回路モジュール実装構造およびこの回路モジュールを有する電子機器
【課題】本発明は、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続あるいは電波的な導通機能を簡単かつ確実に強化できる回路モジュール実装構造を得ることにある。
【解決手段】回路モジュール実装構造は、ＩＣチップ39が実装された配線基板31と、配線基板を収容するケース30とを含む回路モジュール28と；回路モジュールが実装されるとともにグランド用ランド部26を有する回路基板21と；回路基板に取り付けられ、ランド部に導通されるとともに回路モジュールを回路基板に固定するＣＰＵホルダ55と；を備えている。ＣＰＵホルダは、回路モジュールを支持するとともに配線基板のグランド用配線パターン36に導通される複数のボス部61と、ボス部を一体的に連結する連結部57a,57b,58a,58b とを有している。回路モジュールは、ボス部にねじ69,77 を介して固定されている。
【解決手段】回路モジュール実装構造は、ＩＣチップ39が実装された配線基板31と、配線基板を収容するケース30とを含む回路モジュール28と；回路モジュールが実装されるとともにグランド用ランド部26を有する回路基板21と；回路基板に取り付けられ、ランド部に導通されるとともに回路モジュールを回路基板に固定するＣＰＵホルダ55と；を備えている。ＣＰＵホルダは、回路モジュールを支持するとともに配線基板のグランド用配線パターン36に導通される複数のボス部61と、ボス部を一体的に連結する連結部57a,57b,58a,58b とを有している。回路モジュールは、ボス部にねじ69,77 を介して固定されている。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に複数のＩＣチップが実装された回路モジュールの実装構造およびこの回路モジュールを有するポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータに用いられているＩＣパッケージは、コンピュータの小型軽量化、高速化および高機能化に対応するため、新しい形態が次々と開発されている。
【０００３】一つのＩＣチップをパッケージ化したシングルチップモジュール（SCM :Single-Chip Module）は、このＩＣチップと配線基板との間を伝搬する信号の遅延が大きく、これがポータブルコンピュータのシステム全体の高速化を妨げる要因となることが知られている。これに対し、配線基板に複数のＩＣチップを実装した、いわゆるマルチチップ・モジュール（MCM : Multi-Chip module ）は、配線長の短縮、負荷容量の低減によりチップ間遅延を短縮でき、システム全体の高速化・高機能化を達成できるといった利点を有しており、次世代パッケージとして注目されている。
【０００４】ところで、この種のMCM は、メインの回路基板にスタッキングコネクタを介して実装されている。このスタッキングコネクタは、互いに取り外し可能に嵌合される雄コネクタと雌コネクタとを有し、これら雄雌のコネクタのいずれか一方がMCM の配線基板に半田付けされているととに、他方がメインの回路基板に半田付けされている。
【０００５】そのため、MCM は、スタッキングコネクタの嵌合力によって回路基板に保持されており、このMCM と回路基板とのグランド接続は、スタッキングコネクタのグランド用端子を通じて行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のMCM の実装構造によると、MCM と回路基板とのグランド接続は、スタッキングコネクタのグランド用端子を通じて行われているので、MCM のグランド接続あるいは電磁シールドのような電波的な導通機能を強化するためには、グランド用端子の数を増やすことが必要となってくる。
【０００７】しかしながら、グランド用端子を増やすには、スタッキングコネクタの構造を変更しなくてはならず、グランド接続あるいは電波的導通機能を簡単に強化することが困難となるといった問題がある。
【０００８】また、従来の実装構造では、回路基板に対するMCM の取り付け高さが雄雌のコネクタの嵌合深さによって決まるので、回路基板上でのMCM の取り付け高さが製品毎に微妙に変化することがあり得る。すると、例えばMCM の放熱性を高めることを目的として、回路基板上にMCM の熱を受けるヒートシンクを取り付ける場合に、このMCM とヒートシンクとの間のクリアランスが大きすぎて、ここに熱伝達を妨げるような隙間が生じたり、あるいは逆にクリアランスが小さすぎてヒートシンクがMCM に強く押し付けられてしまい、このMCM に無理な力が加わるといった弊害が生じてくる。
【０００９】本発明の第１の目的は、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続あるいは電波的な導通機能を簡単かつ確実に強化することができる回路モジュール実装構造および電子機器を得ることにある。本発明の第２の目的は、回路基板に対する回路モジュールの取り付け高さを精度良く定めることができる回路モジュール実装構造を得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成するため、請求項１に記載された回路モジュール実装構造は、グランド用の配線パターンを有するとともに、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装されるとともに、グランド用のランド部を有する回路基板と；この回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１１】また、上記第１の目的を達成するため、請求項１５に記載された電子機器は、筐体と；この筐体の内部に収容され、グランド用のランド部を有する回路基板と；複数のＩＣチップおよびグランド用の配線パターンを有する配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含み、上記回路基板に実装される回路モジュールと；上記回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１２】このような構成によれば、回路モジュールのグランド用の配線パターンに電気的に導通された複数のボス部は、連結部を介して互いに連結されているので、回路モジュールのグランドをとるボス部を並列に接続することができる。そのため、回路モジュールの配線パターンと回路基板上のランド部とを確実に導通させることができ、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。
【００１３】しかも、この場合、回路モジュールのグランド接続は、この回路モジュールを回路基板に固定するための支持部材を利用して行われるので、回路基板や回路モジュール側の大幅な構造変更は不要であり、グランド接続や電波的導通機能の強化を簡単に実現できる。
【００１４】上記第２の目的を達成するため、請求項８に記載された回路モジュール実装構造は、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これら配線基板およびＩＣチップを収容するケースと、上記配線基板に実装され、上記ケースの外方に露出された第１のコネクタと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装される実装面を有し、この実装面に上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有する回路基板と；この回路基板の実装面と上記回路モジュールのケースとの間に介在される支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、回路基板の実装面に沿って配置されるとともに、上記回路モジュールのケースを受け止める本体を有し、この本体に複数のねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１５】このような構成によれば、支持部材の本体は、回路基板の実装面に沿って配置されているので、この本体に回路モジュールのケースをねじ止めすると、本体が回路モジュールと実装面との間に介在されて、実装面に対する回路モジュールの取り付け高さを規定する一種のスペーサとして機能する。このため、実装面上での回路モジュールの取り付け高さが第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュールの取り付け高さの変動を防止できる。
【００１６】また、回路モジュールは、支持部材によって回路基板に保持されるので、第１および第２のコネクタの嵌合部分に回路モジュールの荷重が加わることはなく、これら第１および第２のコネクタの荷重負担を軽減できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図８にもとづいて説明する。図１は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。このポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００１８】コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを有する偏平な箱状をなしている。この筐体４の上壁４ｂは、パームレスト６とキーボード取り付け部７とを有している。パームレスト６は、上壁４ｂの前半部において筐体４の幅方向に沿って延びている。キーボード取り付け部７は、パームレスト６の後方に位置されており、このキーボード取り付け部７にキーボード８が設置されている。
【００１９】上壁４ｂの後端部には、上向きに突出する凸部９が形成されている。凸部９は、キーボード８の後方において筐体４の幅方向に沿って延びている。この凸部９は、一対のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂを有している。ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂは、筐体４の上壁４ｂに連なるような凹所にて構成され、筐体４の幅方向に互いに離間して配置されている。
【００２０】ディスプレイユニット３は、偏平な箱状のディスプレイハウジング１２と、このディスプレイハウジング１２に収容された液晶表示装置１３とを備えている。ディスプレイハウジング１２は、表示用開口部１４が開口された前面を有し、この表示用開口部１４を通じて液晶表示装置１３の表示画面１３ａがディスプレイハウジング１２の外方に露出されている。
【００２１】ディスプレイハウジング１２は、一対の脚部１６ａ，１６ｂを有している。脚部１６ａ，１６ｂは、ディスプレイハウジング１２の一端から筐体４のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂに導かれている。これら脚部１６ａ，１６ｂは、夫々図示しないヒンジ装置を介して筐体４に回動可能に連結されている。
【００２２】このため、ディスプレイユニット３は、パームレスト６やキーボード８を覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト６、キーボード８および表示画面１３ａを露出させるように起立される開き位置とに亘って選択的に回動し得るようになっている。
【００２３】図２に示すように、筐体４の内部には、第１および第２の回路基板２０，２１が収容されている。第１の回路基板２０は、筐体４の底壁４ａにねじ止めされているとともに、この底壁４ａと平行に配置されている。第２の回路基板２１は、第１の回路基板２０の上方において、この第１の回路基板２０と平行に配置されている。これら回路基板２０，２１は、図示しないスタッキングコネクタを介して互いに電気的に接続されている。
【００２４】第２の回路基板２１は、実装面となる裏面２２ａと、この裏面２２ａの反対側に位置された表面２２ｂとを有している。この第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂには、夫々SMD パッケージやコネクタのような各種の回路部品２３が実装されている。
【００２５】第２の回路基板２１の裏面２２ａは、図４に二点鎖線で示すような四角形のＣＰＵ実装領域２４を有している。ＣＰＵ実装領域２４は、第２の回路基板２１の後部に位置されており、このＣＰＵ実装領域２４には、第２のコネクタとしてのインタフェイスコネクタ２７が多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。
【００２６】第２の回路基板２１は、ＣＰＵ実装領域２４に位置された四つのスルーホール２５を有している。スルーホール２５は、四角形の角部の位置関係を以って配置されており、これらスルーホール２５は、第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂに夫々開口されている。
【００２７】スルーホール２５に連なる第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂの四箇所には、夫々半田メッキからなるランド部２６が形成されている。ランド部２６は、スルーホール２５の内面を覆う半田メッキ層に連なっており、この半田メッキ層は、第２の回路基板２１の内部のグランド用の配線パターン（図示せず）に電気的に導通されている。
【００２８】図２、図３および図５に示すように、第２の回路基板２１のＣＰＵ実装領域２４には、ＣＰＵを構成する回路モジュール２８が実装されている。この回路モジュール２８は、マルチチップ・モジュール（以下MCM と称する）２９と、このMCM ２９を収容するケース３０とを備えている。
【００２９】MCM ２９は、図６や図８に示すように、多層構造の配線基板３１と、この配線基板３１の表面３１ａに実装されたBGA 形のＩＣパッケージ３２と、配線基板３１の表面３１ａおよび裏面３１ｂに実装された複数のQFP 形のＩＣパッケージ３３と、配線基板３１の裏面３１ｂに実装された第１のコネクタ３４とを備えている。
【００３０】配線基板３１は、四つの角部を有する矩形状をなしている。この配線基板３１の表面３１ａの外周部および裏面３１ｂの外周部には、夫々グランド用の配線パターン３６（図７の（Ｃ）に示す）が形成されている。また、配線基板３１の四つの角部には、夫々挿通孔３７が形成されており、この挿通孔３７の開口部分に上記配線パターン３６が導かれている。
【００３１】BGA 形のＩＣパッケージ３２は、ベース基板３８とＩＣチップ３９とを備えている。ベース基板３８は、配線基板３１の表面３１ａに多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。ＩＣチップ３９は、ベース基板３８の中央部に多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。このＩＣチップ３９は、文字、音声、画像等の多用なマルチメディア情報を処理するため、その動作中の消費電力が大きくなっており、それに伴いＩＣチップ３９の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっている。
【００３２】上記ケース３０は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ケース３０は、ケース本体４１と、このケース本体４１に嵌合された裏蓋４２とを備え、全体として偏平な四角形の箱形をなしている。ケース本体４１は、裏蓋４２と向かい合う四角形のカバーパネル４３と、このカバーパネル４３の外周縁部に連なる四つサイドパネル４４とを有している。
【００３３】カバーパネル４３の四つの角部には、夫々裏蓋４２に向けて凹む基板取り付け座４５が形成されている。基板取り付け座４５は、上記第２の回路基板２１の四つのスルーホール２５に対応するような位置に配置されている。基板取り付け座４５は、夫々配線基板３１の挿通孔３７に連なる連通孔４６を有している。そして、図７に示すように、基板取り付け座４５は、配線基板３１の表面３１ａの角部に接しているとともに、この表面３１ａに形成されたグランド用の配線パターン３６に接している。
【００３４】カバーパネル４３は、上記発熱するＩＣチップ３９に対応する位置に開口部４７を有している。開口部４７は、ＩＣチップ３９よりも大きな開口形状を有し、この開口部４７を通じてＩＣチップ３９がケース３０の外方に露出されている。
【００３５】裏蓋４２は、その外周縁部に連なるフランジ状の係合部４９を有している。係合部４９は、ケース本体４１のサイドパネル４４に取り外し可能に引っ掛かっている。この係合部４９の先端には、配線基板３１の裏面３１ｂの外周縁部に突き当たっている。
【００３６】そのため、裏蓋４２の係合部４９をケース本体４１のサイドパネル４４に引っ掛けると、ケース本体４１の基板取り付け座４５と裏蓋４２の支持片５０との間で配線基板３１が挟み込まれ、この配線基板３１とケース３０とが一体化されている。
【００３７】また、図７の（Ｃ）に示すように、裏蓋４２の支持片５０は、配線基板３１の裏面３１ｂの配線パターン３６に接している。したがって、配線基板３１の表面３１ａの配線パターン３６がケース本体４１の基板取り付け座４５に接していることと合わせて、配線基板３１とケース３０とのグランド接続が強化されている。
【００３８】図８に示すように、裏蓋４２は、コネクタ導出口５１と、四つの貫通孔５２とを有している。コネクタ導出口５１は、上記第１のコネクタ３４と向かい合っており、このコネクタ導出口５１を通じて第１のコネクタ３４がケース３０の外方に露出されている。そのため、第１のコネクタ５１を第２の回路基板２１のインタフェイスコネクタ２７に嵌め込むことで、回路モジュール２８と第２の回路基板２１とが電気的に接続されるようになっている。
【００３９】貫通孔５２は、裏蓋４２の四つの角部に位置されている。これら貫通孔５２は、配線基板３１を挟んでケース本体４１の基板取り付け座４５と向かい合うとともに、上記配線基板３１の挿通孔３７に連なっている。
【００４０】なお、図６に示すように、回路モジュール２８は、ケース３０の内部の温度を測定するサーミスタ５３を備えている。このサーミスタ５３は、配線基板３１の表面３１ａに実装され、上記発熱するＢＧＡ形のＩＣパッケージ３２の近傍に位置されている。このサーミスタ５３で測定された温度情報は、第１のコネクタ３４およびインタフェースコネクタ２７を介して第２の回路基板２１の制御部に送られるようになっている。
【００４１】図２ないし図５に示すように、回路モジュール２８は、支持部材としてのＣＰＵホルダ５５を介して第２の回路基板２１のＣＰＵ実装領域２４に保持されている。ＣＰＵホルダ５５は、第２の回路基板２１の裏面２２ａに沿って配置された金属製の本体５６を有している。この本体５６は、一対の支持レール５７ａ，５７ｂと、第１ないし第３のクロスレール５８ａ〜５８ｃとで構成されている。支持レール５７ａ，５７ｂは、上記ケース３０の側縁部に沿って延びる細長い板状をなしている。これら支持レール５７ａ，５７ｂは、互いに離間して平行に配置されている。クロスレール５８ａ〜５８ｃは、支持レール５７ａ，５７ｂの間に跨って配置されており、これらクロスレール５８ａ〜５８ｃおよび支持レール５７ａ，５７ｂは互いに一体化されている。そのため、ＣＰＵホルダ５５は、回路モジュール２８のケース３０の外周部を取り囲むような四角形の枠状をなしている。
【００４２】図２に示すように、支持レール５７ａ，５７ｂは、第２の回路基板２１の裏面２２ａと向かい合う平坦な第１の面５９と、ケース３０の裏蓋４２と向かい合う平坦な第２の面６０とを有している。この支持レール５７ａ，５７ｂの両端部には、夫々円筒状のボス部６１がかしめ止めされている。ボス部６１は、金属材料にて構成されているとともに、上記第２の回路基板２１の四つのスルーホール２５および上記ケース３０の四つの基板取り付け座４５に対応する位置に配置されている。そして、これらボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂおよび第１ないし第３のクロスレール５８ａ，５８ｂを介して一体的に結ばれており、本実施形態の場合は、上記支持レール５７ａ，５７ｂおよび第１ないし第３のクロスレール５８ａ，５８ｂがボス部６１の連結部として機能している。
【００４３】ＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂは、複数の座部６２を有している。座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの側縁部から第２の面６０の方向に向けて張り出している。これら座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの両端のボス部６１の間において、支持レール５７ａ，５７ｂの長手方向に間隔を存して配置されている。そして、座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの第２の面６０と平行をなす平坦な座面６２ａを有し、この座面６２ａに上記ケース３０の裏蓋４２の外周縁部が接するようになっている。
【００４４】図７に示すように、各ボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂの第１の面５９から突出する円盤状のフランシ部６３を有している。フランジ部６３は、第２の回路基板２１のスルーホール２５よりも大きな口径を有し、このフランジ部６３の先端面がランド部２６に接している。また、フランジ部６３の先端面には、小径なガイド部６４が同軸状に突設されている。ガイド部６４は、スルーホール２５に嵌合されており、この嵌合により、第２の回路基板２１に対するＣＰＵホルダ５５の位置決めがなされている。
【００４５】ボス部６１は、ねじ孔６５を有している。ねじ孔６５は、ボス部６１の軸方向に延びており、このボス部６１の先端面および上記ガイド部６４の先端面に夫々開口されている。そのため、ねじ孔６５の一端は、スルーホール２５を通じて第２の回路基板２１の表面２２ｂに露出されている。
【００４６】各ボス部６１のねじ孔６５には、第２の回路基板２１の表面２２ｂの方向から第１のセットねじ６７がねじ込まれている。このねじ込みにより、ＣＰＵホルダ５５が第２の回路基板２１の裏面２２ａに固定され、その本体５６の支持レール５７ａ，５７ｂおよびクロスレール５８ａ，５８ｂ，５８ｃが裏面２２ａに沿って平行に配置されている。そして、ＣＰＵホルダ５５が第２の回路基板２１に固定された状態では、その支持レール５７ａ，５７ｂの一端部の間に上記インタフェイスコネクタ２７が介在されている。
【００４７】なお、ＣＰＵホルダ５５と、第２の回路基板２１の裏面２２ａとの間には、これら相互の短絡を阻止するインシュレータ６８が介在されており、このインシュレータ６８は、ＣＰＵホルダ５５に接着されている。
【００４８】第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に回路モジュール２８を取り付けるには、そのケース３０の裏蓋４２をＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂの第２の面６０に突き合わせる。これにより、第１のコネクタ３４がインタフェースコネクタ２７に嵌合されるとともに、裏蓋４２の貫通孔５２にＣＰＵホルダ５５のボス部６１が入り込み、これらボス部６１の先端面が配線基板３１の裏面３１ｂおよびグランド用の配線パターン３６に接触する。
【００４９】ボス部６１の先端面が配線基板３１の裏面３１ｂに接した状態では、図７に示すように、各ボス部６１のねじ孔６５が配線基板３１の挿通孔３７およびケース３０の基板取り付け座４５の挿通孔４６に連なっている。四つの基板取り付け座４５のうち、一つの基板取り付け座の４５の連通孔４６には、単一の第２のセットねじ６９が挿通されている。この第２のセットねじ６９は、配線基板３１の挿通孔３７を貫通してボス部６１のねじ孔６５にねじ込まれており、このねじ込みにより、回路モジュール２８が第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に仮止めされる。
【００５０】図２や図３に示すように、第２の回路基板２１の裏面２２ａには、上記回路モジュール２８の放熱を促進させるヒートシンク７３が設置されている。ヒートシンク７３は、例えばマグネシウム合金のような軽量で、しかも熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。このヒートシンク７３は、放熱パネル７４を有している。放熱パネル７４は、回路モジュール２８のケース３０よりも大きな平面形状を有し、この放熱パネル７４の外周縁部には、複数の取り付け座部７５が形成されている。取り付け座部７５は、第１の回路基板２０と第２の回路基板２１との間に介在されているとともに、これら回路基板２０，２１および筐体４の底壁４ａにねじを介して固定されている。そのため、ヒートシンク７３は、第１および第２の回路基板２０，２１と共に筐体４に支持されている。
【００５１】ヒートシンク７３の放熱パネル７４は、ケース３０のカバーパネル４３に重ね合わされている。この放熱パネル７４は、ケース３０の基板取り付け座４５に対応する位置に三つのねじ挿通孔７６を有している。ねじ挿通孔７６は、基板取り付け座４５の連通孔４６のうち、上記第２のセットねじ６９が挿通された連通孔４６を除く残りの三つの連通孔４６に連なっている。ねじ挿通孔７６には、放熱パネル７４の下方から第３のセットねじ７７が挿通されている。これら第３のセットねじ７７は、基板取り付け座４５の連通孔４６、配線基板３１の挿通孔３７を貫通してボス部６１のねじ孔６５にねじ込まれており、このねじ込みにより、回路モジュール２８のケース３０が放熱パネル７４とＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂとの間で挟み込まれている。
【００５２】したがって、回路モジュール２８は、第２および第３のセットねじ６９，７７を介してＣＰＵホルダ５５に固定され、そのケース３０の裏蓋４２の外周縁部が座部６２の座面６２ａに押し付けられている。
【００５３】図２に示すように、放熱パネル７４は、ケース３０のカバーパネル４３と向かい合う受熱面８０と、この受熱面８０とは反対側に位置された放熱面８１とを有している。受熱面８０は、上記第３のセットねじ７７の締め付けにより、カバーパネル４３に接している。それとともに、この受熱面８０は、カバーパネル４３の開口部４７を通じて発熱するＩＣチップ３９と向かい合っており、このＩＣチップ３９と受熱面８０との間には、熱伝導性グリス８２（図６に示す）が充填されている。
【００５４】したがって、放熱パネル７４とＩＣチップ３９との間に熱伝達を妨げるような隙間が生じることはなく、このＩＣチップ３９の熱が効率良く放熱パネル７４に逃がされるようになっている。
【００５５】放熱パネル７４の放熱面８１は、筐体４の内部において第１の回路基板２０と向かい合っている。この放熱面８１には、多数の放熱突起８３がマトリクス状に並べて配置されており、これら放熱突起８３の存在により、放熱面８１の放熱面積が十分に確保されている。
【００５６】放熱パネル７５の一端部には、ファン支持部８５が一体に形成されている。このファン支持部８５には、電動ファン８６が支持されている。電動ファン８６は、ファンフレーム８７と、このファンフレーム８７に支持されたロータ８８とを有している。
【００５７】ファンフレーム８７は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このファンフレーム８７の上端部がファン支持部８５にねじ８９を介して固定されている。このため、ファンフレーム８７は、ファン支持部８５を介して放熱パネル７４に一体的に連なっており、このファンフレーム８７が放熱パネル７４の一部として機能している。
【００５８】電動ファン８６は、図示しないリード線を介して第２の回路基板２１の制御部に接続されている。この制御部は、上記サーミスタ５３で検出されたケース３０の内部の温度情報にもとづいて電動ファン８６の運転を制御しており、このサーミスタ５３で測定されたケース３０の内部の温度が予め決められた値すると、電動ファン８６のロータ８８が回転駆動されるようになっている。
【００５９】電動ファン８６は、筐体４の内部において、その左側の側壁４ｄに隣接されている。この側壁４ｄは、電動ファン８６のロータ８８と向かい合う排気口（図示せず）を有し、この排気口を通じて筐体４の内部の空気が排出されるようになっている。
【００６０】このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作に伴い回路モジュール２８のＩＣチップ３９が発熱すると、このＩＣチップ３９の熱は、熱伝導性グリス８２を通じてヒートシンク７３の放熱パネル７４に伝えられる。この放熱パネル７４は、放熱面８１上に多数の放熱突起８３を有するので、放熱パネル７４に伝えられたＩＣチップ３９の熱は、放熱面８１および放熱突起８３を通じて筐体４の内部に自然空冷による放熱により拡散される。
【００６１】そして、本実施の形態では、ＩＣパッケージ３２を収容するケース３０の内部にサーミスタ５３が組み込まれており、このサーミスタ５３でＩＣチップ３９の雰囲気温度を測定するとともに、この測定した温度情報にもとづいて電動ファン８６の運転を制御している。そのため、電動ファン８６が駆動されると、筐体４の内部の空気がヒートシンク７３の方向に導かれるので、放熱パネル７４やケース３０が空気の流れに直接さらされることになり、これら放熱パネル７４やケース３０が強制的に冷却される。
【００６２】したがって、ＩＣチップ３９からケース３０および放熱パネル７４に伝わる熱を効率良く筐体４の外方に逃がすことができ、ＩＣチップ３９ひいては回路モジュール２８の過熱を防止することができる。
【００６３】ところで、上記構成のポータブルコンピュータ１によると、第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に第２および第３のセットねじ６９，７７を介して回路モジュール２８を取り付けた状態においては、このＣＰＵホルダ５５の四つのボス部６１が配線基板３１のグランド用の配線パターン３６に接している。そして、このＣＰＵホルダ５５のボス部６１は、第２の回路基板２１上のグランド用のランド部２６にも接しているので、回路モジュール２８は、ボス部６１を通じて第２の回路基板２１にグランド接続される。
【００６４】この場合、ＣＰＵホルダ５５の四つのボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂに取り付けられ、これら支持レール５７ａ，５７ｂやクロスレール５８ａ，５８ｂ，５８ｃを介して互いに連結されているので、回路モジュール２８のグランドをとるボス部６１が電気的に見て並列に接続されることになる。そのため、回路モジュール２８の配線パターン３６と第２の回路基板２１のランド部２６とを確実に導通させることができ、第２の回路基板２１に対する回路モジュール２８のグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。
【００６５】また、回路モジュール２８のグランド接続は、ＣＰＵホルダ５５を通じて行われるので、第１のコネクタ３４やインタフェースコネクタ２７に新たにグランド用端子を増設する必要はなく、グランド接続や電波的な導通機能の強化を簡単に実現することができる。
【００６６】しかも、上記構成によると、ＣＰＵホルダ５５に回路モジュール２８を取り付けた状態では、ＣＰＵホルダ５５の本体５６が第２の回路基板２１と回路モジュール２８のケース３０との間に介在されるので、この本体５６が第２の回路基板２１の裏面２２ａに対する回路モジュール２８の取り付け高さを規定するスペーサとして機能する。
【００６７】このため、第２の回路基板２１の裏面２２ａ上での回路モジュール２８の取り付け高さが第１のコネクタ３４とインタフェースコネクタ２７との嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュール２８の取り付け高さの変動を防止することができる。
【００６８】それとともに、ＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂは、夫々回路モジュール２８に向けて張り出す座部６２を有し、これら座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの両端のボス部６１の間において互いに間隔を存して配置されているので、ケース３０の基板取り付け座４５を第２および第３のセットねじ６９，７７を介してボス部６１に締め付けた状態では、ケース３０の裏蓋４２の外周縁部が座部６２の座面６２ａに確実に接触する。このため、回路モジュール２８と第２の回路基板２１の裏面２２との間隔がより精度良く定まるとともに、ケース３０をＣＰＵホルダ５５にがたつくことなく確実に固定することができる。
【００６９】したがって、ヒートシンク７３を回路モジュール２８と共にＣＰＵホルダ５５にねじ止めする場合に、発熱するＩＣチップ３９と放熱パネル７４の受熱面８０との間のクリアランスを一定に保つことができ、ＩＣチップ３９に無理な力を加えることなく、このＩＣチップ３９の熱を効率良く放熱パネル７４に逃がすことができる。
【００７０】また、回路モジュール２８は、第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５のボス部６１にねじ止めされ、このＣＰＵホルダ５５が回路モジュール２８の荷重を受け止めるので、第１のコネクタ３４とインタフェースコネクタ２７との嵌合部分に回路モジュール２８の荷重が加わることはない。このため、第１のコネクタ３４およびインタフェースコネクタ２７の荷重負担を軽減することができ、これらコネクタ３４，２７の構造の簡略化に寄与するとともに、第２の回路基板２１に対する回路モジュール２８の取り付け姿勢が安定するといった利点がある。
【００７１】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図９および図１０に本発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、発熱するＩＣチップ３９の温度を測定する構成と電動ファン８６の運転を制御するための構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。
【００７２】図９に示すように、ＩＣチップ３９の放熱パネル７４と向かい合う面には、このＩＣチップ３９の熱を直接的に測定する外部サーミスタ１００が配置されている。外部サーミスタ１００は、フレキシブルな接続基板１０１に支持されている。この接続基板１０１は、ＩＣチップ３９に貼り付けられているとともに、上記熱伝導性グリス８２によって覆われている。
【００７３】接続基板１０１は、帯状をなす柔軟なケーブル部１０２を有している。ケーブル部１０２は、開口部４７を通じてケース３０の外方に引き出されている。このケーブル部１０２は、ケース３０のカバーパネル４３とヒートシンク７３の放熱パネル７４との間を通して第２の回路基板２１の裏面２２上に導かれている。このケーブル部１０２の先端の端子部は、第２の回路基板２１の裏面２２のケーブルコネクタ１０３に接続されている。そのため、外部サーミスタ１０３で測定された温度情報は、接続基板１０１やケーブルコネクタ１０３を介して第２の回路基板２１の制御部に送られるようになっている。
【００７４】なお、図１０に示すように、放熱パネル７４の受熱面８０には、ケーブル挿通用の凹部１０４が形成されている。凹部１０４は、放熱パネル７４の外周縁部に開放されており、この凹部１０４に接続基板１０１のケーブル部１０２が挿通配置されている。
【００７５】このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作中に回路モジュール２８のＩＣチップ３９が発熱すると、ケース３０内に組み込まれたサーミスタ５３を介してＩＣチップ３９の雰囲気温度が測定されるとともに、このＩＣチップ３９に貼り付けられた外部サーミスタ１００を介してＩＣチップ３９の温度が直接的に測定される。
【００７６】これら両方のサーミスタ５３，１００で得られた温度情報は、第２の回路基板２１の制御部に導かれる。この制御部では、二種類の温度情報にもとづいてＩＣチップ３９の温度管理を行うとともに、電動ファン８６の運転を制御するようになっている。
【００７７】したがって、この構成によれば、いずれか一方のサーミスタ５３又は１００が不良となっても、他方のサーミスタ５３又は１００によってＩＣチップ３９の温度管理を行うことができ、ＩＣチップ３９の過熱やこれに伴うポータブルコンピュータ１の誤動作を防止できる。
【００７８】しかも、上記構成においては、ＩＣチップ３９の雰囲気温度と、このＩＣチップ３９自体の温度とに基づいてＩＣチップ３９の温度管理を行っているので、実際のＩＣチップ３９の温度を精度良く検出することができる。このため、電動ファン８６の運転制御をより小刻みに行うことができ、ポータブルコンピュータ１の動作中のＩＣチップ３９の温度を適正範囲内に抑えることができる。
【００７９】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路モジュールの配線パターンと回路基板のランド部とを確実に導通させることができ、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。また、回路モジュールのグランド接続は、支持部材を通じて行われるので、回路モジュールや回路基板側にグランド用端子を増設する必要はなく、回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能の強化を簡単に行うことができる。
【００８０】しかも、支持部材に回路モジュールを取り付けた状態では、支持部材の本体が回路基板と回路モジュールのケースとの間に介在され、この本体が回路基板に対する回路モジュールの取り付け高さを規定するスペーサとして機能するので、回路基板上での回路モジュールの取り付け高さが第１および第２のコネクタの嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュールの取り付け高さの変動を防止することができる。
【００８１】その上、回路モジュールは、支持部材のボス部にねじ止めされ、この回路モジュールの荷重は支持部材が荷担するので、第１および第２のコネクタの荷重負担を軽減することができる。そのため、コネクタの構造の簡略化に寄与するとともに、回路基板に対する回路モジュールの取り付け姿勢が安定するといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータの断面図。
【図３】第２の回路基板に固定したＣＰＵホルダから回路モジュールおよびヒートシンクを取り外した状態を示す斜視図。
【図４】第２の回路基板からＣＰＵホルダを取り外した状態を示す斜視図。
【図５】第２の回路基板にＣＰＵホルダを介して回路モジュールを取り付けた状態を示す斜視図。
【図６】回路モジュールの断面図。
【図７】（Ａ）は、ＣＰＵホルダ、回路モジュールおよびヒートシンクを、第１および第３のセットねじを介して第２の回路基板に固定した状態を示す断面図。（Ｂ）は、ＣＰＵホルダおよび回路モジュールを、第１および第２のセットねじを介して第２の回路基板に固定した状態を示す断面図。（Ｃ）図７の（Ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図。
【図８】ヒートシンクの放熱パネルと回路モジュールとの位置関係を示す斜視図。
【図９】本発明の第２の実施の形態において、第２の回路基板にＣＰＵホルダを介して回路モジュールを取り付けた状態を示す斜視図。
【図１０】放熱パネルの凹部を示すヒートシンクの斜視図。
【符号の説明】
４…筐体
２１…回路基板（第２の回路基板）
２２ａ…実装面（裏面）
２６…ランド部
２７…第２のコネクタ（インタフェースコネクタ）
２８…回路モジュール
３０…ケース
３１…配線基板
３４…第１のコネクタ
３６…配線パターン
３９…ＩＣチップ
５５…支持部材（ＣＰＵホルダ）
５６…本体
５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ…連結部（支持レール、クロスレール）
６１…ボス部
６９，７７…ねじ（第２のセットねじ、第３のセットねじ）
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に複数のＩＣチップが実装された回路モジュールの実装構造およびこの回路モジュールを有するポータブルコンピュータのような電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータに用いられているＩＣパッケージは、コンピュータの小型軽量化、高速化および高機能化に対応するため、新しい形態が次々と開発されている。
【０００３】一つのＩＣチップをパッケージ化したシングルチップモジュール（SCM :Single-Chip Module）は、このＩＣチップと配線基板との間を伝搬する信号の遅延が大きく、これがポータブルコンピュータのシステム全体の高速化を妨げる要因となることが知られている。これに対し、配線基板に複数のＩＣチップを実装した、いわゆるマルチチップ・モジュール（MCM : Multi-Chip module ）は、配線長の短縮、負荷容量の低減によりチップ間遅延を短縮でき、システム全体の高速化・高機能化を達成できるといった利点を有しており、次世代パッケージとして注目されている。
【０００４】ところで、この種のMCM は、メインの回路基板にスタッキングコネクタを介して実装されている。このスタッキングコネクタは、互いに取り外し可能に嵌合される雄コネクタと雌コネクタとを有し、これら雄雌のコネクタのいずれか一方がMCM の配線基板に半田付けされているととに、他方がメインの回路基板に半田付けされている。
【０００５】そのため、MCM は、スタッキングコネクタの嵌合力によって回路基板に保持されており、このMCM と回路基板とのグランド接続は、スタッキングコネクタのグランド用端子を通じて行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のMCM の実装構造によると、MCM と回路基板とのグランド接続は、スタッキングコネクタのグランド用端子を通じて行われているので、MCM のグランド接続あるいは電磁シールドのような電波的な導通機能を強化するためには、グランド用端子の数を増やすことが必要となってくる。
【０００７】しかしながら、グランド用端子を増やすには、スタッキングコネクタの構造を変更しなくてはならず、グランド接続あるいは電波的導通機能を簡単に強化することが困難となるといった問題がある。
【０００８】また、従来の実装構造では、回路基板に対するMCM の取り付け高さが雄雌のコネクタの嵌合深さによって決まるので、回路基板上でのMCM の取り付け高さが製品毎に微妙に変化することがあり得る。すると、例えばMCM の放熱性を高めることを目的として、回路基板上にMCM の熱を受けるヒートシンクを取り付ける場合に、このMCM とヒートシンクとの間のクリアランスが大きすぎて、ここに熱伝達を妨げるような隙間が生じたり、あるいは逆にクリアランスが小さすぎてヒートシンクがMCM に強く押し付けられてしまい、このMCM に無理な力が加わるといった弊害が生じてくる。
【０００９】本発明の第１の目的は、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続あるいは電波的な導通機能を簡単かつ確実に強化することができる回路モジュール実装構造および電子機器を得ることにある。本発明の第２の目的は、回路基板に対する回路モジュールの取り付け高さを精度良く定めることができる回路モジュール実装構造を得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成するため、請求項１に記載された回路モジュール実装構造は、グランド用の配線パターンを有するとともに、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装されるとともに、グランド用のランド部を有する回路基板と；この回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１１】また、上記第１の目的を達成するため、請求項１５に記載された電子機器は、筐体と；この筐体の内部に収容され、グランド用のランド部を有する回路基板と；複数のＩＣチップおよびグランド用の配線パターンを有する配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含み、上記回路基板に実装される回路モジュールと；上記回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１２】このような構成によれば、回路モジュールのグランド用の配線パターンに電気的に導通された複数のボス部は、連結部を介して互いに連結されているので、回路モジュールのグランドをとるボス部を並列に接続することができる。そのため、回路モジュールの配線パターンと回路基板上のランド部とを確実に導通させることができ、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。
【００１３】しかも、この場合、回路モジュールのグランド接続は、この回路モジュールを回路基板に固定するための支持部材を利用して行われるので、回路基板や回路モジュール側の大幅な構造変更は不要であり、グランド接続や電波的導通機能の強化を簡単に実現できる。
【００１４】上記第２の目的を達成するため、請求項８に記載された回路モジュール実装構造は、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これら配線基板およびＩＣチップを収容するケースと、上記配線基板に実装され、上記ケースの外方に露出された第１のコネクタと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装される実装面を有し、この実装面に上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有する回路基板と；この回路基板の実装面と上記回路モジュールのケースとの間に介在される支持部材と；を備えている。そして、上記支持部材は、回路基板の実装面に沿って配置されるとともに、上記回路モジュールのケースを受け止める本体を有し、この本体に複数のねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴としている。
【００１５】このような構成によれば、支持部材の本体は、回路基板の実装面に沿って配置されているので、この本体に回路モジュールのケースをねじ止めすると、本体が回路モジュールと実装面との間に介在されて、実装面に対する回路モジュールの取り付け高さを規定する一種のスペーサとして機能する。このため、実装面上での回路モジュールの取り付け高さが第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュールの取り付け高さの変動を防止できる。
【００１６】また、回路モジュールは、支持部材によって回路基板に保持されるので、第１および第２のコネクタの嵌合部分に回路モジュールの荷重が加わることはなく、これら第１および第２のコネクタの荷重負担を軽減できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図８にもとづいて説明する。図１は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。このポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００１８】コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体４を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを有する偏平な箱状をなしている。この筐体４の上壁４ｂは、パームレスト６とキーボード取り付け部７とを有している。パームレスト６は、上壁４ｂの前半部において筐体４の幅方向に沿って延びている。キーボード取り付け部７は、パームレスト６の後方に位置されており、このキーボード取り付け部７にキーボード８が設置されている。
【００１９】上壁４ｂの後端部には、上向きに突出する凸部９が形成されている。凸部９は、キーボード８の後方において筐体４の幅方向に沿って延びている。この凸部９は、一対のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂを有している。ディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂは、筐体４の上壁４ｂに連なるような凹所にて構成され、筐体４の幅方向に互いに離間して配置されている。
【００２０】ディスプレイユニット３は、偏平な箱状のディスプレイハウジング１２と、このディスプレイハウジング１２に収容された液晶表示装置１３とを備えている。ディスプレイハウジング１２は、表示用開口部１４が開口された前面を有し、この表示用開口部１４を通じて液晶表示装置１３の表示画面１３ａがディスプレイハウジング１２の外方に露出されている。
【００２１】ディスプレイハウジング１２は、一対の脚部１６ａ，１６ｂを有している。脚部１６ａ，１６ｂは、ディスプレイハウジング１２の一端から筐体４のディスプレイ支持部１０ａ，１０ｂに導かれている。これら脚部１６ａ，１６ｂは、夫々図示しないヒンジ装置を介して筐体４に回動可能に連結されている。
【００２２】このため、ディスプレイユニット３は、パームレスト６やキーボード８を覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト６、キーボード８および表示画面１３ａを露出させるように起立される開き位置とに亘って選択的に回動し得るようになっている。
【００２３】図２に示すように、筐体４の内部には、第１および第２の回路基板２０，２１が収容されている。第１の回路基板２０は、筐体４の底壁４ａにねじ止めされているとともに、この底壁４ａと平行に配置されている。第２の回路基板２１は、第１の回路基板２０の上方において、この第１の回路基板２０と平行に配置されている。これら回路基板２０，２１は、図示しないスタッキングコネクタを介して互いに電気的に接続されている。
【００２４】第２の回路基板２１は、実装面となる裏面２２ａと、この裏面２２ａの反対側に位置された表面２２ｂとを有している。この第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂには、夫々SMD パッケージやコネクタのような各種の回路部品２３が実装されている。
【００２５】第２の回路基板２１の裏面２２ａは、図４に二点鎖線で示すような四角形のＣＰＵ実装領域２４を有している。ＣＰＵ実装領域２４は、第２の回路基板２１の後部に位置されており、このＣＰＵ実装領域２４には、第２のコネクタとしてのインタフェイスコネクタ２７が多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。
【００２６】第２の回路基板２１は、ＣＰＵ実装領域２４に位置された四つのスルーホール２５を有している。スルーホール２５は、四角形の角部の位置関係を以って配置されており、これらスルーホール２５は、第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂに夫々開口されている。
【００２７】スルーホール２５に連なる第２の回路基板２１の裏面２２ａおよび表面２２ｂの四箇所には、夫々半田メッキからなるランド部２６が形成されている。ランド部２６は、スルーホール２５の内面を覆う半田メッキ層に連なっており、この半田メッキ層は、第２の回路基板２１の内部のグランド用の配線パターン（図示せず）に電気的に導通されている。
【００２８】図２、図３および図５に示すように、第２の回路基板２１のＣＰＵ実装領域２４には、ＣＰＵを構成する回路モジュール２８が実装されている。この回路モジュール２８は、マルチチップ・モジュール（以下MCM と称する）２９と、このMCM ２９を収容するケース３０とを備えている。
【００２９】MCM ２９は、図６や図８に示すように、多層構造の配線基板３１と、この配線基板３１の表面３１ａに実装されたBGA 形のＩＣパッケージ３２と、配線基板３１の表面３１ａおよび裏面３１ｂに実装された複数のQFP 形のＩＣパッケージ３３と、配線基板３１の裏面３１ｂに実装された第１のコネクタ３４とを備えている。
【００３０】配線基板３１は、四つの角部を有する矩形状をなしている。この配線基板３１の表面３１ａの外周部および裏面３１ｂの外周部には、夫々グランド用の配線パターン３６（図７の（Ｃ）に示す）が形成されている。また、配線基板３１の四つの角部には、夫々挿通孔３７が形成されており、この挿通孔３７の開口部分に上記配線パターン３６が導かれている。
【００３１】BGA 形のＩＣパッケージ３２は、ベース基板３８とＩＣチップ３９とを備えている。ベース基板３８は、配線基板３１の表面３１ａに多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。ＩＣチップ３９は、ベース基板３８の中央部に多数の半田ボールを介してフリップチップ接続されている。このＩＣチップ３９は、文字、音声、画像等の多用なマルチメディア情報を処理するため、その動作中の消費電力が大きくなっており、それに伴いＩＣチップ３９の発熱量も冷却を必要とする程に大きなものとなっている。
【００３２】上記ケース３０は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ケース３０は、ケース本体４１と、このケース本体４１に嵌合された裏蓋４２とを備え、全体として偏平な四角形の箱形をなしている。ケース本体４１は、裏蓋４２と向かい合う四角形のカバーパネル４３と、このカバーパネル４３の外周縁部に連なる四つサイドパネル４４とを有している。
【００３３】カバーパネル４３の四つの角部には、夫々裏蓋４２に向けて凹む基板取り付け座４５が形成されている。基板取り付け座４５は、上記第２の回路基板２１の四つのスルーホール２５に対応するような位置に配置されている。基板取り付け座４５は、夫々配線基板３１の挿通孔３７に連なる連通孔４６を有している。そして、図７に示すように、基板取り付け座４５は、配線基板３１の表面３１ａの角部に接しているとともに、この表面３１ａに形成されたグランド用の配線パターン３６に接している。
【００３４】カバーパネル４３は、上記発熱するＩＣチップ３９に対応する位置に開口部４７を有している。開口部４７は、ＩＣチップ３９よりも大きな開口形状を有し、この開口部４７を通じてＩＣチップ３９がケース３０の外方に露出されている。
【００３５】裏蓋４２は、その外周縁部に連なるフランジ状の係合部４９を有している。係合部４９は、ケース本体４１のサイドパネル４４に取り外し可能に引っ掛かっている。この係合部４９の先端には、配線基板３１の裏面３１ｂの外周縁部に突き当たっている。
【００３６】そのため、裏蓋４２の係合部４９をケース本体４１のサイドパネル４４に引っ掛けると、ケース本体４１の基板取り付け座４５と裏蓋４２の支持片５０との間で配線基板３１が挟み込まれ、この配線基板３１とケース３０とが一体化されている。
【００３７】また、図７の（Ｃ）に示すように、裏蓋４２の支持片５０は、配線基板３１の裏面３１ｂの配線パターン３６に接している。したがって、配線基板３１の表面３１ａの配線パターン３６がケース本体４１の基板取り付け座４５に接していることと合わせて、配線基板３１とケース３０とのグランド接続が強化されている。
【００３８】図８に示すように、裏蓋４２は、コネクタ導出口５１と、四つの貫通孔５２とを有している。コネクタ導出口５１は、上記第１のコネクタ３４と向かい合っており、このコネクタ導出口５１を通じて第１のコネクタ３４がケース３０の外方に露出されている。そのため、第１のコネクタ５１を第２の回路基板２１のインタフェイスコネクタ２７に嵌め込むことで、回路モジュール２８と第２の回路基板２１とが電気的に接続されるようになっている。
【００３９】貫通孔５２は、裏蓋４２の四つの角部に位置されている。これら貫通孔５２は、配線基板３１を挟んでケース本体４１の基板取り付け座４５と向かい合うとともに、上記配線基板３１の挿通孔３７に連なっている。
【００４０】なお、図６に示すように、回路モジュール２８は、ケース３０の内部の温度を測定するサーミスタ５３を備えている。このサーミスタ５３は、配線基板３１の表面３１ａに実装され、上記発熱するＢＧＡ形のＩＣパッケージ３２の近傍に位置されている。このサーミスタ５３で測定された温度情報は、第１のコネクタ３４およびインタフェースコネクタ２７を介して第２の回路基板２１の制御部に送られるようになっている。
【００４１】図２ないし図５に示すように、回路モジュール２８は、支持部材としてのＣＰＵホルダ５５を介して第２の回路基板２１のＣＰＵ実装領域２４に保持されている。ＣＰＵホルダ５５は、第２の回路基板２１の裏面２２ａに沿って配置された金属製の本体５６を有している。この本体５６は、一対の支持レール５７ａ，５７ｂと、第１ないし第３のクロスレール５８ａ〜５８ｃとで構成されている。支持レール５７ａ，５７ｂは、上記ケース３０の側縁部に沿って延びる細長い板状をなしている。これら支持レール５７ａ，５７ｂは、互いに離間して平行に配置されている。クロスレール５８ａ〜５８ｃは、支持レール５７ａ，５７ｂの間に跨って配置されており、これらクロスレール５８ａ〜５８ｃおよび支持レール５７ａ，５７ｂは互いに一体化されている。そのため、ＣＰＵホルダ５５は、回路モジュール２８のケース３０の外周部を取り囲むような四角形の枠状をなしている。
【００４２】図２に示すように、支持レール５７ａ，５７ｂは、第２の回路基板２１の裏面２２ａと向かい合う平坦な第１の面５９と、ケース３０の裏蓋４２と向かい合う平坦な第２の面６０とを有している。この支持レール５７ａ，５７ｂの両端部には、夫々円筒状のボス部６１がかしめ止めされている。ボス部６１は、金属材料にて構成されているとともに、上記第２の回路基板２１の四つのスルーホール２５および上記ケース３０の四つの基板取り付け座４５に対応する位置に配置されている。そして、これらボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂおよび第１ないし第３のクロスレール５８ａ，５８ｂを介して一体的に結ばれており、本実施形態の場合は、上記支持レール５７ａ，５７ｂおよび第１ないし第３のクロスレール５８ａ，５８ｂがボス部６１の連結部として機能している。
【００４３】ＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂは、複数の座部６２を有している。座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの側縁部から第２の面６０の方向に向けて張り出している。これら座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの両端のボス部６１の間において、支持レール５７ａ，５７ｂの長手方向に間隔を存して配置されている。そして、座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの第２の面６０と平行をなす平坦な座面６２ａを有し、この座面６２ａに上記ケース３０の裏蓋４２の外周縁部が接するようになっている。
【００４４】図７に示すように、各ボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂの第１の面５９から突出する円盤状のフランシ部６３を有している。フランジ部６３は、第２の回路基板２１のスルーホール２５よりも大きな口径を有し、このフランジ部６３の先端面がランド部２６に接している。また、フランジ部６３の先端面には、小径なガイド部６４が同軸状に突設されている。ガイド部６４は、スルーホール２５に嵌合されており、この嵌合により、第２の回路基板２１に対するＣＰＵホルダ５５の位置決めがなされている。
【００４５】ボス部６１は、ねじ孔６５を有している。ねじ孔６５は、ボス部６１の軸方向に延びており、このボス部６１の先端面および上記ガイド部６４の先端面に夫々開口されている。そのため、ねじ孔６５の一端は、スルーホール２５を通じて第２の回路基板２１の表面２２ｂに露出されている。
【００４６】各ボス部６１のねじ孔６５には、第２の回路基板２１の表面２２ｂの方向から第１のセットねじ６７がねじ込まれている。このねじ込みにより、ＣＰＵホルダ５５が第２の回路基板２１の裏面２２ａに固定され、その本体５６の支持レール５７ａ，５７ｂおよびクロスレール５８ａ，５８ｂ，５８ｃが裏面２２ａに沿って平行に配置されている。そして、ＣＰＵホルダ５５が第２の回路基板２１に固定された状態では、その支持レール５７ａ，５７ｂの一端部の間に上記インタフェイスコネクタ２７が介在されている。
【００４７】なお、ＣＰＵホルダ５５と、第２の回路基板２１の裏面２２ａとの間には、これら相互の短絡を阻止するインシュレータ６８が介在されており、このインシュレータ６８は、ＣＰＵホルダ５５に接着されている。
【００４８】第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に回路モジュール２８を取り付けるには、そのケース３０の裏蓋４２をＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂの第２の面６０に突き合わせる。これにより、第１のコネクタ３４がインタフェースコネクタ２７に嵌合されるとともに、裏蓋４２の貫通孔５２にＣＰＵホルダ５５のボス部６１が入り込み、これらボス部６１の先端面が配線基板３１の裏面３１ｂおよびグランド用の配線パターン３６に接触する。
【００４９】ボス部６１の先端面が配線基板３１の裏面３１ｂに接した状態では、図７に示すように、各ボス部６１のねじ孔６５が配線基板３１の挿通孔３７およびケース３０の基板取り付け座４５の挿通孔４６に連なっている。四つの基板取り付け座４５のうち、一つの基板取り付け座の４５の連通孔４６には、単一の第２のセットねじ６９が挿通されている。この第２のセットねじ６９は、配線基板３１の挿通孔３７を貫通してボス部６１のねじ孔６５にねじ込まれており、このねじ込みにより、回路モジュール２８が第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に仮止めされる。
【００５０】図２や図３に示すように、第２の回路基板２１の裏面２２ａには、上記回路モジュール２８の放熱を促進させるヒートシンク７３が設置されている。ヒートシンク７３は、例えばマグネシウム合金のような軽量で、しかも熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。このヒートシンク７３は、放熱パネル７４を有している。放熱パネル７４は、回路モジュール２８のケース３０よりも大きな平面形状を有し、この放熱パネル７４の外周縁部には、複数の取り付け座部７５が形成されている。取り付け座部７５は、第１の回路基板２０と第２の回路基板２１との間に介在されているとともに、これら回路基板２０，２１および筐体４の底壁４ａにねじを介して固定されている。そのため、ヒートシンク７３は、第１および第２の回路基板２０，２１と共に筐体４に支持されている。
【００５１】ヒートシンク７３の放熱パネル７４は、ケース３０のカバーパネル４３に重ね合わされている。この放熱パネル７４は、ケース３０の基板取り付け座４５に対応する位置に三つのねじ挿通孔７６を有している。ねじ挿通孔７６は、基板取り付け座４５の連通孔４６のうち、上記第２のセットねじ６９が挿通された連通孔４６を除く残りの三つの連通孔４６に連なっている。ねじ挿通孔７６には、放熱パネル７４の下方から第３のセットねじ７７が挿通されている。これら第３のセットねじ７７は、基板取り付け座４５の連通孔４６、配線基板３１の挿通孔３７を貫通してボス部６１のねじ孔６５にねじ込まれており、このねじ込みにより、回路モジュール２８のケース３０が放熱パネル７４とＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂとの間で挟み込まれている。
【００５２】したがって、回路モジュール２８は、第２および第３のセットねじ６９，７７を介してＣＰＵホルダ５５に固定され、そのケース３０の裏蓋４２の外周縁部が座部６２の座面６２ａに押し付けられている。
【００５３】図２に示すように、放熱パネル７４は、ケース３０のカバーパネル４３と向かい合う受熱面８０と、この受熱面８０とは反対側に位置された放熱面８１とを有している。受熱面８０は、上記第３のセットねじ７７の締め付けにより、カバーパネル４３に接している。それとともに、この受熱面８０は、カバーパネル４３の開口部４７を通じて発熱するＩＣチップ３９と向かい合っており、このＩＣチップ３９と受熱面８０との間には、熱伝導性グリス８２（図６に示す）が充填されている。
【００５４】したがって、放熱パネル７４とＩＣチップ３９との間に熱伝達を妨げるような隙間が生じることはなく、このＩＣチップ３９の熱が効率良く放熱パネル７４に逃がされるようになっている。
【００５５】放熱パネル７４の放熱面８１は、筐体４の内部において第１の回路基板２０と向かい合っている。この放熱面８１には、多数の放熱突起８３がマトリクス状に並べて配置されており、これら放熱突起８３の存在により、放熱面８１の放熱面積が十分に確保されている。
【００５６】放熱パネル７５の一端部には、ファン支持部８５が一体に形成されている。このファン支持部８５には、電動ファン８６が支持されている。電動ファン８６は、ファンフレーム８７と、このファンフレーム８７に支持されたロータ８８とを有している。
【００５７】ファンフレーム８７は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このファンフレーム８７の上端部がファン支持部８５にねじ８９を介して固定されている。このため、ファンフレーム８７は、ファン支持部８５を介して放熱パネル７４に一体的に連なっており、このファンフレーム８７が放熱パネル７４の一部として機能している。
【００５８】電動ファン８６は、図示しないリード線を介して第２の回路基板２１の制御部に接続されている。この制御部は、上記サーミスタ５３で検出されたケース３０の内部の温度情報にもとづいて電動ファン８６の運転を制御しており、このサーミスタ５３で測定されたケース３０の内部の温度が予め決められた値すると、電動ファン８６のロータ８８が回転駆動されるようになっている。
【００５９】電動ファン８６は、筐体４の内部において、その左側の側壁４ｄに隣接されている。この側壁４ｄは、電動ファン８６のロータ８８と向かい合う排気口（図示せず）を有し、この排気口を通じて筐体４の内部の空気が排出されるようになっている。
【００６０】このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作に伴い回路モジュール２８のＩＣチップ３９が発熱すると、このＩＣチップ３９の熱は、熱伝導性グリス８２を通じてヒートシンク７３の放熱パネル７４に伝えられる。この放熱パネル７４は、放熱面８１上に多数の放熱突起８３を有するので、放熱パネル７４に伝えられたＩＣチップ３９の熱は、放熱面８１および放熱突起８３を通じて筐体４の内部に自然空冷による放熱により拡散される。
【００６１】そして、本実施の形態では、ＩＣパッケージ３２を収容するケース３０の内部にサーミスタ５３が組み込まれており、このサーミスタ５３でＩＣチップ３９の雰囲気温度を測定するとともに、この測定した温度情報にもとづいて電動ファン８６の運転を制御している。そのため、電動ファン８６が駆動されると、筐体４の内部の空気がヒートシンク７３の方向に導かれるので、放熱パネル７４やケース３０が空気の流れに直接さらされることになり、これら放熱パネル７４やケース３０が強制的に冷却される。
【００６２】したがって、ＩＣチップ３９からケース３０および放熱パネル７４に伝わる熱を効率良く筐体４の外方に逃がすことができ、ＩＣチップ３９ひいては回路モジュール２８の過熱を防止することができる。
【００６３】ところで、上記構成のポータブルコンピュータ１によると、第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５に第２および第３のセットねじ６９，７７を介して回路モジュール２８を取り付けた状態においては、このＣＰＵホルダ５５の四つのボス部６１が配線基板３１のグランド用の配線パターン３６に接している。そして、このＣＰＵホルダ５５のボス部６１は、第２の回路基板２１上のグランド用のランド部２６にも接しているので、回路モジュール２８は、ボス部６１を通じて第２の回路基板２１にグランド接続される。
【００６４】この場合、ＣＰＵホルダ５５の四つのボス部６１は、支持レール５７ａ，５７ｂに取り付けられ、これら支持レール５７ａ，５７ｂやクロスレール５８ａ，５８ｂ，５８ｃを介して互いに連結されているので、回路モジュール２８のグランドをとるボス部６１が電気的に見て並列に接続されることになる。そのため、回路モジュール２８の配線パターン３６と第２の回路基板２１のランド部２６とを確実に導通させることができ、第２の回路基板２１に対する回路モジュール２８のグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。
【００６５】また、回路モジュール２８のグランド接続は、ＣＰＵホルダ５５を通じて行われるので、第１のコネクタ３４やインタフェースコネクタ２７に新たにグランド用端子を増設する必要はなく、グランド接続や電波的な導通機能の強化を簡単に実現することができる。
【００６６】しかも、上記構成によると、ＣＰＵホルダ５５に回路モジュール２８を取り付けた状態では、ＣＰＵホルダ５５の本体５６が第２の回路基板２１と回路モジュール２８のケース３０との間に介在されるので、この本体５６が第２の回路基板２１の裏面２２ａに対する回路モジュール２８の取り付け高さを規定するスペーサとして機能する。
【００６７】このため、第２の回路基板２１の裏面２２ａ上での回路モジュール２８の取り付け高さが第１のコネクタ３４とインタフェースコネクタ２７との嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュール２８の取り付け高さの変動を防止することができる。
【００６８】それとともに、ＣＰＵホルダ５５の支持レール５７ａ，５７ｂは、夫々回路モジュール２８に向けて張り出す座部６２を有し、これら座部６２は、支持レール５７ａ，５７ｂの両端のボス部６１の間において互いに間隔を存して配置されているので、ケース３０の基板取り付け座４５を第２および第３のセットねじ６９，７７を介してボス部６１に締め付けた状態では、ケース３０の裏蓋４２の外周縁部が座部６２の座面６２ａに確実に接触する。このため、回路モジュール２８と第２の回路基板２１の裏面２２との間隔がより精度良く定まるとともに、ケース３０をＣＰＵホルダ５５にがたつくことなく確実に固定することができる。
【００６９】したがって、ヒートシンク７３を回路モジュール２８と共にＣＰＵホルダ５５にねじ止めする場合に、発熱するＩＣチップ３９と放熱パネル７４の受熱面８０との間のクリアランスを一定に保つことができ、ＩＣチップ３９に無理な力を加えることなく、このＩＣチップ３９の熱を効率良く放熱パネル７４に逃がすことができる。
【００７０】また、回路モジュール２８は、第２の回路基板２１に固定されたＣＰＵホルダ５５のボス部６１にねじ止めされ、このＣＰＵホルダ５５が回路モジュール２８の荷重を受け止めるので、第１のコネクタ３４とインタフェースコネクタ２７との嵌合部分に回路モジュール２８の荷重が加わることはない。このため、第１のコネクタ３４およびインタフェースコネクタ２７の荷重負担を軽減することができ、これらコネクタ３４，２７の構造の簡略化に寄与するとともに、第２の回路基板２１に対する回路モジュール２８の取り付け姿勢が安定するといった利点がある。
【００７１】なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図９および図１０に本発明の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、発熱するＩＣチップ３９の温度を測定する構成と電動ファン８６の運転を制御するための構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。
【００７２】図９に示すように、ＩＣチップ３９の放熱パネル７４と向かい合う面には、このＩＣチップ３９の熱を直接的に測定する外部サーミスタ１００が配置されている。外部サーミスタ１００は、フレキシブルな接続基板１０１に支持されている。この接続基板１０１は、ＩＣチップ３９に貼り付けられているとともに、上記熱伝導性グリス８２によって覆われている。
【００７３】接続基板１０１は、帯状をなす柔軟なケーブル部１０２を有している。ケーブル部１０２は、開口部４７を通じてケース３０の外方に引き出されている。このケーブル部１０２は、ケース３０のカバーパネル４３とヒートシンク７３の放熱パネル７４との間を通して第２の回路基板２１の裏面２２上に導かれている。このケーブル部１０２の先端の端子部は、第２の回路基板２１の裏面２２のケーブルコネクタ１０３に接続されている。そのため、外部サーミスタ１０３で測定された温度情報は、接続基板１０１やケーブルコネクタ１０３を介して第２の回路基板２１の制御部に送られるようになっている。
【００７４】なお、図１０に示すように、放熱パネル７４の受熱面８０には、ケーブル挿通用の凹部１０４が形成されている。凹部１０４は、放熱パネル７４の外周縁部に開放されており、この凹部１０４に接続基板１０１のケーブル部１０２が挿通配置されている。
【００７５】このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作中に回路モジュール２８のＩＣチップ３９が発熱すると、ケース３０内に組み込まれたサーミスタ５３を介してＩＣチップ３９の雰囲気温度が測定されるとともに、このＩＣチップ３９に貼り付けられた外部サーミスタ１００を介してＩＣチップ３９の温度が直接的に測定される。
【００７６】これら両方のサーミスタ５３，１００で得られた温度情報は、第２の回路基板２１の制御部に導かれる。この制御部では、二種類の温度情報にもとづいてＩＣチップ３９の温度管理を行うとともに、電動ファン８６の運転を制御するようになっている。
【００７７】したがって、この構成によれば、いずれか一方のサーミスタ５３又は１００が不良となっても、他方のサーミスタ５３又は１００によってＩＣチップ３９の温度管理を行うことができ、ＩＣチップ３９の過熱やこれに伴うポータブルコンピュータ１の誤動作を防止できる。
【００７８】しかも、上記構成においては、ＩＣチップ３９の雰囲気温度と、このＩＣチップ３９自体の温度とに基づいてＩＣチップ３９の温度管理を行っているので、実際のＩＣチップ３９の温度を精度良く検出することができる。このため、電動ファン８６の運転制御をより小刻みに行うことができ、ポータブルコンピュータ１の動作中のＩＣチップ３９の温度を適正範囲内に抑えることができる。
【００７９】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路モジュールの配線パターンと回路基板のランド部とを確実に導通させることができ、回路基板に対する回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能を強化することができる。また、回路モジュールのグランド接続は、支持部材を通じて行われるので、回路モジュールや回路基板側にグランド用端子を増設する必要はなく、回路モジュールのグランド接続や電波的な導通機能の強化を簡単に行うことができる。
【００８０】しかも、支持部材に回路モジュールを取り付けた状態では、支持部材の本体が回路基板と回路モジュールのケースとの間に介在され、この本体が回路基板に対する回路モジュールの取り付け高さを規定するスペーサとして機能するので、回路基板上での回路モジュールの取り付け高さが第１および第２のコネクタの嵌合深さの影響を受けることはなく、製品毎の回路モジュールの取り付け高さの変動を防止することができる。
【００８１】その上、回路モジュールは、支持部材のボス部にねじ止めされ、この回路モジュールの荷重は支持部材が荷担するので、第１および第２のコネクタの荷重負担を軽減することができる。そのため、コネクタの構造の簡略化に寄与するとともに、回路基板に対する回路モジュールの取り付け姿勢が安定するといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータの断面図。
【図３】第２の回路基板に固定したＣＰＵホルダから回路モジュールおよびヒートシンクを取り外した状態を示す斜視図。
【図４】第２の回路基板からＣＰＵホルダを取り外した状態を示す斜視図。
【図５】第２の回路基板にＣＰＵホルダを介して回路モジュールを取り付けた状態を示す斜視図。
【図６】回路モジュールの断面図。
【図７】（Ａ）は、ＣＰＵホルダ、回路モジュールおよびヒートシンクを、第１および第３のセットねじを介して第２の回路基板に固定した状態を示す断面図。（Ｂ）は、ＣＰＵホルダおよび回路モジュールを、第１および第２のセットねじを介して第２の回路基板に固定した状態を示す断面図。（Ｃ）図７の（Ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図。
【図８】ヒートシンクの放熱パネルと回路モジュールとの位置関係を示す斜視図。
【図９】本発明の第２の実施の形態において、第２の回路基板にＣＰＵホルダを介して回路モジュールを取り付けた状態を示す斜視図。
【図１０】放熱パネルの凹部を示すヒートシンクの斜視図。
【符号の説明】
４…筐体
２１…回路基板（第２の回路基板）
２２ａ…実装面（裏面）
２６…ランド部
２７…第２のコネクタ（インタフェースコネクタ）
２８…回路モジュール
３０…ケース
３１…配線基板
３４…第１のコネクタ
３６…配線パターン
３９…ＩＣチップ
５５…支持部材（ＣＰＵホルダ）
５６…本体
５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ…連結部（支持レール、クロスレール）
６１…ボス部
６９，７７…ねじ（第２のセットねじ、第３のセットねじ）
【特許請求の範囲】
【請求項１】 グランド用の配線パターンを有するとともに、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装されるとともに、グランド用のランド部を有する回路基板と；この回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えており、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項２】 請求項１の記載において、上記ケースは金属製であり、このケースは、配線パターンに電気的に導通されているとともに、上記支持部材の連結部に接していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項３】 請求項１又は２の記載において、上記支持部材の連結部は、ケースの外周縁部に突き当たる複数の座部を備えていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項４】 請求項３の記載において、上記座部は、隣り合うボス部の間において互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項５】 請求項１の記載において、上記支持部材のボス部は、上記回路モジュールのケースを貫通して上記配線パターンに接していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項６】 請求項１の記載において、上記回路モジュールは、配線基板に電気的に接続された第１のコネクタを有し、また、上記回路基板は、上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項７】 請求項１の記載において、上記複数のＩＣチップのうちの少なくとも一つは、動作中に冷却を要する温度に発熱するとともに、上記ケースは、上記発熱するＩＣチップを外方に露出させる開口部を有し、また、上記回路モジュールは、そのケースの開口部を上記回路基板とは反対側に向けた姿勢で回路基板上に固定されているとともに、この回路基板に上記ＩＣチップの熱を受けるヒートシンクが取り付けられていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項８】 複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これら配線基板およびＩＣチップを収容するケースと、上記配線基板に実装され、上記ケースの外方に露出された第１のコネクタと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装される実装面を有し、この実装面に上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有する回路基板と；この回路基板の実装面と上記回路モジュールのケースとの間に介在される支持部材と；を備えており、上記支持部材は、配線基板の実装面に沿って配置されるとともに、上記回路モジュールのケースを受け止める本体を有し、この本体に複数のねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項９】 請求項８の記載において、上記支持部材は、上記回路基板のの実装面とは反対側からねじ込まれる複数の他のねじを介して回路基板に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１０】 請求項８又は９の記載において、上記支持部材の本体は、上記ケースを貫通して回路基板に接する複数のボス部と、上記回路モジュールのケースの外周縁部が突き当たる複数の座部と、を備え、上記回路モジュールのケースおよび回路基板は、上記ねじを介してボス部に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記回路モジュールのケースは、四つの角部を有する偏平な箱状をなし、上記支持部材の本体は、ケースの外周部に沿うような四角形の枠状をなすとともに、この本体のボス部は、上記ケースの角部に対応する位置に配置され、また、上記本体の座部は、隣り合うボス部の間において互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記第２のコネクタは、上記回路基板の実装面上において、上記支持部材の本体によって囲まれた領域に配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１３】 請求項８の記載において、上記複数のＩＣチップのうちの少なくとも一つは、動作中に冷却を要する温度に発熱するとともに、上記ケースは、上記発熱するＩＣチップを外方に露出させる開口部を有し、また、上記回路モジュールは、そのケースの開口部を上記回路基板とは反体側に向けた姿勢で回路基板上に固定されているとともに、この回路基板に上記ＩＣチップの熱を受けるヒートシンクが取り付けられていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記ヒートシンクは、上記開口部を覆うようにケースに重ね合わされる放熱プレートを有し、この放熱プレートに上記ＩＣチップの熱が逃がされるとともに、この放熱プレートは、上記回路モジュールを固定するねじを利用して上記支持部材の本体に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１５】 筐体と；この筐体の内部に収容され、グランド用のランド部を有する回路基板と；複数のＩＣチップおよびグランド用の配線パターンを有する配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含み、上記回路基板に実装される回路モジュールと；上記回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えており、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１】 グランド用の配線パターンを有するとともに、複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装されるとともに、グランド用のランド部を有する回路基板と；この回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えており、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項２】 請求項１の記載において、上記ケースは金属製であり、このケースは、配線パターンに電気的に導通されているとともに、上記支持部材の連結部に接していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項３】 請求項１又は２の記載において、上記支持部材の連結部は、ケースの外周縁部に突き当たる複数の座部を備えていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項４】 請求項３の記載において、上記座部は、隣り合うボス部の間において互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項５】 請求項１の記載において、上記支持部材のボス部は、上記回路モジュールのケースを貫通して上記配線パターンに接していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項６】 請求項１の記載において、上記回路モジュールは、配線基板に電気的に接続された第１のコネクタを有し、また、上記回路基板は、上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有していることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項７】 請求項１の記載において、上記複数のＩＣチップのうちの少なくとも一つは、動作中に冷却を要する温度に発熱するとともに、上記ケースは、上記発熱するＩＣチップを外方に露出させる開口部を有し、また、上記回路モジュールは、そのケースの開口部を上記回路基板とは反対側に向けた姿勢で回路基板上に固定されているとともに、この回路基板に上記ＩＣチップの熱を受けるヒートシンクが取り付けられていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項８】 複数のＩＣチップが実装された配線基板と、これら配線基板およびＩＣチップを収容するケースと、上記配線基板に実装され、上記ケースの外方に露出された第１のコネクタと、を含む回路モジュールと；この回路モジュールが実装される実装面を有し、この実装面に上記第１のコネクタが取り外し可能に嵌合される第２のコネクタを有する回路基板と；この回路基板の実装面と上記回路モジュールのケースとの間に介在される支持部材と；を備えており、上記支持部材は、配線基板の実装面に沿って配置されるとともに、上記回路モジュールのケースを受け止める本体を有し、この本体に複数のねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項９】 請求項８の記載において、上記支持部材は、上記回路基板のの実装面とは反対側からねじ込まれる複数の他のねじを介して回路基板に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１０】 請求項８又は９の記載において、上記支持部材の本体は、上記ケースを貫通して回路基板に接する複数のボス部と、上記回路モジュールのケースの外周縁部が突き当たる複数の座部と、を備え、上記回路モジュールのケースおよび回路基板は、上記ねじを介してボス部に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記回路モジュールのケースは、四つの角部を有する偏平な箱状をなし、上記支持部材の本体は、ケースの外周部に沿うような四角形の枠状をなすとともに、この本体のボス部は、上記ケースの角部に対応する位置に配置され、また、上記本体の座部は、隣り合うボス部の間において互いに間隔を存して配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記第２のコネクタは、上記回路基板の実装面上において、上記支持部材の本体によって囲まれた領域に配置されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１３】 請求項８の記載において、上記複数のＩＣチップのうちの少なくとも一つは、動作中に冷却を要する温度に発熱するとともに、上記ケースは、上記発熱するＩＣチップを外方に露出させる開口部を有し、また、上記回路モジュールは、そのケースの開口部を上記回路基板とは反体側に向けた姿勢で回路基板上に固定されているとともに、この回路基板に上記ＩＣチップの熱を受けるヒートシンクが取り付けられていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記ヒートシンクは、上記開口部を覆うようにケースに重ね合わされる放熱プレートを有し、この放熱プレートに上記ＩＣチップの熱が逃がされるとともに、この放熱プレートは、上記回路モジュールを固定するねじを利用して上記支持部材の本体に固定されていることを特徴とする回路モジュール実装構造。
【請求項１５】 筐体と；この筐体の内部に収容され、グランド用のランド部を有する回路基板と；複数のＩＣチップおよびグランド用の配線パターンを有する配線基板と、これらＩＣチップおよび配線基板を収容するケースと、を含み、上記回路基板に実装される回路モジュールと；上記回路基板に取り付けられ、上記ランド部に電気的に導通されるとともに、上記回路モジュールを回路基板上の所定位置に固定するための支持部材と；を備えており、上記支持部材は、上記回路モジュールを支持するとともに、上記配線パターンに電気的に導通される複数のボス部と、これらボス部を一体的に連結する連結部と、を有し、これらボス部にねじを介して上記回路モジュールが固定されていることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図６】
【図４】
【図５】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開平１１−２８９１４２
【公開日】平成１１年（１９９９）１０月１９日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１０−８８７８５
【出願日】平成１０年（１９９８）４月１日
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（０００１０８３６２）東芝パソコンシステム株式会社 (9)
【公開日】平成１１年（１９９９）１０月１９日
【国際特許分類】
【出願日】平成１０年（１９９８）４月１日
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【出願人】（０００１０８３６２）東芝パソコンシステム株式会社 (9)
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