【課題】ベースフィルムに形成されたビアホールとビアホールに充填された伝導体及び伝導体が露出されたバンプを含むコンタクトフィルムを提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１０に形成されたビアホールとバンプを含むコンタクトフィルム４００、コンタクトフィルムを使うプローブユニット、プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置及びコンタクトフィルムの製造方法において、コンタクトフィルムは、ベースフィルム、伝導体１１２、バンプ及び伝導ライン１３０を含み、ベースフィルムは複数個のビアホールを含み、伝導体はビアホールに充填される。バンプはベースフィルムの一方の面から突出した伝導体の一部であり、伝導ラインはベースフィルムの他方の面において伝導体と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設されたサセプタ１と、サセプタ１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ１側の面上に半導体チップ４を載置することが可能な下電極ステージ７とを備え、下電極ステージ７に半導体チップ４を載置してサセプタ１と下電極ステージ７とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が半導体チップ４に形成された表面電極５と接触するとともに、絶縁物２が半導体チップ４および下電極ステージ７の両方に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 可動電極の円滑な移動を確保することが可能な導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる導電性コネクタの製造方法の構成は、検査装置において検査対象である回路３０２の電極（端子３０４）に接触させて通電するための導電性コネクタ１００の製造方法であって、絶縁性シート１１０に貫通孔１１２を形成し、貫通孔の内面にマスク層１１４を形成し、マスク層の内側に剛性導体（可動電極１８０）を形成し、導電性粒子１９２を混入した液状の高分子材料１９０を剛性導体に接触するように塗布し、高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより剛性導体に接合した異方導電性膜（第１異方導電性膜１９０ａ）を形成し、マスク層をエッチングによって除去することにより、剛性導体を絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び微細領域化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用治具を提供する。
【解決手段】被検査体２１の電極２２に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２とを備え、被検査体２１に対して検査用プローブ３１が垂直に配置され、検査用プローブ３１の接触子３３の先端側が基板３２の表面に対して所定角度で屈曲され、プローブブロック１２と被検査体２１とが近接されることにより、被検査体２１に対して垂直方向から近接されて接触子３３の先端からなる接点３５が被検査体２１の電極２２に接触される。 （もっと読む）

【課題】円筒形状部が抵抗溶接による固定の前後においてほぼ円形形状を維持している接続端子を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、小径の導電部の先端部が、大径の円筒形状部の先端部から突出し、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部の一部に接合されており、小径の導電部に接合された大径の円筒形状部の部分を少なくとも含む円筒形状部の軸線の周りの帯状部分の一部に切欠き部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電界プローブ及び電界測定装置に関し、電界の測定精度を向上させる。
【解決手段】中心導体２と、誘電体材料からなり中心導体２の外周に設けられた第一誘電体部３と、第一誘電体部３の外周に設けられた外導体４とを備えた電界プローブ１において、外導体４の先端側の外周面４ｂ上に誘電体材料を被覆してなる第二誘電体部５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐久性を確保することができ、薄膜化ひいては高周波特性の向上を図ることが可能な異方導電性膜、およびそれを用いた導電性コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる異方導電性膜の代表的な構成は、弾性高分子材料１１０中に導電性粒子１２０が分散され、厚み方向に異方導電性を示すシート状の異方導電性膜１００において、導電性粒子の粒度累積分布の累積１０％の粒径であるｄ１０（小粒径導電性粒子１２４の粒径）は、累積９０％の粒径であるｄ９０（大粒径導電性粒子１２２の粒径）の半分以下であって、導電性粒子のｄ９０は弾性高分子材料の平均厚さの７０％〜９０％であることを特徴とする。 （もっと読む）