の実施形態は、上記信号用可撓性配線１２を複数配置し、その両側にグランド用可撓性配線１１を配置し、さらにその外側に電源用可撓性配線１０を設ける。上記電源用可撓性配線１０の端部に設けた電源用ボンディングパッド１３を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ拡張領域を有する形状とし、上記拡張領域は向かい合う形としている。
【００２２】
また、上記電源用可撓配線１０は、抵抗を小さくするために幅広のラインとし、上記信号用ボンディングパッド１５は隣接するパッド１５が互い違いになるように配置している。
【００２３】
このように、本実施形態では、電源用ボンディングパッド１３に拡張領域を設けたことにより、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２における上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００２４】
次に、第１の実施形態において、電源用ボンディングパッド１３を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３と、第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’に分割した場合について、図２を用いて説明する。
【００２５】
図２に示すように、上記信号用可撓性配線１２とグランド用可撓性配線１１の外側に設けた２つの電源用可撓性配線１０の端部の電源用ボンディングパッド１３、１３’を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ異なる領域（平行に２列となる領域）に拡張した形状とし、一方を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３、他方を第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’とする。
【００２６】
このようにすることで、さらに、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２のおける上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００２７】
図３に示すのが、第２の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２上に設けられた各配線との接続状態を示す平面図である。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態では、上記フレキシブル配線板３において、クロストーク対策のために、複数のグランド用可撓配線１１と信号用可撓配線１２を交互に配置し、その両側に、電源用可撓配線１０を配置し、隣接する上記電源用配線１０の間にさらにグランド用可撓配線１１を設けた形状としている。また、上記電源用可撓配線１０は、抵抗を小さくするために幅広のラインとし、その端部を電源用ボンディングパッド１３としている。
【００２９】
本実施形態では、上記信号用可撓配線１２と交互に配置された上記グランド用可撓配線１１の端部に設けられた上記グランド用ボンディングパッド１４を、図３に示すように、複数の上記グランド用可撓配線１１の端部をショートさせ上記グランド用可撓配線１１と直交する横方向に拡張した形状としている。
【００３０】
従来であれば、プローブユニット２との接続には多数のボンディングワイヤ４が必要であったが、上述のように、上記グランド用ボンディングパッド１４を横方向に拡張させたことにより、プローブユニット２上の各配線７，８，９とのボンディングワイヤ４の数を少なくすることができる。さらに、上記プローブユニット２上でのグランド配線８の引き回しの必要が無くなり、配線引き回しの問題が解消され、よりシンプルな配線が可能となる。
【００３１】
次に、第３の実施形態のフレキシブル配線板３について、図４を用いて説明する。 図４に示すのが、第３の実施形態のプローブカード１における、フレキシブル配線板３とプローブユニット２の各配線との接続状態を示す平面図である。
【００３２】
図４に示すように、本実施形態では、第２の実施形態と同様に、上記フレキシブル配線板３において、クロストーク対策のために、上記信号用可撓配線１２と交互に配置された上記グランド用可撓配線１１の端部に設けられた上記グランド用ボンディングパッド１４を、複数の上記グランド用可撓配線１１の端部をショートさせ上記グランド用可撓配線１１と直交する横方向に拡張した形状としている。
【００３３】
本実施形態では、さらに、交互に配置された上記信号用可撓配線１２と上記グランド用可撓配線１１の両側に設けられた電源用可撓配線１０の端部に設けた電源用ボンディングパッド１３を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ拡張領域を有する形状とし、上記拡張領域は向かい合う形としている。この時、上記グランド用ボンディングパッド１４よりも上記電源用ボンディングパッド１３の方が、上記プローブユニット基板１９の上記配線群に近い位置となるように配置している。
【００３４】
このように、上記電源用ボンディングパッド１３および上記グランド用ボンディングパッド１４を横方向に拡張した形状とすることにより、プローブユニット２上での各配線の配置をより自由に行うことが可能となり、また、ボンディングワイヤ４の数もより少なくすることができる。
【００３５】
次に、第３の実施形態において、電源用ボンディングパッド１３を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３と、第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’に分割した場合について、図５を用いて説明する。
【００３６】
図５に示すように、交互に配置した上記信号用可撓性配線１２とグランド用可撓性配線１１の外側に設けた２つの電源用可撓性配線１０の端部の電源用ボンディングパッド１３、１３’を上記信号用可撓性配線１２と上記電源用可撓性配線１０の先端領域に及ぶ異なる領域（平行に２列となる領域）に拡張した形状とし、一方を第１の電位の電源用ボンディングパッド１３、他方を第２の電位の電源用ボンディングパッド１３’とする。
【００３７】
このようにすることで、さらに、上記電源用ボンディングパッド１３とプローブユニット２の電源配線７とを接続するボンディングワイヤ４の配置の自由度が大幅に向上し、プローブユニット２のおける上記電源配線７の取り回しが容易になる。
【００３８】
このように、本発明のプローブカードは、フレキシブル配線板において、電源配線用および／またはグランド用ボンディングパッドを配線と直交する横方向に拡張した形状とすることにより、プローブユニット上での複雑な配線の引き回しを回避し、クロストーク対策を行った場合でも、ボンディングワイヤ接続の数を少なくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図２】第１の実施形態において、第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割した場合のフレキシブル配線板の概略平面図である。
【図３】第２の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図４】第３の実施形態のプローブカードにおける、フレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【図５】第３の実施形態において、第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割した場合のフレキシブル配線板の概略平面図である。
【図６】ローブカードの概略断面図である。
【図７】従来のフレキシブル配線板とプローブユニットとの接続状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ プローブカード
２ プローブユニット
３ フレキシブル配線板
４ ボンディングワイヤ
５ カード基板
６ 電源用プローブ群のプローブ
６’ グランド用プローブ群のプローブ
６’’ 信号用プローブ群のプローブ
７ 電源配線
８ グランド配線
９ 信号配線
１０ 電源用可撓配線
１１ グランド用可撓配線
１２ 信号用可撓配線
１３、１３’電源用ボンディングパッド
１４ グランド用ボンディングパッド
１５ 信号用ボンディングパッド
１６ 貫通電極
１７ マイクロコネクタ
１８ 可撓性基板
１９ プローブユニット基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブユニット基板と、上記プローブユニット基板上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の電源配線、上記グランド用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数のグランド配線、および上記信号用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の信号配線を含む配線群とを備えたプローブユニット、
可撓性基板と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線、電源用可撓配線およびグランド用可撓配線の可撓配線群と、上記電源用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド、上記信号用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド、上記グランド用可撓配線のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッドを含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板、および、
上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの両方が拡張領域を有し、上記電源用ボンディングパッドが上記グランド用ボンディングパッドよりも上記プローブユニット基板の上記配線群に近い位置にあることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記電源用ボンディングパッドが第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割され、それぞれが異なる領域に拡張されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード。
【請求項１】
プローブユニット基板と、上記プローブユニット基板上に電源用プローブ群、グランド用プローブ群および信号用プローブ群を含むプローブ群と、上記電源用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の電源配線、上記グランド用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数のグランド配線、および上記信号用プローブ群のプローブのそれぞれに接続されている複数の信号配線を含む配線群とを備えたプローブユニット、
可撓性基板と、上記可撓性基板の表面上にそれぞれが略平行に配置された信号用可撓配線、電源用可撓配線およびグランド用可撓配線の可撓配線群と、上記電源用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた電源用ボンディングパッド、上記信号用可撓配線のそれぞれの端部に設けられた信号用ボンディングパッド、上記グランド用可撓配線のそれぞれの端部に設けられたグランド用ボンディングパッドを含むボンディングパッド群とを備えたフレキシブル配線板、および、
上記電源配線と上記電源用ボンディングパッド、上記グランド配線と上記グランド用ボンディングパッド、および上記信号配線と上記信号用ボンディングパッドをそれぞれ接続するボンディングワイヤを備え、
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの少なくとも一方が、上記可撓配線群に対して直交する方向で複数本分の上記可撓配線の先端領域におよぶ拡張領域を有していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記電源用ボンディングパッドと上記グランド用ボンディングパッドの両方が拡張領域を有し、上記電源用ボンディングパッドが上記グランド用ボンディングパッドよりも上記プローブユニット基板の上記配線群に近い位置にあることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記電源用ボンディングパッドが第１の電位のボンディングパッドと第２のボンディングパッドに分割され、それぞれが異なる領域に拡張されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−３８８４８（Ｐ２０１０−３８８４８Ａ）
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２０４９５０（Ｐ２００８−２０４９５０）
【出願日】平成２０年８月８日（２００８．８．８）
【出願人】（０００２３２４０５）日本電子材料株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月８日（２００８．８．８）
【出願人】（０００２３２４０５）日本電子材料株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
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